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【発明の名称】 電子部品の製造方法
【発明者】 【氏名】落合 建壮
【住所又は居所】鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株式会社鹿児島国分工場内

【氏名】出田 右文
【住所又は居所】鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株式会社鹿児島国分工場内

【氏名】森田 史子
【住所又は居所】鹿児島県国分市山下町１番１号 京セラ株式会社鹿児島国分工場内
【要約】 【課題】デラミネーションがなく、寸法精度の高い電子部品の製造方法を提供する。

【解決手段】支持体１上に導体層２を形成する工程と、導体層２を形成した支持体１上に第１のセラミックグリーンシート３を作製する工程と、第２のセラミックグリーンシート４を作製する工程と、第１のセラミックグリーンシート３と第２のセラミックグリーンシート４とを積層して加熱することによって導体層２と第１，第２のセラミックグリーンシート３，４から成る積層セラミックグリーンシート５を形成する工程と、積層セラミックグリーンシート５を複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体６を作製する工程と、セラミックグリーンシート積層体６を焼成する工程とを具備しており、第２のセラミックグリーンシート４は、積層セラミックグリーンシート５を作製する際およびセラミックグリーンシート積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持体上に導体層を形成する工程と、該導体層を形成した支持体上に第１のセラミックグリーンシートを作製する工程と、第２のセラミックグリーンシートを作製する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層して加熱することによって前記導体層と前記第１，第２のセラミックグリーンシートから成る積層セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記積層セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第２のセラミックグリーンシートは、前記積層セラミックグリーンシートを作製する際および前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して１９乃至２５質量部であることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの分子量が８万乃至３０万であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して８乃至２０質量部であることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの平均分子量が５万乃至８０万であることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至０℃であることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至１０℃であることを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記積層セラミックグリーンシートを作製する工程における加熱は、前記溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度にて行なうことを特徴とする請求項１乃至請求項１２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサや積層セラミック配線基板等のような電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、積層コンデンサや積層セラミック配線基板のような電子部品において、小型化および高性能化が望まれている。例えば、積層コンデンサにおいては小型化および高容量化のためにより薄い誘電体層および導体層を多層化したものが求められている。また、積層セラミック配線基板においては小型化および配線導体の高密度化のためにより薄い絶縁層および配線導体層を多層に形成し、配線導体層の幅および間隔もより微細なものが求められている。
【０００３】
このような電子部品は、セラミック粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤等を加えてスラリーとし、ドクターブレード等によりセラミックグリーンシート（以下、グリーンシートともいう）を成形した後、金属粉末を含有する導体ペーストを印刷するなどして上述のグリーンシート上に導体層を形成し、ついで複数枚の導体層が形成されたグリーンシートを積層して加圧することにより圧着して積層体を得て、この積層体を焼成することで得られる。
【０００４】
電子部品に対する要求に対応して導体層が形成されたグリーンシートを多数積層すると、導体層が形成された領域が重なる部分とそうでない部分ではその厚み差が大きくなる。このため積層されたグリーンシートを厚み方向に加圧した場合、導体層が形成された領域が重なる部分においては加圧力が十分に加わるものの、そうでない部分においては加圧力が十分に加わりにくくなるので、不十分な圧着となってしまいやすい。その結果、そのような積層体を焼成すると、圧着が不十分な部分でデラミネーション（層間剥離）が発生するという問題があった。
【０００５】
このようなデラミネーションが電子部品の内部に存在すると、電気的な容量値の変化や絶縁破壊が起りやすくなるので電気的な特性が確保できないという問題があった。
【０００６】
このような問題に対して、特許文献１では、加圧された際の流動性が高い高流動性部分を有する積層体を用いることが提案されている。積層体を厚み方向に加圧した際に、内部電極が積層されている領域に存在する高流動性部分が残りの部分に移動して残りの部分の厚みが増大しようとすることにより、加圧力が全体に均一に加わることとなるので、デラミネーションが生じ難くなるものである。
【０００７】
また、グリーンシート上に形成された導体層の上に別のグリーンシートを積層する場合、この導体層の断面形状にグリーンシートが追従し難いために導体層の周辺に空隙が発生し、この空隙を起因とするデラミネーションが発生しやすいという問題があった。特に導体層の間隔が微細な場合は、導体層間に空隙が発生しやすかった。
【０００８】
この問題に対しては、特許文献２では、グリーンシート上に導体層を形成した後、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することが提案されている。このような方法を用いれば、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷することで導体層とグリーンシートとの段差をなくすことができる。このため、導体層の周辺や配線導体層間に空隙が発生することを抑え、空隙に起因するデラミネーションの発生も抑えることが可能となる。また、導体層が形成されたグリーンシートを複数枚積層しても厚み差が発生しないので、ムラなく加圧して圧着することが可能となり、圧着が不十分な部分が発生することを抑え、デラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
【０００９】
また、特許文献３に記載されているような、導体が表面に形成された支持体上にセラミックスラリーを塗布して乾燥した後に剥離することにより、導体が形成された面が平坦なグリーンシートを形成する製法が提案されている。この方法でも同様に、配線導体層間の空隙に起因するデラミネーションや厚み差による圧着時の加圧ムラに起因するデラミネーションの発生を抑えることが可能となる。
【特許文献１】特許第３３４４１００号公報
【特許文献２】特開平５−２１７４４８号公報
【特許文献３】特開昭５０−６４７６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の高流動性部分を有する積層体を用いる方法においては、高流動性部分を移動させてデラミネーションが発生しないような圧着を行なうためには、例えば厚み方向に１８０ＭＰａという高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力を導体層が形成されたグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体パターンの形状が変形してしまうこととなる。その結果、積層セラミック配線基板の所望の寸法精度が得られないために積層セラミック配線基板上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。さらに、導体パターンの間隔が微細な場合の導体層の周囲に発生する空隙の問題は解決されないままであった。
【００１１】
また、導体層の形成されている部分の周囲の領域にセラミックペーストを印刷する方法においては、導体層が形成されたグリーンシート上にさらにセラミックペーストを印刷するという工程が加わるばかりでなく、微細な導体パターンに正確に位置合わせして印刷するのが困難であり、特に導体パターンの間隔が微細な場合は隣り合う導体層間にセラミックペーストを印刷することが困難であった。このため導体層の上にもセラミックペーストが印刷されてしまい、導体層上に印刷されたセラミックペーストにより、積層されて上下に配置される導体層間を接続するための貫通導体が導体層と接続されなくなるという問題があった。
【００１２】
さらに、導体が表面に形成された支持体上にセラミックスラリーを塗布し、乾燥後剥離することにより平坦なグリーンシートを形成する方法においては、積層工程において５乃至３０ＭＰａという高い圧力を加える必要がある。このような高い圧力をグリーンシートに加えると、グリーンシートや導体パターンの形状が変形してしまうこととなる。その結果、電子部品を作製した際、所望の寸法精度が得られないために電子部品上への部品実装が困難となったり、設計通りの導体パターンの形状が得られないために、特に高周波用配線基板等ではインピーダンス整合等の電気的特性が得られなくなるという問題があった。
【００１３】
さらには、キャビティを有するような電子部品を製造する場合、キャビティとなる貫通穴を形成したグリーンシートとキャビティの底部となる貫通穴が形成されていないグリーンシートとを積層して圧着すると、グリーンシート積層体のキャビティ底部が反るという問題があった。これは、圧着するための加圧によりキャビティの周囲だけに圧力が加わり、キャビティ周囲のグリーンシートが加圧により伸びるのに対して、キャビティ底部には圧力が加わらないのでキャビティ底部のグリーンシートは周囲から押されることによる。これは、電子部品がより小型でキャビティ底部の厚みがより薄い場合により発生しやすい。キャビティ底部が反ると、水晶振動子やＩＣチップ等の電子素子を搭載することが困難となる。搭載できても搭載された部品が傾くので、ＣＣＤやＣ−ＭＯＳ等の光半導体素子を搭載した場合は受光精度が悪くなるという問題があった。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、デラミネーションがなく、かつ高い寸法精度を有する電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品の製造方法は、支持体上に導体層を形成する工程と、前記導体層の形成された支持体上に第１のセラミックグリーンシートを作製する工程と、第２のセラミックグリーンシートを作製する工程と、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層して加熱することによって前記導体層と前記第１，第２のセラミックグリーンシートから成る積層セラミックグリーンシートを形成する工程と、前記導体層が形成された前記積層セラミックグリーンシートを複数枚積層して加熱することによってセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成する工程とを具備しており、前記第２のセラミックグリーンシートは、前記積層セラミックグリーンシートを作製する際および前記セラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有していることを特徴とする。
