| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１４２３１０ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−１４２３３４ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００７−１４２３４３ | 半田付け装置及び半田付け方法 |
| 特開２００７−１４２３４４ | 部品実装構造 |
| 特開２００７−１４２３４８ | プリント配線板 |
| 特開２００７−１４２３５５ | 電子部品内蔵モジュール |
| 特開２００７−１４２３５９ | リニアヘッドモジュール |
| 特開２００７−１４２３６０ | 放熱装置及び電子機器 |
| 特開２００７−１４２３６２ | スタンプ及びスタンプ製造方法、ナノパターン形成方法、並びにそれを利用した薄膜トランジスタの製造方法及び液晶表示装置の製造方法 |
| 特開２００７−１４２３６９ | 電磁波吸収材及び電磁波吸収粉粒 |
| 特開２００７−１４２３８７ | 電子デバイス間の電気コネクタ及び導通接続方法 |
| 特開２００７−１４２３９９ | ペーストバンプを用いた印刷回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１４２４０３ | プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１４２４０６ | エンベデッド印刷回路基板の製作方法 |
| 特開２００７−１４２４３４ | 金属製ハウジング及び装飾用エンベロプを含む電子デバイス |
| 特開２００７−１４２４４０ | カーボンナノチューブ配線板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１４２４５２ | 部品供給装置 |
| 特開２００７−１４２４６２ | プリント配線基板ユニットおよび基板用矯正部品 |