| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１６５５９２ | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
| 特開２００７−１６５５９３ | 導電性積層体、プラズマディスプレイ用電磁波遮蔽フィルムおよびプラズマディスプレイ用保護板 |
| 特開２００７−１６５６０２ | 放熱装置および電子機器 |
| 特開２００７−１６５６１４ | 実装回路基板 |
| 特開２００７−１６５６１５ | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１６５６２８ | 基板の取付装置 |
| 特開２００７−１６５６３０ | 配線基板 |
| 特開２００７−１６５６３４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−１６５６３７ | 開閉蓋の開閉構造 |
| 特開２００７−１６５６４２ | 部品実装用基板 |
| 特開２００７−１６５６７３ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−１６５６７４ | ＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板用銅箔 |
| 特開２００７−１６５６８０ | 積層用配線基板、多層配線基板およびそれらの製造方法、ならびに半導体装置 |
| 特開２００７−１６５７０２ | 開閉機構及び電子機器 |
| 特開２００７−１６５７０７ | フレキシブル配線回路基板 |
| 特開２００７−１６５７２３ | 蓋の開閉機構 |
| 特開２００７−１６５７２７ | 電子部品実装機 |
| 特開２００７−１６５７３０ | 電子部品の実装方法および分離方法 |
| 特開２００７−１６５７４９ | 内側へボンディングされた映像検知チップと回路板とのアセンブリ |
| 特開２００７−１６５７５１ | 配線板およびその製造法 |
| 特開２００７−１６５７５２ | プリント配線板およびその接続構造 |
| 特開２００７−１６５７５５ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１６５７５６ | 層間接続シート及びその製造方法ならびにそれを用いた多層フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００７−１６５７５９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−１６５７６４ | 電子機器空冷装置 |
| 特開２００７−１６５７６５ | ボックスのロック構造 |
| 特開２００７−１６５７７１ | フレキシブル基板の固定構造及びその固定方法 |
| 特開２００７−１６５７７６ | 実装基板の製造方法 |
| 特開２００７−１６５７８１ | プリント基板の支持装置 |
| 特開２００７−１６５７９３ | 制御盤 |
| 特開２００７−１６５８０８ | 熱交換器、光源装置、プロジェクタ、電子機器 |
| 特開２００７−１６５８０９ | 熱交換器、光源装置、プロジェクタおよび電子機器 |
| 特開２００７−１６５８１６ | プリント配線基板、その製造方法およびその使用方法 |
| 特開２００７−１６５８１８ | テープフィーダーおよび表面実装機 |
| 特開２００７−１６５８１９ | テープフィーダーおよび表面実装機 |
| 特開２００７−１６５８３２ | 電子部品の実装構造、及びその実装方法 |
| 特開２００７−１６５８５７ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１６５８６３ | 微小ホールランドを有するビアホールおよびその形成方法 |
| 特開２００７−１６５８７９ | ランドレスビアホールを備えたプリント基板の製造方法 |
| 特開２００７−１６５８８８ | 電子素子内蔵印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１６５９３１ | ポリイミド樹脂前駆体溶液を用いた電子部品用基材及びその基材の製造方法 |
| 特開２００７−１６５９３２ | 多層基板 |