【００１６】
本発明において好ましくは、前記溶融成分の融点が３５乃至１００℃であることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して１９乃至２５質量部であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの分子量が８万乃至３０万であることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して８乃至２０質量部であることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの平均分子量が５万乃至８０万であることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至０℃であることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明において好ましくは、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至１０℃であることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明において好ましくは、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明において好ましくは、前記積層セラミックグリーンシートを作製する工程の加熱は、前記溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度で行なうことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の電子部品の製造方法によれば、支持体上に導体層を形成する工程と、前記導体層が形成された支持体上に第１のセラミックグリーンシートを形成する工程とを具備していることから、前記導体層は前記第１のセラミックグリーンシート内に埋め込まれて形成されるため、前記第１のセラミックグリーンシートは導体の段差がなく平坦となり、加圧ムラに起因するデラミネーションの発生を抑えることができる。また、前記第２のセラミックグリーンシートは加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、まず別々に作製した前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとを積層して加熱することによって前記積層セラミックグリーンシートを作製する際に前記第２のセラミックグリーンシートが軟化するので、前記第２のセラミックグリーンシートはその上また下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートの表面形状に追従して変形することとなる。その結果、前記第１のセラミックグリーンシートと前記第２のセラミックグリーンシートとの間に空隙が発生することなく前記第１，２のセラミックグリーンシート同士を密着させることができる。
【００２９】
前記積層セラミックグリーンシート同士を積層して加熱した際には前記第２のセラミックグリーンシートが軟化するので、前記第２のセラミックグリーンシートはその上また下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形することとなる。その結果、前記導体層周囲や導体層間に空隙が発生することなく前記積層セラミックグリーンシート同士が密着することとなり、前記セラミックグリーンシート積層体を焼成して得られる電子部品はデラミネーションの発生のないものとなる。
【００３０】
前記第２のセラミックグリーンシートは、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで前記第２のセラミックグリーンシートが軟化して接着性を有するものとなるので、大きな加圧力により前期積層セラミックグリーンシートを圧着させる必要がない。さらに加熱しない常温においては前記第２のセラミックグリーンシートが軟化せず接着性を持たない為、加熱しない加工においてハンドリングが容易である利点をもつ。
【００３１】
そして、前記導体層の形成される前記第１のセラミックグリーンシートは加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、前記第１のセラミックグリーンシートは加熱時に変形することはなく、積層した前記積層セラミックグリーンシート同士が位置ずれしないように、また、軟化した前記第２のセラミックグリーンシートを前記第１のセラミックグリーンシートおよび導体層の表面形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度では変形しないものである。よって、前記積層セラミックグリーンシートおよびそれに形成された前記導体層の形状が変形することがなく、得られる前記セラミックグリーンシート積層体およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。
【００３２】
また、加熱時に溶融する溶融成分の融点が３５℃乃至１００℃であるものを用いた場合は、常温では前記第２のセラミックグリーンシートが軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となり、加熱時に前記第１，２のセラミックグリーンシート中の有機バインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによりデラミネーションが発生してしまうことがなく、より好ましいものとなる。
【００３３】
また、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して１９乃至２５質量部であれば、前記第２のセラミックグリーンシートはその上または下に位置する前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形するため、層間での剥離やデラミネーションが発生することなく、かつ加圧による前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため寸法ばらつきが小さく、より好ましいものとなる。
【００３４】
また、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの分子量が８万乃至３０万であれば、前記第１のセラミックグリーンシートの保形性を維持し、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散し、前記第２のセラミックグリーンシートの溶融成分が十分な量を維持できるため、層間での剥離やデラミネーションが発生することなく、かつグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため寸法ばらつきが小さく、より好ましいものとなる。
【００３５】
また、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであれば、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散され、かつ前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持できるため、層間での剥離やデラミネーションが発生することなく、かつ加圧による前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため寸法ばらつきが小さくなり、より好ましいものとなる。
【００３６】
また、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して８乃至２０質量部であれば、前記第１および第２のセラミックグリーンシートを積層して加熱することによって前記積層セラミックグリーンシートを作製する際に、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が前記第１のセラミックグリーンシートへ拡散することを抑制することができ、かつ積層時に前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持できるため、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形することから、デラミネーションが発生することなく、かつ加圧によるセラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、寸法ばらつきが小さく、より好ましいものとなる。
【００３７】
また、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの分子量が５万乃至８０万であれば、前記第１および第２のセラミックグリーンシートを積層して加熱することによって前記積層セラミックグリーンシートを作製する際に、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が前記第１のセラミックグリーンシートへ拡散することを抑制することができ、かつ積層時に前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持できるため、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形するため、デラミネーションが発生することなく、かつ加圧による前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、寸法ばらつきが小さく、かつ前記第１のセラミックグリーンシートの外観状態がよいため、より好ましいものとなる。
【００３８】
また、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇであれば、前記第１および第２のセラミックグリーンシートを積層し加熱することによって前記積層セラミックグリーンシートを作製する際に、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が前記第１のセラミックグリーンシートへ拡散することを抑制することができ、かつ積層時に前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持でき、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形するため、デラミネーションが発生することなく、加圧による前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、寸法ばらつきが小さく、かつ前記第１のセラミックグリーンシートの外観状態がよいため、より好ましいものとなる。
【００３９】
また、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至０℃であれば、前記第２のセラミックグリーンシートの保形性を維持し、かつ積層時に前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持でき、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形するため、デラミネーションの発生がなく、かつ加圧による前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、寸法ばらつきが小さく、より好ましいものとなる。
