| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−８１０８６ | メタルマスク及び電子部品の実装方法 |
| 特開２００７−８１０９２ | ケースとこれを用いた電子機器 |
| 特開２００７−８１１００ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−８１１１１ | コネクタ搭載基板 |
| 特開２００７−８１１１６ | 電波吸収体 |
| 特開２００７−８１１１９ | 共振型電波吸収体とその製造方法 |
| 特開２００７−８１１５１ | フレキシブル配線板 |
| 特開２００７−８１１５７ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１１５８ | シールド導電路 |
| 特開２００７−８１１７５ | 電子機器及び電源コード保持構造 |
| 特開２００７−８１１９４ | ラックの実装構造 |
| 特開２００７−８１１９８ | 端子間の導電的接続方法 |
| 特開２００７−８１１９９ | 組付構造 |
| 特開２００７−８１２０７ | プリント配線板 |
| 特開２００７−８１２１４ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−８１２１７ | 回路基板の製造方法及び回路基板、半導体モジュール |
| 特開２００７−８１２３６ | 多層基板の製造方法 |
| 特開２００７−８１２３７ | 回路基板、および薄膜太陽電池とその製造方法 |
| 特開２００７−８１２３８ | 面実装型電子部品及びそのキャリアテープ |
| 特開２００７−８１２４８ | 設置角度調整装置、設置角度調整方法及び設置角度調整プログラム |
| 特開２００７−８１２５１ | カバーを具えた電気機器 |
| 特開２００７−８１２５３ | プリント基板装置 |
| 特開２００７−８１２５６ | 電子装置 |
| 特開２００７−８１２５７ | 厚物金属回路埋め込み基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−８１２６２ | 電線引出部を有する筐体 |
| 特開２００７−８１２６８ | 信号伝導部材 |
| 特開２００７−８１２７４ | フレキシブル回路用基板 |
| 特開２００７−８１２７５ | フレキシブル回路用基板 |
| 特開２００７−８１２９０ | 電子装置 |
| 特開２００７−８１２９７ | プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１３１８ | 検査結果出力方法、検査結果出力装置、検査結果出力用プログラム、および検査結果出力用プログラムを記録した記録媒体 |
| 特開２００７−８１３１９ | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１３２０ | 多層セラミックス基板 |
| 特開２００７−８１３２１ | 多層セラミックス基板 |
| 特開２００７−８１３２３ | プラズマディスプレイパネル用フィルター及びプラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００７−８１３２４ | 多層セラミックス基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１３２６ | 配線形成システムおよびその方法 |
| 特開２００７−８１３４０ | セラミック電子部品の製造方法および焼成済みセラミック母基板 |
| 特開２００７−８１３５７ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００７−８１３６４ | プリント基板及び半導体集積回路 |
| 特開２００７−８１３６９ | 電子部品の実装装置および実装方法 |
| 特開２００７−８１３７６ | 受動的放熱ファンシステム及び其れを備える電子システム |
| 特開２００７−８１３８９ | 電磁波遮蔽材料 |
| 特開２００７−８１４０７ | 帯状キャリヤを加熱するための方法および装置 |
| 特開２００７−８１４０８ | リジッド−フレキシブルパッケージオンパッケージ（ＰＯＰ）用印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１４０９ | 微細パターンを有する印刷回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１４２３ | 配線板用シート材及びその製造方法、並びに多層板及びその製造方法 |
| 特開２００７−８１４３３ | 接続基板、および該接続基板を用いた多層配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ、ならびにこれらの製造方法 |
| 特開２００７−８１４３７ | 印刷配線板の製造方法 |