| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００７−５４２６ | 回路パターン形成装置および回路パターン形成方法 |
| 特開２００７−５４２７ | 回路パターン形成方法および回路基板 |
| 特開２００７−５４２９ | 回路パターン形成方法および装置 |
| 特開２００７−５４３１ | コンデンサ埋め込み基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−５４４２ | 導電性転写箔およびそれを使用したＩＣカード |
| 特開２００７−５４５１ | 回路パターン形成方法、溶液セット |
| 特開２００７−５４５５ | 部品の実装装置および実装方法 |
| 特開２００７−５４６７ | 配線基板 |
| 特開２００７−５４６９ | 電子機器 |
| 特開２００７−５４７１ | 回路基板装置 |
| 特開２００７−５４８０ | 電子部品装着機構 |
| 特開２００７−５４８７ | 電子機器の防塵構造 |
| 特開２００７−５４９５ | プリント配線板及び半導体パッケージの実装方法 |
| 特開２００７−５５２９ | 回路基板支持構造および緩衝体 |
| 特開２００７−５５４０ | 配線基板及び表示装置 |
| 特開２００７−５５４３ | ケーシング用カバーおよびファンユニット |
| 特開２００７−５５４８ | 電子機器 |
| 特開２００７−５５８６ | 部品供給装置 |
| 特開２００７−５５９３ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| 特開２００７−５６０６ | 多層プリント配線板用プリプレグの製造方法 |
| 特開２００７−５６１４ | 電波遮蔽装置 |
| 特開２００７−５６３１ | コンデンサ素子および非可逆回路素子 |
| 特開２００７−５６３８ | 片面基板の実装構造 |
| 特開２００７−５６４０ | 回路基板の相互接続方法 |
| 特開２００７−５６５３ | ボール搭載装置 |
| 特開２００７−５６７２ | 部品搭載装置 |
| 特開２００７−５６７４ | 基板、コネクタ、コネクタ取外器、およびコネクタ取外方法 |
| 特開２００７−５６７７ | 局所フローはんだ付け装置 |
| 特開２００７−５６７８ | 局所フローはんだ付け装置 |
| 特開２００７−５６８２ | 電子部品冷却ユニット |
| 特開２００７−５６８３ | 電子部品のリペア装置 |
| 特開２００７−５６８６ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開２００７−５７０１ | リモコンケース |
| 特開２００７−５７０３ | ワイヤーハーネスプロテクタ |
| 特開２００７−５７０８ | キャビネット取付用基台 |
| 特開２００７−５７３２ | プリント配線板用基板、プリント配線板及びその検査方法、並びに多層プリント配線板 |
| 特開２００７−５７３４ | 電子ブロック構造 |
| 特開２００７−５７３６ | 積層体の製造方法 |
| 特開２００７−５７４５ | 接続 |
| 特開２００７−５７６８ | 電子部品内蔵の印刷回路基板及びその製作方法 |
| 特開２００７−５８０５ | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| 特開２００７−５８１５ | 多層印刷回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００７−５８１９ | 成形品の製造方法及び装置 |
| 特開２００７−５８２６ | 多層配線基板およびその製造方法 |