【００４０】
また、前記第２のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであれば、前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が加熱により溶融した際に均一に分散され、かつ積層時に前記積層セラミックグリーンシートを加熱して前記第２のセラミックグリーンシートに含有される溶融成分が十分な量を維持でき、前記第１のセラミックグリーンシートおよび前記導体層の表面形状に追従して変形するため、デラミネーションの発生がなく、かつ前記積層セラミックグリーンシートへの歪みが無いほどの低い加圧力で圧着できるため、寸法ばらつきが小さく、より好ましいものとなる。
【００４１】
また、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーのガラス転移点が−２０乃至１０℃であれば、前記第１および第２のセラミックグリーンシートを積層して加熱することによって前記積層セラミックグリーンシートを作製した際に、前記積層セラミックグリーンシートの付着及び割れや欠けを防ぐことができ、より好ましいものとなる。
【００４２】
また、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる有機バインダーの水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであるものを用いた場合、前記第１のセラミックグリーンシートに含まれる無機粉末および有機バインダーが均一に分散されるため、寸法ばらつきが小さく、かつ加熱時に前記第２のセラミックグリーンシート層に含まれる溶融成分が前記第１のセラミックグリーンシート層および前記導体層の表面形状へ追従して変形するため、デラミネーションの発生がなく、より好ましいものとなる。
【００４３】
また、前記積層セラミックグリーンシートを作製する工程の加熱を溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度で行なうことにより、前記第２のセラミックグリーンシートから前記第１のセラミックグリーンシートへ適当な量の溶融成分が拡散することとなり、前記第２のセラミックグリーンシートと前記第１のセラミックグリーンシートの界面の接合強度が保たれ、かつセラミックグリーンシート積層体を作製する際の加熱時に、前記第２のセラミックグリーンシートが加熱のみで軟化して、前記第１のセラミックグリーンシート及び前記導体層の表面形状に追従して変形し、接着性を有するものとなるのに十分な量の溶融成分を前記第２のセラミックグリーンシート内に保持できる。
【００４４】
また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力によりセラミックグリーンシートを圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧によるグリーンシートの伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。
【００４５】
このように、本発明の製造方法によれば、セラミックグリーンシート間に空隙を発生させることがなく、セラミックグリーンシートや導体層の変形を抑えたセラミックグリーンシート積層体を得ることが可能となり、本発明の製造方法により作製された電子部品はデラミネーションがなく、高い寸法精度を有する電子部品となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４６】
本発明の電子部品の製造方法について以下に詳細に説明する。
【００４７】
図１は本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図であり、１は支持体、２は導体層、３は第１のセラミックグリーンシート、４は第２のセラミックグリーンシート、５は積層セラミックグリーンシート（以下、セラミックグリーンシートをＣＧともいう）、６はセラミックグリーンシート積層体である。
【００４８】
まず図１（ａ）に示すように、支持体１上に導体層２を形成する。支持体１上に導体層２を形成する方法としては、例えば導体材料粉末をペースト化したもの（導体ペースト）をスクリーン印刷法やグラビア印刷法、またはインクジェット印刷法等の印刷により形成する方法、または、セミアディテブ法、アディテブ法といっためっき法、サブトラクト法等の金属箔を加工する方法、または蒸着法等の所定パターン形状の金属膜を支持体１に直接形成する方法や、あるいは印刷により所定パターン形状に形成した導体厚膜や所定パターン形状に加工した金属箔、めっき法や蒸着法等により形成した所定パターン形状の金属膜を支持体１に転写する方法がある。
【００４９】
導体材料としては、例えばＷ，Ｍｏ，Ｍｎ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｐｄ（パラジウム），Ｐｔ（白金）等の１種または２種以上が挙げられ、２種以上の場合は混合、合金、コーティング等のいずれの形態であってもよい。
【００５０】
本発明において、導体層２を印刷法で形成する場合、導体ペーストは、導体粉末、有機バインダー（以下、バインダーともいう）、溶剤等を混合したものが用いられ、導体粒子の分散性や導体層２の硬度や強度を調整するために分散剤や可塑剤を添加してしてもよい。
【００５１】
ここで、上記導体ペーストに適用されるバインダーとしては、従来より導体ペーストに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系、アルキド系のバインダーがより好ましい。またバインダーの添加量としては、導体粒子の形状、種類等により異なるが、バインダーの分解性に問題なく、かつ導体粒子を分散できる量であればよい。
【００５２】
さらに、上記導体ペーストに適用される溶剤としては、上記の導体粉末とバインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、テルピネオールやブチルカルビトールアセテート及びフタル酸等の可塑剤などが使用可能であるが、導体層２の形成後の溶剤の乾燥性を考慮し、テルピネオール等の低沸点溶剤などが好ましい。
【００５３】
本発明における支持体１は、導体層２及び第１，２のＣＧ３，４を成形できるものであればよく、従来から用いられているポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化エチレン系樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂等の樹脂製の他、上質紙、成形紙等の紙製の支持体を用いることができる。
【００５４】
第１および第２のＣＧ３，４を形成する支持体１の表面には、第１，２のＣＧ３，４形成後、支持体１からの剥がし性を向上するため、離型層等の表面処理層を形成してもよい。離型層の種類としては大別してシリコーン系の離型剤と、非シリコーン系の離型剤があり、非シリコーン系の離型剤としてはフッ素系のなどを用いることができる。この離型剤としては商品形態別にいえば無溶剤型、エマルジョン型、溶剤型のいずれでも使用し得る。またこの離型層の厚みは、用いられる離型剤の種類等により異なるが、第１および第２のＣＧ３，４を支持体１から剥がすことができ、かつ導体ペーストを用いて導体を形成する場合、離型剤により導体層２形成時に導体ペーストのハジキが発生しない程度の厚みであればよい。
【００５５】
支持体１に導体を形成する場合、導体層２の形成を容易にするため、表面に処理を行い粗面を形成することもできる。粗面の形成方法としては、例えばウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。また支持体内に空孔や無機粒子等を混合し埋め込むことにより、支持体表面に粗面を形成する方法なども適用できる。また粗面の形成は、離型層等の表面処理層の性能が維持できる範囲であれば、表面処理層の形成前でも後でもよい。
【００５６】
次に、図１（ｂ）に示すように、導体層２の形成された支持体１上に第１のＣＧ３を作製し、別の支持体上に第２のＣＧ４をそれぞれ作製する。第１のＣＧ３および第２のＣＧ４は、セラミック粉末、バインダー、溶剤等を混合したセラミックスラリーをドクターブレード法，リップコーター法，ダイコーター法等により形成する方法によって得ることが可能である。セラミック粉末の分散性やＣＧの硬度や強度を調整するために分散剤や可塑剤を添加してしてもよい。また、第２のＣＧ４は、積層ＣＧ５やＣＧ積層体６を作製する工程において加熱時に溶融状態となる溶融成分を含有している。
【００５７】
本発明の他に積層ＣＧ５を形成する方法として、導体層２の形成された支持体上１に形成された、第１のＣＧ３上に第２のＣＧ４のスラリーを塗布して形成する方法や、導体層２の形成された支持体１上に塗布された第１のＣＧ３のスラリー上に第２のＣＧ４のスラリーを塗布して形成する方法においても、積層ＣＧ５を製造することが可能である。この方法では、積層ＣＧ５を形成する際、第１および第２のＣＧ３，４またはスラリーの混合、同一化を防止するため、第１および第２のＣＧ３，４またはスラリーの溶解度パラメーターの差をある範囲内に設定する必要がある。これに対して、本発明の電子部品の製造方法では、第１のＣＧ３と第２のＣＧ４とを別々に形成し、積層して加熱することによって導体層２及び第１および第２のＣＧ３，４からなる積層ＣＧ５を作製することから、積層ＣＧ５を形成する際に混合、同一化することがなく、より広い溶解度パラメーターのＣＧまたはセラミックスラリーを使用することができる。
【００５８】
第１のＣＧ３の厚さは、導体層２の間隔に空隙が発生しないように、導体層２の形状が変化しない程度に導体層２の厚みより厚くなるように形成される。また、導体層２の形成された支持体１上に第１のＣＧ３を作製する方法として、導体層２の形成された支持体１と別の支持体上に形成された第１のＣＧ３を積層し、圧力や温度をかけ、導体層２を第１のＣＧ３内へ埋め込むことにより、導体層２を第１のＣＧ３へ転写する方法も適用できる。これは、導体層２を形成した支持体上にセラミックスラリーを塗布する場合と比較し、導体層２がセラミックスラリー内の溶剤により溶解しやすい場合には、導体層２の溶解により、導体欠損による電気接続不良（オープン）や導体層２間の電気的短絡（ショート）等の電気特性不良が発生せず、より好ましい。
【００５９】
上記セラミックスラリーを得るためのセラミック粉末としては、例えばセラミック配線基板であれば、Ａｌ２Ｏ３，ＡｌＮ，ガラスセラミック粉末（ガラス粉末とフィラー粉末との混合物）等が挙げられ、積層コンデンサであればＢａＴｉＯ３系，ＰｂＴｉＯ３系等の複合ペロブスカイト系セラミック粉末が挙げられ、電子部品に要求される特性に合わせて適宜選択される。
【００６０】
ガラスセラミック粉末のガラス成分としては、例えばＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系，ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−ＭＯ系（ただし、ＭはＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は同じまたは異なってＣａ，Ｓｒ，Ｍｇ，ＢａまたはＺｎを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ１Ｏ−Ｍ２Ｏ系（ただし、Ｍ１およびＭ２は上記と同じである），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３はＬｉ、ＮａまたはＫを示す），ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３−Ｍ３２Ｏ系（ただし、Ｍ３は上記と同じである），Ｐｂ系ガラス，Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。
