| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１８８９７８ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１８８９７９ | 基板間接続構造及びプリント配線板 |
| 特開２００７−１８８９８１ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００７−１８８９８５ | 回路基板、回路基板の製造方法および回路板 |
| 特開２００７−１８８９８６ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１８８９９４ | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| 特開２００７−１８８９９８ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００７−１８９００６ | プリント配線板及びそれを使用したＬＥＤ装置 |
| 特開２００７−１８９０１１ | フレキシブルプリント配線板用基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１８９０２６ | 金属パターン形成材料及び金属パターンの形成方法 |
| 特開２００７−１８９０２９ | 実装システム、実装機、印刷機および電子部品の実装方法 |
| 特開２００７−１８９０３５ | 多層基板の製造方法及び多層基板の製造装置 |
| 特開２００７−１８９０３７ | 部品位置の認識方法 |
| 特開２００７−１８９０４１ | 実装装置における電子部品の同時吸着方法及び同時吸着の可否判定方法 |
| 特開２００７−１８９０４３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１８９０４６ | 配線基板の接続方法及び配線基板接続装置並びに実装構造体及び電子機器 |
| 特開２００７−１８９０４７ | 配線基板の接続方法及び配線基板接続装置並びに実装構造体及び電子機器 |
| 特開２００７−１８９０４９ | 半導体装置及び半導体装置の検査方法、並びに半導体装置の検査装置 |
| 特開２００７−１８９０５３ | 基準マークならびに基準マーク位置検出方法および装置 |
| 特開２００７−１８９０５８ | 立体回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１８９０５９ | 内層回路基板の処理方法、内層回路基板及びそれを用いた多層プリント配線板 |
| 特開２００７−１８９０７１ | 治具板 |
| 特開２００７−１８９０９１ | 等方導電性接着シート及び回路基板 |
| 特開２００７−１８９０９８ | 板間接続用チップ部品、その製造方法およびこれを用いた配線基板の接続方法 |
| 特開２００７−１８９１０１ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００７−１８９１０２ | ＤＩＮレール取付け構造 |
| 特開２００７−１８９１１２ | 窒化珪素基板およびそれを用いた回路基板、モジュール。 |
| 特開２００７−１８９１１４ | 半導体実装基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１８９１２１ | セラミック積層基板の製造方法 |
| 特開２００７−１８９１２５ | 両面フレキシブルプリント配線板、多層フレキシブルプリント配線板及びそれらの製造方法 |
| 特開２００７−１８９１３６ | フィルタカバー実装方法及びアンテナ装置 |
| 特開２００７−１８９１４２ | フレキシブル基板の貼付け方法および同装置 |
| 特開２００７−１８９１５２ | 誘電体多層基板構造と配線パターンの特性インピーダンス調整方法 |
| 特開２００７−１８９１６５ | ケーブル保持具 |
| 特開２００７−１８９１６９ | 電子機器 |
| 特開２００７−１８９１７７ | フレキシブル配線基板及びその製造方法。 |
| 特開２００７−１８９１７８ | 多層基板の補修方法及び多層基板 |
| 特開２００７−１８９１８３ | 電子機器 |
| 特開２００７−１８９１８７ | プリント基板、プリント基板ユニット、表面実装型高安定圧電発振器、及びプリント基板の加工方法 |
| 特開２００７−１８９１９７ | 貼着装置 |
| 特開２００７−１８９２０２ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−１８９２１５ | 防水構造筐体 |
| 特開２００７−１８９２１６ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００７−１８９２４４ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−１８９２４９ | 回路接続材料及びそれを用いた回路接続体の製造方法 |
| 特開２００７−１８９２５７ | 回路形成基板の製造用材料 |
| 特開２００７−１８９２６１ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００７−１８９２６３ | 配線回路基板 |