| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−１０９８５３ | 熱交換システム及び電子機器 |
| 特開２００７−１０９８５４ | フレキシブル基板の製造方法およびフレキシブル基板の製造装置 |
| 特開２００７−１０９８６３ | 導電性パタン形成方法 |
| 特開２００７−１０９８７１ | 基板固定装置 |
| 特開２００７−１０９８９３ | 部品実装順序決定方法 |
| 特開２００７−１０９９０１ | 回路モジュール、該回路モジュールを備えたプリント回路および回路モジュールの検査方法 |
| 特開２００７−１０９９０２ | 多層プリント配線板の製造方法およびそれに用いる感光性ドライフィルム |
| 特開２００７−１０９９０４ | 半導体チップの実装構造 |
| 特開２００７−１０９９１９ | 樹脂フィルム |
| 特開２００７−１０９９２１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−１０９９３３ | プリント配線板及びこれを用いた半導体の実装方法 |
| 特開２００７−１０９９３７ | 実装状態検査方法とその装置 |
| 特開２００７−１０９９５０ | 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００７−１０９９５１ | 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００７−１０９９５２ | 接着剤付補強板及びフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００７−１０９９５９ | ハンダ付け装置 |
| 特開２００７−１０９９７０ | プリント配線板及びその接続構造 |
| 特開２００７−１０９９７７ | セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００７−１０９９８２ | 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法 |
| 特開２００７−１０９９８５ | カードユニット、機器ユニット、カード着脱方法及び電子機器 |
| 特開２００７−１０９９８７ | 基板のエッチング装置 |
| 特開２００７−１０９９９１ | 制御装置 |
| 特開２００７−１０９９９２ | 回路基板実装端子の配索方法および端子付き回路基板構造 |
| 特開２００７−１０９９９３ | 回路基板内蔵筐体 |
| 特開２００７−１０９９９４ | 回路基板内蔵装置及び回路基板実装方法 |
| 特開２００７−１０９９９５ | 回路基板の実装方法 |
| 特開２００７−１１０００３ | 表面実装機および実装方法 |
| 特開２００７−１１０００８ | 電子回路モジュール |
| 特開２００７−１１００１０ | フレキシブルプリント配線板、フレキシブルプリント回路板、およびそれらの製造方法 |
| 特開２００７−１１００１３ | 終端抵抗構造体及びそれを備えたプリント配線板 |
| 特開２００７−１１００１７ | キャパシタ内蔵基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１１００２５ | 電力変換装置 |
| 特開２００７−１１００２７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００７−１１００４４ | 銅張り積層板 |
| 特開２００７−１１００５１ | 回路基板の反り量調整装置 |
| 特開２００７−１１００５４ | パターン形成方法およびパターン形成ずみ基板 |
| 特開２００７−１１００５８ | 「フリービーム」を内蔵する電気製品 |
| 特開２００７−１１００６５ | フォトレジストの欠陥を検査および修復する方法、並びにプリント回路基板の製造プロセス |
| 特開２００７−１１００９２ | 配線基板及びその製造方法、並びに液体吐出ヘッド |
| 特開２００７−１１００９５ | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１１０１２０ | コア層のない基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−１１０１２４ | ディスプレイフィルタ及びプラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００７−１１０１３８ | 電磁波シールド成形品、および、その製造方法 |
| 特開２００７−１１０１４０ | 窒化けい素配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−１１０１５８ | 除去可能なハンダ運搬媒体を用いる電子デバイスの相互接続方法 |
| 特開２００７−１１０１６９ | 電子部品実装方法及び装置 |
| 特開２００７−１１０１７０ | 電子部品実装方法、装置及び電子部品実装データ作成方法 |
| 特開２００７−１１０１７１ | 電子部品実装方法及び装置 |
| 特開２００７−１１０１７２ | 電子部品実装方法及び装置 |