【００６１】
また、ガラスセラミック粉末のフィラー粉末としては、例えばＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＺｒＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，ＴｉＯ２とアルカリ土類金属酸化物との複合酸化物，Ａｌ２Ｏ３およびＳｉＯ２から選ばれる少なくとも１種を含む複合酸化物（例えばスピネル，ムライト，コージェライト）等のセラミック粉末が挙げられる。
【００６２】
セラミックスラリーに配合されるバインダーとしては、従来よりセラミックスラリーに使用されているものが使用可能であり、例えばアクリル系（アクリル酸，メタクリル酸またはそれらのエステルの単独重合体または共重合体，具体的にはアクリル酸エステル共重合体，メタクリル酸エステル共重合体，アクリル酸エステル−メタクリル酸エステル共重合体等），ポリビニルブチラ−ル系，ポリビニルアルコール系，アクリル−スチレン系，ポリプロピレンカーボネート系，セルロース系等の単独重合体または共重合体が挙げられる。焼成工程での分解、揮発性を考慮すると、アクリル系バインダーがより好ましい。
【００６３】
溶剤としては、上記のセラミック粉末とバインダーとを良好に分散させて混合できるようなものであればよく、トルエン，ケトン類，アルコール類の有機溶媒や水等が挙げられる。これらの中で、トルエン，メチルエチルケトン，イソプロピルアルコール等の蒸発係数の高い溶剤はスラリー塗布後の乾燥工程が短時間で実施できるので好ましい。
【００６４】
第２のＣＧ４に含有される溶融成分は、積層ＣＧ５やＣＧ積層体６を作製する際の加熱時に溶融状態となるものであり、炭化水素，脂肪酸，エステル，脂肪アルコール，多価アルコール等が挙げられる。スラリーを調整する際の溶媒への溶解性を考慮すると、分子量が小さくかつ極性を有する炭化水素，エステル，脂肪アルコール，多価アルコールが好ましい。さらに上述したアクリルバインダーとの相溶性を考慮すると、エステル，脂肪アルコール，多価アルコールがより好ましい。
【００６５】
溶融成分は上記のものの中でも、その融点が３５乃至１００℃であるものが好ましい。この範囲の融点のものを用いると、常温では第２のＣＧ４が軟化して変形することはないので、積層工程までのハンドリングが容易となる。また、ＣＧ積層体６を作製する工程における加熱時に、積層ＣＧ５中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによるデラミネーションが発生してしまうことがないからである。融点が３５乃至１００℃である溶融成分としては具体的には、ヘキサデカノール，ポリエチレングリコール，ポリグリセロール，ステアリルアミド，オレイルアミド，エチレングリコールモノステアレート，パラフィン，ステアリン酸，シリコーン等が挙げられる。
【００６６】
第２のＣＧ４に含有される溶融成分の含有量は、使用するバインダー成分およびその量や、使用する溶融成分により異なるが、溶融成分が溶融した状態で第２のＣＧ４が軟化し、その下に位置する積層ＣＧ５の第１のＣＧ３およびその中に埋め込まれた導体層２と隙間無く接触するような量であればよい。
【００６７】
また、第２のＣＧ４に含まれるバインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して１９乃至２５質量部であることが好ましい。上記添加量が１９質量部よりも低いと、第１および第２のＣＧ３，４を積層し加熱した際、第２のＣＧ４が十分軟化せず、層間での剥離やＣＧ積層体６の内部にデラミネーションが発生する。また、上記添加量が２５質量部よりも高いと、第２のＣＧ４が変形した際、積層ＣＧ５全体が変形するため、寸法ばらつきが大きくなる。また、ＣＧ積層体６を焼成する際に、第１のＣＧ３および導体層２の表面上に第２のＣＧ４のバインダーの分解ガスが過剰に発生し、ブクやデラミネーションが発生する。
【００６８】
また、第２のＣＧ４含まれるバインダーの分子量は８万乃至３０万であることが好ましい。上記分子量が８万よりも低いと、常温でのバインダーの流動性が過剰となり、第２のＣＧ４が変形し保形性が得られない。そのため、積層ＣＧ５同士を積層してＣＧ積層体６を形成する際に、積層ＣＧ５同士を積層し加熱した際、ＣＧ積層体６の寸法ばらつきが大きくなる。また、ＣＧ積層体６を焼成する際に、加熱により第１のＣＧ３および導体層２の表面上に、第２のＣＧ４のバインダーの分解ガスが積層ＣＧ５内部で局所的に過剰に発生し、ブクやピンホール、デラミネーションが発生する。上記分子量が３０万を超えると、バインダー同士が絡まりやすくなるためバインダーの凝集が発生し、第２のＣＧ４に含まれる溶融成分の分布にムラが発生する。そのため、ＣＧ積層体６の寸法ばらつきが大きくなり、第１および第２のＣＧ３，４を積層し加熱した際、第２のＣＧ４が十分軟化せず、層間での剥離や、積層ＣＧ５同士を積層し加熱した際、第２のＣＧ４内に軟化しない箇所が発生し、ブクやデラミネーションが発生する。
【００６９】
また、第２のＣＧ４に含まれるバインダーの酸価は０．１乃至０．８ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。上記酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、第２のＣＧ４内部に無機粉末とバインダーの凝集等の不均一な分布が発生することにより、溶融成分が不均一な分布となる。積層ＣＧ５を積層し加熱した際に、第２のＣＧ４の軟化にムラが発生し、その下に位置する別の積層ＣＧ５’の第１のＣＧ３および導体層２の表面形状に追従して変化しない箇所が発生し、層間での剥離やデラミネーションが発生し、寸法ばらつきも大きくなる。上記酸価が０．８ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、バインダーの結合性が強くなるため、バインダーの凝集が発生し、溶融成分の分布にムラが発生する。その結果、積層ＣＧ５同士を積層して加熱した際、第２のＣＧ４内に軟化しない箇所が発生し、層間での剥離やデラミネーションが発生し、寸法ばらつきも大きくなる。
【００７０】
また、第１のＣＧ３に含まれるバインダーの添加量が無機粉末１００質量部に対して８乃至２０質量部であることが好ましい。上記添加量が８質量部未満であれば、第１および第２のＣＧ３，４を積層して加熱することによって積層ＣＧ５を作製した際に、第１のＣＧ３の密度が低いため第２のＣＧ４内の溶融成分が拡散し、第２のＣＧ４内に必要な量の溶融成分量を維持できない。その為、積層ＣＧ５同士を積層し加熱した際、第２のＣＧ４は軟化せず、ＣＧ積層体６の内部にデラミネーションが発生する。上記添加量が２０質量部より多い場合、第１および第２のＣＧ３，４を積層して加熱することによって積層ＣＧ５を作製した際に、第１のＣＧ３内のバインダーが第２のＣＧ４に拡散し、それにともない溶融成分は第２のＣＧ４から第１のＣＧ３へ拡散するため、第２のＣＧ層内に必要な量の溶融成分量を維持できない。その為、積層ＣＧ５同士を積層し加熱した際、第２のＣＧ４は軟化せず、ＣＧ積層体６の内部にデラミネーションが発生する。
【００７１】
また、第１のＣＧ３に含まれるバインダーの分子量が５万乃至８０万であることが好ましい。上記分子量が５万より低い場合、積層ＣＧ５を作製する際に、第２のＣＧ４に含有される溶融成分が第１のＣＧ３へ拡散するため、第２のＣＧ４において十分な量の溶融成分の量が維持できず、ＣＧ積層体６を作製する際、第２のＣＧ４は第１のＣＧ３および導体層２の表面形状に追従して変形せず、デラミネーションが発生する。上記分子量が８０万より高い場合、バインダー同士の結合力が強くなり、第１のＣＧ３に含まれる原料成分が均一に分散されないため、第１のＣＧ３内にピンホール等の外観不良が発生し、製品での絶縁不良の要因となる。
【００７２】
また、第１のＣＧ３に含まれるバインダーの酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇであれば、上記酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇより低い場合、積層ＣＧ５を作製する際に、第２のＣＧ４に含有される溶融成分が第１のＣＧ３へ拡散するため、第２のＣＧ４において十分な量の溶融成分の量が維持できず、ＣＧ積層体６を作製する際、第２のＣＧ４は第１のＣＧ３および導体層２の表面形状に追従して変形せず、デラミネーションが発生する。上記酸価が５．０ＫＯＨｍｇ／ｇより高い場合、バインダー同士の結合力が強くなり、第１のＣＧ３に含まれる原料成分が均一に分散されないため、第１のＣＧ３内にピンホール等の外観不良が発生し、製品での絶縁不良の要因となる。
【００７３】
また、第２のＣＧ４に含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至０℃であることが好ましい。上記ガラス転移点が−２０℃より低いと、常温でのバインダーの流動性が過剰となるため、第２のＣＧ４同士の付着が発生しハンドリングが困難となる上、第２のＣＧ４が加熱により変形した際、積層ＣＧ５全体が変形し寸法ばらつきが大きくなる。ガラス転移点が０℃より高いと、積層ＣＧ５同士を積層し加熱した際、第２のＣＧ４が軟化せず、積層ＣＧ５はその下に位置する別の積層ＣＧ５’の第１のＣＧ３および導体層２の表面形状に追従して形状変化しないため、デラミネーションが発生し、寸法ばらつきが大きくなる。
【００７４】
また、第２のＣＧ４に含まれるバインダーの水酸基価は０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。上記水酸基価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、無機粉末とバインダーがそれぞれ凝集するため、溶融成分の分布ムラが発生する。積層ＣＧ５を加熱した際、第２のＣＧ４が軟化しない部分が発生し、デラミネーションが発生し、寸法ばらつきが大きくなる。バインダーの水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、無機粉末とバインダーの結合性が過剰に強くなり、バインダーと溶融成分が相溶しにくくなる。そのため、第２のＣＧ４に含有される溶融成分が均一に分散されず、バインダーと相溶して第２のＣＧ４に含有される溶融成分も均一に分散されず、積層ＣＧ５を加熱して溶融成分が溶融した状態でも第２のＣＧ４が充分に軟化しない部分が発生する。そのため、積層ＣＧ５はその下に位置する別の積層ＣＧ５’の第１のＣＧ３および導体層２の表面形状に追従して形状変化せず、デラミネーションが発生し、寸法ばらつきが大きくなる。
【００７５】
また、第１のＣＧ３に含まれるバインダーのガラス転移点が−２０乃至１０℃であることが好ましい。ガラス転移点が−２０℃より低いと、常温でのバインダーの流動性が過剰となり積層ＣＧ５同士の付着が発生する。上記ガラス転移点が１０℃より高いと、第１のＣＧ３の保形性が不十分となり取り扱う際に第１のＣＧ３の割れや欠け等の外観不良が発生しやすくなる。
【００７６】
また、第１のＣＧ３に含まれるバインダーの水酸基価は５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇであることが好ましい。水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇよりも低いと、無機粉末とバインダーの結合性が弱くなり、第１のＣＧ３内部に無機粉末とバインダーの分布ムラによる密度ムラが発生する。そのため、第２のＣＧ４が加熱により変形した際、積層ＣＧ５の変形にムラが発生するため、高寸法精度が維持できないし、無機粉末の密度ムラによるデラミネ−ションが発生し、寸法ばらつきが大きくなる。水酸基価が１００ＫＯＨｍｇ／ｇを超えると、バインダーの結合性が過剰に強くなり、バインダーの凝集が発生し、第１のＣＧ３内部に無機粉末とバインダーの分布ムラによる密度ムラが発生する。そのため、第２のＣＧ４が加熱により変形した際、積層ＣＧ５の変形にムラが発生するため、デラミネ−ションが発生し、寸法ばらつきが大きくなる。
