| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１８０３５９ | スルーホールの充填方法 |
| 特開２００７−１８０３７１ | 基板及び電子モジュール |
| 特開２００７−１８０３８０ | 表面実装型半導体装置、および携帯型情報機器 |
| 特開２００７−１８０３８１ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１８０３９３ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１８０３９６ | フィルム配線基板の再生装方法 |
| 特開２００７−１８０３９７ | プリント配線基板及び液晶表示装置 |
| 特開２００７−１８０４１４ | 表面実装装置 |
| 特開２００７−１８０４２１ | 多層回路板の製造方法および多層回路板 |
| 特開２００７−１８０４３８ | 冷却媒体、冷却装置及び電子機器 |
| 特開２００７−１８０４４７ | 半田付け方法、半田付け装置、及び半導体装置の製造方法 |
| 特開２００７−１８０４５７ | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| 特開２００７−１８０４５８ | 半田付け方法及び半導体モジュールの製造方法並びに半田付け装置 |
| 特開２００７−１８０４５９ | 配線基板および車載用ＥＣＵ |
| 特開２００７−１８０４６６ | マイコン搭載のマザーボード |
| 特開２００７−１８０４７６ | 回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開２００７−１８０５００ | 電気デバイスのための多機能取付けブラケット |
| 特開２００７−１８０５３０ | 多層配線板および金属接合接着剤 |
| 特開２００７−１８０５７１ | 銅箔付き絶縁材料及びこれを用いた多層プリント配線板 |
| 特開２００７−１８０５７２ | 伝送装置、およびサブラック |
| 特開２００７−１８０５９０ | 収納可能なレバー機構および電子装置 |