| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−２０１１７４ | 電子機器用冷却装置及びフィルター目詰まり検出方法 |
| 特開２００７−２０１１９７ | 凹凸多層回路モジュール及びその製造方法 |
| 特開２００７−２０１２００ | 高周波用プラスチック基板とその製造方法 |
| 特開２００７−２０１２０４ | 多層配線基板の製造方法及び製造装置並びに多層配線基板 |
| 特開２００７−２０１２１２ | 導電性回路の形成方法 |
| 特開２００７−２０１２１６ | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２０１２２２ | 電磁波シールドメッシュ用フィルム及び電磁波シールドメッシュの製造方法 |
| 特開２００７−２０１２４５ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０１２６２ | 高周波回路装置 |
| 特開２００７−２０１２６３ | フレキシブル基板の取付構造 |
| 特開２００７−２０１２６４ | フレキシブル基板の接続構造、及びその接続方法 |
| 特開２００７−２０１２７１ | コンデンサ内蔵配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−２０１２７２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０１２７３ | 電子部品の製造方法ならびに導体層付きセラミックグリーンシート用導体ペースト。 |
| 特開２００７−２０１２７４ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００７−２０１２７５ | 基板吸着移送装置 |
| 特開２００７−２０１２７６ | 配線基板 |
| 特開２００７−２０１２８２ | 電子装置及び電子装置の製造方法 |
| 特開２００７−２０１２８３ | 電子制御装置及び電子制御装置の筐体 |
| 特開２００７−２０１２８４ | 電子部品実装機 |
| 特開２００７−２０１２８６ | 表面実装モジュールの製造方法および表面実装モジュール |
| 特開２００７−２０１３１０ | 電子部品装着方法 |
| 特開２００７−２０１３１２ | 電子機器 |
| 特開２００７−２０１３２５ | 導電線の電磁波阻隔方法 |
| 特開２００７−２０１３２６ | 素子内蔵配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２０１３３２ | 電気・電子機器収納用キャビネットのケーブル保持部材 |
| 特開２００７−２０１３４４ | プリント基板の積層方法 |
| 特開２００７−２０１３４６ | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−２０１３４９ | 穴開け方法及び穴開け装置 |
| 特開２００７−２０１３５６ | シールドの実装方法 |
| 特開２００７−２０１３５８ | 電子機器ケース |
| 特開２００７−２０１３５９ | 配線回路基板 |
| 特開２００７−２０１３６９ | 電子部品の実装構造 |
| 特開２００７−２０１３７１ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０１３７５ | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００７−２０１３７８ | 透光性電磁波シールド膜、光学フィルター、およびプラズマディスプレイパネル |
| 特開２００７−２０１４１６ | 部品装着システム |
| 特開２００７−２０１４５３ | 配線板および該配線板に用いられるソルダーレジスト用絶縁樹脂組成物 |
| 特開２００７−２０１４７２ | 最小の外部空間、ホット・プラグ、及び冗長な取り付けのためのＡＭＤパッケージ化装置 |
| 特開２００７−２０１４８７ | 電磁波シールド材料及び該電磁波シールド材料を用いたディスプレイ |
| 特開２００７−２０１４９２ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−２０１５０５ | トレイ型部品供給装置 |
| 特開２００７−２０１５０８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２０１５０９ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００７−２０１５１５ | プリント配線板の製造方法 |