【００７７】
次に図１（ｃ）に示すように、導体層２を形成した第１のＣＧ３と第２のＣＧ４を積層して溶融成分が溶融状態となり軟化して変形する程度の温度で加熱し、導体層２と第１のＣＧ３と第２のＣＧ４からなる積層ＣＧ５を作製する。
【００７８】
ここで、積層ＣＧ５を作製するときの加熱は、溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度で行なうことが重要である。これにより、第２のＣＧ４から第１のＣＧ３へ適当な量の溶融成分が拡散することとなり、第２のＣＧ４と第１のＣＧ３の界面の接合強度が保たれ、かつＣＧ積層体６を作製する際の加熱時に、第２のＣＧ４が加熱のみで軟化して別の積層ＣＧ５の第１のＣＧ３及び導体層２の表面形状に追従して変形し、接着性を有するものとなるのに十分な量の溶融成分を第２のＣＧ４内に保持できるからである。
【００７９】
溶融成分の融点より低い温度で積層すると、第２のＣＧ４が軟化しないので、第２のＣＧ４はその上また下に位置する第１のＣＧ３及び導体層２の表面形状に追従して変形することができず、第１のＣＧ３と第２のＣＧ４との間に空隙が発生する場合があり、また第２のＣＧ４から第１のＣＧ３へ溶融成分が拡散しないので、第１のＣＧ３と第２のＣＧ４の界面の接合強度が保たれず、積層ＣＧ５に貫通導体を形成するための貫通孔や、キャビティを形成するための貫通穴を形成する等の加工をする際に界面に剥がれが発生する場合がある。
【００８０】
また溶融成分の融点より７０℃を超えて高い温度で積層すると、加熱時に第２のＣＧ４から第１のＣＧ３への溶融成分の拡散する量が大きすぎるため、第２のＣＧ４内に十分な量の溶融成分を保持できず、積層ＣＧ５を積層した際に第２のＣＧ４に接する別の積層ＣＧ５の第１のＣＧ３や導体層２の表面形状に追従して変形できず、セラミック層間にデラミネーションが発生するためである。好ましくは、加熱は溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度で行ない、加熱温度を１２０℃以下とすると、加熱時に積層ＣＧ５中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解することがないので、分解ガスによるデラミネーションが発生することがない。このためには、上述したように、溶融成分の融点が３５乃至１００℃であるものを用いればよい。ここで積層ＣＧ５を作製する際の加熱時間は、加熱温度や第１のＣＧ３及び第２のＣＧ４の無機原料やバインダ、溶融成分等のＣＧに含まれる原料の種類や量、第１のＣＧ３及び第２のＣＧ４の厚み等のＣＧの特性、積層装置や加熱方法等の積層条件により異なり、溶融成分の拡散により第２のＣＧ４と第１のＣＧ３の界面の接合強度が保たれ、かつＣＧ積層体６を作製する際の加熱時に第２のＣＧ４が軟化して変形し、かつ接着性を有するものとなるように調整される。なお、上述したような溶融成分及び加熱温度の場合であれば、加熱時間は０．１秒〜１０分程度であればよい。
【００８１】
さらに、第１のＣＧ３と第２のＣＧ４とを積層し加熱して積層ＣＧ５を作製する際の加熱は、好ましくは、溶融成分の融点より１０乃至６０℃高い温度で行なうと、第２のＣＧ４及び第１のＣＧ３のシート厚みまたは積層時間等の積層条件が変動した際にも第２のＣＧ４から第１のＣＧ３へ適当な量の溶融成分が拡散し、かつ積層後に積層ＣＧ５をしばらく加熱したまま放置しておいても、第２のＣＧ４内に十分な量の溶融成分を保持できる。
【００８２】
またこのとき、図１（ｂ）のように厚みの薄い第２のＣＧ４を支持体１’上に保持した状態で、第１のＣＧ３を積層する方が、第２のＣＧ４の破れや欠け等が発生しにくく、ハンドリングの容易さの点でより好ましい。また、このとき、積層した積層ＣＧ５同士が位置ずれしないように、軟化した第２のＣＧ４が、第１のＣＧ３の表面形状に追従して変形するのを補助するために押さえる程度の加圧（０．１〜１ＭＰａ）を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。
【００８３】
なお、必要に応じて上下の層間の導体層２同士を接続するためのビアホール導体やスルーホール導体等の貫通導体を形成してもよい。これら貫通導体は、パンチング加工やレーザ加工等により積層ＣＧ５に形成した貫通孔に、導体ペーストを印刷やプレス充填により埋め込む等の手段によって形成される。貫通穴加工は、積層ＣＧ５が厚い場合、パンチング加工が積層ＣＧ５の表裏の貫通穴径に差異がなく、好ましい。また貫通穴を加工する際、積層ＣＧ５は支持体１から剥がして行ってもよいが、支持体１上に保持したまま行うと積層ＣＧ５の変形を防止できるのでより好ましい。
【００８４】
キャビティを有する電子部品を製造する場合、次のＣＧ積層体６を作製する工程より前に、キャビティ形状の貫通穴を金型による打ち抜き等により積層ＣＧ５の一部に形成しておく。貫通穴の形成は、キャビティの内壁面への導体層２の形成の有無や形成方法に応じて、導体層２を形成する前でもよいし、形成した後でもよい。
【００８５】
次に図１（ｄ）に示すように、位置合わせして積み重ねた積層ＣＧ５を、溶融成分が溶融状態となり第２のＣＧ４が軟化して変形する程度の温度つまり溶融成分の融点程度の温度で加熱することでＣＧ積層体６を作製する。ここで、積層する際に支持体１から積層ＣＧ５を剥がすことも可能であり、この際に必要に応じて加熱等の処理を施すことも可能である。また、このとき、積層した積層ＣＧ５が位置ずれしないように、また、軟化した第２のＣＧ４を第１のＣＧ３およびその中に埋め込まれて形成された導体層２に押さえる程度の加圧を行なうと、より精度よく確実な圧着が可能となる。このとき、積層ＣＧ５同士の接着性を向上させるために、溶剤とバインダーや可塑剤等を混合した接着剤を用いてもよい。
【００８６】
ＣＧ積層体６を作製する工程において、第２のＣＧ４は加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、導体層２が埋め込まれた積層ＣＧ５を積層して加熱した際に第２のＣＧ４が軟化するので、第２のＣＧ４はその下側に位置する積層ＣＧ５の第１のＣＧ３及びその中に埋め込まれた導体層２からなる表面形状に追従して変形する。これにより、導体層２の周囲や導体層２間に空隙が発生することなく積層ＣＧ５同士が密着し、ＣＧ積層体６を焼成して得られる電子部品はデラミネーションが発生しない。
【００８７】
また、第２のＣＧ４は、加熱時に溶融する溶融成分を含有することから、加熱のみで第２のＣＧ４が軟化して接着性を有するので、大きな加圧力により積層ＣＧ５を圧着させる必要がない。そして、導体層２が埋め込まれて形成された第１のＣＧ３は加熱時に溶融する溶融成分を含有しないことから、第１のＣＧ３は加熱時に変形することはなく、積層した積層ＣＧ５同士が位置ずれしないように、また、軟化した第２のＣＧ４を第１のＣＧ３およびその中に埋め込まれて形成された導体層２に押さえる程度では変形しない。よって、積層ＣＧ５およびその中に埋め込まれて形成された導体層２の形状が変形することがなく、さらに加圧による積層ＣＧ５への歪がなく得られるＣＧ積層体６およびそれを焼成して得られる電子部品は高い寸法精度を有するものとなる。
【００８８】
なお、ＣＧ積層体６を作製する際の加熱温度を１２０℃以下とすると、積層ＣＧ５中のバインダーや可塑剤等の有機成分が分解し、分解ガスが発生することがないので、よりデラミネーションの少ない積層体を作製することが可能となる。
【００８９】
例えば、加熱時に溶融する溶融成分を含有しない積層ＣＧ層５を用いた場合、ＣＧ積層体６および電子部品の寸法精度は±０．５％（寸法誤差）程度であったが、本発明の溶融成分を含有する積層ＣＧ５を用いた場合、ＣＧ積層体６および電子部品の寸法精度は±０．２％程度となり、大幅に向上することが実験により判明した。
【００９０】
また、キャビティを有する電子部品を製造する場合、大きな加圧力により積層ＣＧ５を圧着させる必要がないので、キャビティ周囲部とキャビティ底部との加圧による積層ＣＧ５の伸びの違いによるキャビティ底部の反りの発生を抑えることが可能となり、キャビティ底部に電子素子を精度よく確実に搭載することが可能な電子部品を得ることができる。
【００９１】
図１（ｄ）の最下部に位置する積層ＣＧ５としては、第１のＣＧ３のみで構成される積層ＣＧ５’を用いればよい。積層コンデンサのように表面に導体層２が露出しない電子部品の場合、図１（ｄ）の最上部に位置する積層ＣＧ５には導体層２が形成されていない積層ＣＧ５を用いればよく、積層セラミック配線基板のような両面に導体層２が露出する電子部品の場合、最下部のＣＧ５’の両面に導体層５を形成したものを用いればよい。
【００９２】
支持体１上に形成された溶融成分を含有した第２のＣＧ４上に、溶融成分を含有しない第１のＣＧ３を形成して積層ＣＧ５を形成し、この積層ＣＧ５の第１のＣＧ３上に導体層２を形成した後、導体層２が形成された積層ＣＧ５を複数枚加熱して積層する方法でもデラミネーションを防止し、かつ積層加圧による変形のない電子部品を製造することができる。この方法では、導体層２の厚み以上に溶融成分を含有した第２のＣＧ４の厚みが必要となるので、積層ＣＧ５の厚みが薄い場合、溶融成分を含有した、つまり加熱で変形する第２のＣＧ４の厚みの占める割合が高くなり、積層ＣＧ５全体が変形し易くなる。これに対して、本発明の製造方法は、積層ＣＧ５の導体層２が形成された面は実質的に平坦な面であるため、この面の形状に追従して変形する第２のＣＧ４の厚みを薄くすることができる。よって、積層ＣＧ５の厚みが薄い場合であっても、積層時の加熱による積層ＣＧ５の変形が抑えられて高寸法精度が確保できるのでより好ましい。
【００９３】
そして最後に、ＣＧ積層体６を焼成することにより本発明の電子部品が作製される。焼成工程は有機成分の除去とセラミック粉末の焼結の工程とから成る。有機成分の除去は１００〜８００℃の温度範囲でＣＧ積層体６を加熱することで行ない、有機成分を分解、揮発させ、焼結温度はセラミック組成により異なり、約８００〜１６００℃の範囲内で行なう。焼成雰囲気はセラミック粉末や導体材料により異なり、大気中、還元雰囲気中、非酸化性雰囲気中等で行なわれ、有機成分の除去を効果的に行なうために水蒸気等を含ませてもよい。
【００９４】
焼成後の電子部品はその表面に露出した導体層２の表面には、導体層２の腐食防止のために、または半田や金属ワイヤ等の外部基板や電子部品との接続手段の良好な接続のために、ＮｉやＡｕのめっきを施すとよい。
【００９５】
セラミック材料としてガラスセラミックスのような低温焼結材料を用いる場合、ＣＧ積層体６の上下面にさらに拘束グリーンシートを積層して焼成し、焼成後に拘束シートを除去するようにすれば、より高寸法精度のセラミック基板を得ることが可能となる。拘束グリーンシートは、Ａｌ２Ｏ３等の難焼結性無機材料を主成分とするグリーンシートであり、焼成時に収縮しないものである。この拘束グリーンシートが積層された積層体は、収縮しない拘束グリーンシートにより積層平面方向（ｘｙ平面方向）の収縮が抑制され、積層方向（ｚ方向）にのみ収縮するので、焼成収縮に伴う寸法ばらつきが抑制される。このときの拘束グリーンシートも本発明の積層ＣＧ５と同様の第１のＣＧ３と第２のＣＧ４とを有する構成にすると、拘束グリーンシートを積層して圧着する際にも大きな加圧力を必要とせず、得られる電子部品はより高寸法精度のものとなるのでよい。
【００９６】
