| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１２９２１５ | 回路基板において使用される絶縁組成物、およびこの絶縁組成物を使用して形成した回路基板 |
| 特開２００７−１２９２３２ | 薄膜キャパシタを内蔵した印刷回路基板の製造方法及びそれにより製造された印刷回路基板 |
| 特開２００７−１２９２６２ | 基板ホルダ、及び電子機器 |
| 特開２００７−１２９２６４ | プリント配線板 |
| 特開２００７−１２９２６６ | 部品実装最適化方法、部品実装最適化装置、部品実装最適化プログラム、及び部品実装装置 |
| 特開２００７−１２９２６７ | 電子部品実装装置 |