また、このような拘束焼成法を用いる場合は、拘束グリーンシートにより積層平面方向の収縮が抑制されるので、焼成時に収縮しない金属箔や金属膜等を導体層２として用いることがより容易となる。金属箔や金属膜で形成された導体層２は、印刷による方法で形成された導体層２と比較して導体抵抗が小さく、また、その形状のばらつきが小さいため、信号伝達速度の向上、導体抵抗等の安定、高周波信号を伝達した際の信号の損失減少による高周波特性の向上等の電気特性の向上が得られるので、より好ましい。
【００９７】
また、拘束グリーンシートには難焼結性無機成分に加えて、焼成温度以下の軟化点を有するガラス成分、例えば積層ＣＧ５中のガラスと同じガラスを含有させるとよい。焼成中にこのガラスが軟化して積層ＣＧ５と結合することにより、積層ＣＧ５と拘束グリーンシートとの結合が強固になり、より確実な拘束力が得られるからである。このときのガラス量は難焼結性無機成分とガラス成分を合わせた無機成分に対して０．５〜１５質量％とすると拘束力が向上し、かつ拘束グリーンシートの焼成収縮が０．５％以下に抑えられる。
【００９８】
焼成後、拘束シートを除去する。除去方法としては、例えば研磨、ウォータージェット、ケミカルブラスト、サンドブラスト、ウェットブラスト（砥粒と水とを空気圧により噴射させる方法）等が挙げられる。
【００９９】
以上のような方法で作製された電子部品は、その内部にデラミネーションを有さず寸法精度の高いものであるので、電子部品として要求される優れた電気特性や気密性の高いものとなる。
【実施例１】
【０１００】
最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１０１】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１０２】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で１８，１９，２０，２３，２５，２６，３０質量部を各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合し、セラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーを用いて、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを作製した。
【０１０３】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１０４】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。その際の剥離強度は、ＣＧ積層体を剥離した際の剥離発生箇所を双眼顕微鏡にて観察し、剥離箇所が第１のＣＧ内である場合を良品とした。
【０１０５】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体（セラミックス）を作製した。この焼結体のクロスセクション（断面）の観察を行い、セラミック層間のデラミネーション、ブクやピンホールの発生の有無及び製品寸法を調査した。第２のＣＧのバインダー量別の評価結果を表１に示す。
【０１０６】
表１で、剥離強度の欄が「○」は、ＣＧ積層体を剥離した際に、剥離箇所が第１のＣＧ内であったことを示す。「△」は、第１のＣＧ外であったことを示す。また、積層寸法の欄が「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さいものであったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。また、内層デラミネーション有無の欄が「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＣＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、ブク／ピンホール有無の欄が「○」は、焼結体内部にブクやピンホールがないことを示す。「△」は、ＣＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にブクやピンホールが見られたことを示す。
【表１】


【０１０７】
表１より、第２のＣＧに含まれるバインダーの添加量が１９質量部未満の試料Ｎｏ．１は、剥離箇所が第１のＣＧ外であり、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１０８】
また、上記添加量が２５質量部より大きい試料Ｎｏ．６，７は、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％以上であり、焼結体内部にデラミネーションが見られ、ブク／ピンホールが見られた。
【０１０９】
これに対して、上記添加量が１９乃至２５質量部の試料Ｎｏ．２，３，４，５は、剥離箇所は第１のＣＧ内で、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％よりも小さく、焼結体内部のデラミネーションが無く、ブク／ピンホールも見られなかった。
【実施例２】
【０１１０】
実施例１と同様に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１１１】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１１２】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部、メタクリル酸メチル樹脂の分子量を４万，８万，１０万，２０万，３０万，３６万，５０万で各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーを用いて、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。この第２のＣＧを用い、５枚重ねて常温で２４時間放置し、第２のＣＧ同士がくっつくかどうかの評価を行った。
【０１１３】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１１４】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。その際の剥離強度は、ＣＧ積層体を剥離した際の剥離発生箇所を双眼顕微鏡にて観察し、剥離箇所が第１のＣＧ内である場合を良品とした。
【０１１５】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーション及びブクやピンホールの発生の有無及び製品寸法を調査した。第２のＣＧのバインダーの分子量別の評価結果を表２に示す。
【０１１６】
表２で、第２のＣＧの保形性の欄が「○」は、第２のＣＧを成形した後、それを５枚重ねて常温で２４時間放置しても、互いの第２のＣＧがくっつくこと無く保形性を維持していたことを示す。「△」は、第２のＣＧの成形はできたが、成形後に第２のＣＧを５枚重ねて常温で２４時間放置すると互いの第２のＣＧがくっついてしまい、保形性を維持できなかったことを示す。また、剥離強度の欄が「○」は、ＣＧ積層体を剥離した際に、剥離箇所が第１のＣＧ内であったことを示す。「△」は、第１のＣＧ外であったことを示す。また、積層寸法の欄が「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さかったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。また、内層デラミネーション有無の欄が「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、ブク／ピンホール有無の欄が「○」は、焼結体内部にブクやピンホールがないことを示す。「△」は、ＣＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にブクやピンホールが見られたことを示す。
【表２】


【０１１７】
表２より、第２のＣＧに含まれるバインダーの分子量が８万未満の試料Ｎｏ．１は、第２のＣＧの保形性が維持できず、積層寸法の寸法バラツキが０．０５％以上であり、焼結体内部にデラミネーションが発生し、ブク／ピンホールが見られた。
【０１１８】
また、上記分子量が３０万より大きい試料Ｎｏ．６，７は、剥離箇所が第１のＣＧ外であり、積層寸法の寸法バラツキが０．０５％以上であり、焼結体内部にデラミネーションが発生し、ブク／ピンホールが見られた。
【０１１９】
これに対して、上記分子量が８万乃至３０万の試料Ｎｏ．２，３，４，５は、第２のＣＧの保形性が得られ、剥離箇所が第１のＣＧ内で、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％よりも小さく、焼結体内部のデラミネーションが無く、ブク／ピンホールも見られなかった。内層デラミネーションが無く、寸法ばらつきに優れたものであった。
【実施例３】
【０１２０】
実施例２と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１２１】
次に、第１のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１２２】
次に、第２のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部、メタクリル酸メチル樹脂のバインダーの酸価を０．０，０．１，０．５，０．８，０．９，１．５で各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製した。このセラミックスラリーを用いて、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１２３】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１２４】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。その際の剥離強度は、ＣＧ積層体を剥離した際の剥離発生箇所を双眼顕微鏡にて観察し、剥離箇所が第１のＣＧ内である場合を良品とした。
【０１２５】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーション及びブクやピンホールの発生の有無及び製品寸法を調査した。第２のＣＧのバインダーの酸価別の評価結果を表３に示す。
【０１２６】
表３で、剥離強度の欄が「○」は、ＣＧ積層体を剥離した際に、剥離箇所が第１のＣＧ内であったことを示す。「△」は、第１のＣＧ外であったことを示す。内層デラミネーション有無の欄が「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、積層寸法の欄が「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さかったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表３】


【０１２７】
表３より、第２のＣＧに含まれるバインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、剥離箇所は第１のＣＧ外であり、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％以上であり、焼結体内部にデラミネーションが発生していた。
【０１２８】
また、上記酸価が０．８ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．５，６は、剥離箇所は第１のＣＧ外であり、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％以上であり、焼結体内部にデラミネーションが発生していた。
【０１２９】
これに対して、第２のＣＧに含まれるバインダーの添加量が０．１乃至０．８質量部の試料Ｎｏ．２，３，４は、剥離箇所は第１のＣＧ内で、積層寸法の寸法バラツキが±０．０５％よりも小さく、焼結体内部のデラミネーションが無かった。
【実施例４】
【０１３０】
実施例３と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１３１】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で６，８，１０，１２，１５，１８，２０，２２，２４質量部を各々外添加し、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加して調合し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１３２】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部を外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製した。
【０１３３】
次に、このセラミックスラリーをＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１３４】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１３５】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。
【０１３６】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーションを調査した。そして、第１のＣＧに含まれるバインダーの添加量別の評価の結果を表４に示す。
【０１３７】
表４の内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、ＣＧ積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表４】


【０１３８】
表４より、第１のＣＧに含まれるバインダーの添加量が８質量部未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１３９】
また、上記添加量が２０質量部より大きい試料Ｎｏ．８，９も、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１４０】
これに対して、上記添加量が８乃至２０質量部の試料Ｎｏ．２，３，４，５，６，７は、内層デラミネーションが無かった。
【実施例５】
【０１４１】
実施例４と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１４２】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部外添加し、このメタクリル酸メチル樹脂の分子量を１万，５万，１０万，４０万，８０万，９０万，１００万で各々調合した。また、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１４３】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１４４】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１４５】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。また、第２のＣＧの裏面を観測し、ピンホールを調査した。
【０１４６】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーション及びブクやピンホールの発生の有無及び製品寸法を調査した。第１のＣＧに含まれるバインダーの分子量別の評価の結果を表５に示す。
【０１４７】
表５おける内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、第１のＣＧ層のピンホール有無の欄の「○」は、第１のＣＧ層の裏面にピンホールがないことを示す。「△」は、第１のＣＧ層の裏面にピンホールが見られたことを示す。
【表５】


【０１４８】
表５より、第１のＣＧに含まれるバインダーの分子量が５万未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１４９】
また、上記分子量が８０万より大きい試料Ｎｏ．６，７は、第１のＣＧの裏面にピンホールが発生した。
【０１５０】
これに対して、上記分子量が５万乃至８０万の試料Ｎｏ．２，３，４，５は、内層デラミネーションが無く、第２のＣＧの裏面にピンホールも無く、優れたものであった。
【実施例６】
【０１５１】
実施例５と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１５２】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部外添加し、このメタクリル酸メチル樹脂の酸価を０．０，０．１，０．５，１．０，５．０，８．０ＫＯＨｍｇ／ｇで各々調合した。また、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１５３】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１５４】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１５５】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着して、ＣＧ積層体を作製した。また、第１のＣＧ層の裏面を観測し、ピンホールを調査した。
【０１５６】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーション及び製品寸法を調査した。そして、第１のＣＧに含まれるバインダーの酸価別の評価結果を表６に示す。
【０１５７】
表６おける内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、第１のＣＧのピンホール有無の欄の「○」は、第１のＣＧの裏面にピンホールがないことを示す。「△」は、第１のＣＧ層の裏面にピンホールが見られたことを示す。
【表６】


【０１５８】
表６より、第１のＣＧに含まれるバインダーの酸価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、焼結体内部にデラミネーションが発生した。
【０１５９】
また、上記酸価が５．０ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．６は、第１のＣＧの裏面にピンホールが発生した。
【０１６０】
これに対して、上記酸価が０．１乃至５．０ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．２〜５はデラミネーションおよびピンホールの発生はなく、優れたものであった。
【実施例７】
【０１６１】
実施例６と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１６２】
次に、第１のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１６３】
次に、第２のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部、メタクリル酸メチル樹脂のバインダーのガラス転移点を−２５,−２０,−１０,−５,０,５,１０℃で各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。この第２のＣＧを用い、５枚重ねて常温で２４時間放置し、第２のＣＧ同士がくっつくかどうかの評価を行った。
【０１６４】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１６５】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着して、ＣＧ積層体を作製した。
【０１６６】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無及び製品寸法を調査した。そして、第２のＣＧに含まれるバインダーのガラス転移点別の評価結果を表７に示す。
【０１６７】
表７で、第２のＣＧの保形性の欄の「○」は、第２のＣＧを成形した後、それを５枚重ねて常温で２４時間放置しても、互いの第２のＣＧがくっつくこと無く保形性を維持していたことを示す。「△」は、第２のＣＧの成形はできたが、成形後に第２のＣＧを５枚重ねて常温で２４時間放置すると、互いの第２のＣＧがくっついてしまい、保形性を維持できなかったことを示す。また、積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さかったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。また、内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表７】


【０１６８】
表７より、第２のＣＧに含まれるバインダーのガラス転移点が−２０℃よりも低い試料Ｎｏ．１は、第２のＣＧの保形性が維持できず、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１６９】
また、上記ガラス転移点が０℃より高い試料Ｎｏ．６，７は、剥離箇所が第１のＣＧ層外であり、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であり、かつ焼結体内部にデラミネーションが発生していた。
【０１７０】
これに対して、上記ガラス転移点が−２０乃至０℃の試料Ｎｏ．２〜５は、第２のＣＧの保形性が得られ、かつ剥離箇所が第１のＣＧ層内で、かつ積層寸法の寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さく、焼結体内部にデラミネーションは見られなかった。
【実施例８】
【０１７１】
実施例７と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１７２】
続いて、第１のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第２のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１７３】
次に、第２のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部、メタクリル酸メチル樹脂のバインダーの水酸基価を０,０．１,１,３,４,５,５．５，６ＫＯＨｍｇ／ｇで各々外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１７４】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１７５】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて、厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。
【０１７６】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用の焼結体を作製した。この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの有無及び製品寸法を調査した。そして、第１のＣＧのバインダーの水酸基価別の評価結果を表８に示す。
【０１７７】
表８における積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さかったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。また、内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。
【表８】


【０１７８】
表８より、第２のＣＧに含まれるバインダーの水酸基価が０．１ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１は、積層寸法の寸法ばらつきが±０．０５％以上であり、かつ焼結体内部にデラミネーションが発生していた。
【０１７９】
また、上記水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．７，８は、積層寸法の寸法ばらつきが±０．０５％以上であり、かつ焼結体内部にデラミネーションが発生していた。
【０１８０】
これに対して、上記水酸基価が０．１乃至５ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．２〜６は、積層寸法の寸法ばらつきが±０．０５％よりも小さく、かつ焼結体内部にデラミネーションは見られなかった。
【実施例９】
【０１８１】
第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部外添加し、このメタクリル酸メチル樹脂のガラス転移点を−２２，−２０，０，１０，２０，２５℃で各々外添加して調合した。また、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、スラリーを調製し、ダイコーターシート成形機を用いて、成形速度２ｍ／分、成形シート幅が２５０ｍｍの条件にて第１のＣＧを厚み１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１８２】
次に、第２のＣＧ用に、アルミナ粉末とバインダーとして平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部、メタクリル酸メチル樹脂のバインダーを外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１８３】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１８４】
この積層ＣＧを用い、常温で取り扱う際の積層ＣＧ同士の付着や、積層ＣＧの割れ欠けの評価を行った。第１のＣＧに含まれるバインダーのガラス転移点別の評価結果を表９に示す
表９におけるシート付着の欄の「○」は、積層ＣＧを常温で取り扱う際に、積層ＣＧ同士が付着せずに取り扱いが容易であったことを示す。「△」は、常温で重ねるだけで積層ＣＧ同士が付着し取り扱いが難しいものであったことを示す。シート割れ欠けの欄の「○」は、常温で取り扱う際に積層ＣＧに割れや欠けが起こらずに取り扱いが容易であったことを示す。「△」は、常温で取り扱う際に積層ＣＧに割れや欠けが起こり取り扱いが難しいものであったことを示す。
【表９】


【０１８５】
表９より、第１のＣＧに含まれるバインダーのガラス転移点が−２０℃未満の試料Ｎｏ．１は積層ＣＧのシート付着が発生した。
【０１８６】
また、上記ガラス転移点が１０℃より大きい試料Ｎｏ．５，６は、積層ＣＧのシート割れや欠けが発生した。
【０１８７】
これに対して、上記ガラス転移点が−２０乃至１０℃の試料Ｎｏ．２〜４は、シート付着が無く、シート割れや欠けが発生せず、優れたものであった。
【実施例１０】
【０１８８】
実施例８と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０１８９】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部外添加し、このメタクリル酸メチル樹脂の水酸基価を０，３，５，１０，２０，４０，６０，８０，１００，１０４，１１０ＫＯＨｍｇ／ｇで各々調合した。また、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより混合して第１のＣＧ用のセラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０１９０】
次に、第２のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属の酸化物（三酸化クロム）とを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、メタクリル酸メチル樹脂を固形分で２０質量部外添加して調合し、融点が３５乃至１００℃である溶融成分としてヘキサデカノールを固形分で１０質量部、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、セラミックスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０１９１】
これらの第１のＣＧと第２のＣＧを４０℃、０．５ＭＰａで積層して加熱することによって、導体層と第１，第２のＣＧとから成る積層ＣＧを形成した。
【０１９２】
導体層を形成した積層ＣＧをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。
【０１９３】
それから、得られたＣＧ積層体中のバインダー等の有機成分や、有機成分が分解した後に残留するカーボンを除去するため、７．３３×１０３Ｐａの水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持する熱処理を行った後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間保持して評価用のセラミック焼結体を作製した。
【０１９４】
この焼結体のクロスセクションの観察を行い、セラミック層間のデラミネーション及びブクやピンホールの発生の有無及び製品寸法を調査した。そして、第１のＣＧに含まれるバインダーの水酸基価別の評価の結果を表１０に示す。
【０１９５】
表１０における内層デラミネーション有無の欄の「○」は、焼結体内部にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、積層体の形成に問題は無いものの、焼結体内部にデラミネーションが見られたことを示す。また、積層寸法の欄の「○」は、積層後の寸法を３次元測定機で測定し、寸法ばらつきが±０．０５％以下であったことを示す。「△」は、製品寸法に問題は無いものの、寸法ばらつきが±０．０５％以上であったことを示す。
【表１０】


【０１９６】
表１０より、第１のＣＧに含まれるバインダーの水酸基価が５ＫＯＨｍｇ／ｇ未満の試料Ｎｏ．１，２は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１９７】
また、上記水酸基価が１００ＫＯＨｍｇ／ｇより大きい試料Ｎｏ．１０，１１は、焼結体内部にデラミネーションが発生し、かつ積層寸法の寸法ばらつきが０．０５％以上であった。
【０１９８】
これに対して、上記水酸基価が５乃至１００ＫＯＨｍｇ／ｇの試料Ｎｏ．３〜９は、内層デラミネーションが無く、かつ寸法ばらつきに優れたものであった。
【実施例１１】
【０１９９】
まず実施例１０と同様に、最初に、支持体であるＰＥＴフィルム上に、タングステンを主成分とする導体ペーストを用いスクリーン印刷法により１０〜２０μｍの厚みで所定パターンに印刷し、導体層を形成した。
【０２００】
次に、第１のＣＧ用に、平均粒径１μｍのアルミナを９０質量部、焼結助剤としてシリカ、マグネシア、カルシアと、着色顔料として遷移金属酸化物の酸化クロムとを合わせて１０質量部の割合で調合したセラミック粉末１００質量部に対して、バインダーとしてメタクリル酸イソブチル樹脂を固形分で１０質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第１のスラリーを調製した。上記導体層を形成したＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ１００μｍで塗布し、乾燥することにより第１のＣＧを作製した。
【０２０１】
また、第２のＣＧ用に、第１のスラリーと同様のセラミック粉末１００質量部に対してバインダーとしてメタクリル酸メチル樹脂を固形分で１０質量部、可塑剤としてフタル酸ジブチルを１質量部、溶融成分を各々１０質量部外添加し、トルエン及び酢酸エチルを溶媒としてボールミルにより４０時間混合し、第２のスラリーを調製した。溶融成分は、融点が４０℃のテトラデカノール、５０℃のヘキサデカノール、６０℃のオクタデカノールを各々主成分とするものを用いて３種類の第２のスラリーを調製し、ＰＥＴフィルム上にリップコーター法により厚さ５０μｍで塗布し、乾燥させて第２のＣＧを形成した。
【０２０２】
次に、上記第１のＣＧの上に第２のＣＧを重ねあわせて、表１に示すような加熱温度で加熱し、０．５ＭＰａの圧力で加圧することにより積層ＣＧを作製した。得られた積層ＣＧは、第１のＣＧと第２のＣＧにテープを貼り付け、このテープを互いに反対の方向に引っ張ることにより、第１のＣＧと第２のＣＧとの界面の接合強度を評価した。その界面で剥離せず、第１のＣＧ内または第２のＣＧ内で破断した場合を良品とした。
【０２０３】
次に、導体層を形成した積層ＣＧＳをそれぞれ４層重ねあわせて厚み方向に０．５ＭＰａの圧力および８０℃の温度で加熱圧着してＣＧ積層体を作製した。得られたＣＧ積層体は、水蒸気を含んだ窒素雰囲気中に約１０００℃の温度で１時間保持することにより有機成分を除去した後、還元雰囲気中にて約１６００℃の温度で１時間焼成することで評価用のセラミック焼結体を作製した。
【０２０４】
この焼結体の断面（クロスセクション）観察を行い、セラミック層間のデラミネーションの発生の有無を評価した。溶融成分の融点に対する積層ＣＧを作製する際の加熱温度による接合強度およびデラミネーションの評価結果を表１１に示す。
【表１１】


【０２０５】
表１１の接合強度の欄の「○」は、第１のＣＧと第２のＣＧとの界面で剥離せず、第１のＣＧ内または第２のＣＧ内で破断したことを示す。また「△」は、第１のＣＧと第２のＣＧとの界面で容易に剥がれたことを示す。また、デラミネーションの欄の「○」は、焼結体のセラミック層間や配線導体周辺にデラミネーションが見られず優れていたことを示す。「△」は、セラミック層間や配線導体周辺にデラミネーションの発生が見られたことを示す。
【０２０６】
表１１より、溶融成分の融点より低い加熱温度で積層ＣＧを作製した場合、第１のＣＧと第２のＣＧとの界面で容易に剥離し、積層ＣＧ作製後のハンドリングで剥がれやすいものあった。
【０２０７】
また、各溶融成分の融点より７０℃を超えて高い加熱温度で積層ＣＧを作製した場合、焼結体のセラミック層間や配線導体周辺にデラミネーションが発生した。
【０２０８】
これに対して、溶融成分の融点より０乃至７０℃高い温度で加熱して積層した場合、第１のＣＧと第２のＣＧとの接合強度は第１および第２のＣＧの強度以上と十分であり、かつセラミック層間にデラミネーションもなく優れたものであった。
【０２０９】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変更は可能である。たとえば、上述の実施の形態の例では、無機粉末とバインダーと溶媒を添加混合してセラミックスラリーを作製したが、ＣＧに柔軟性を付与するために可塑剤を添加してもよく、また無機粉末の分散性を高めるために分散剤を添加してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０２１０】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の電子部品の製造方法の実施の形態の一例を示す工程毎の断面図である。
【符号の説明】
【０２１１】
１・・・支持体
２・・・導体層
３・・・第１のセラミックグリーンシート
４・・・第２のセラミックグリーンシート
５・・・積層セラミックグリーンシート
６・・・セラミックグリーンシート積層体
【出願人】 【識別番号】０００００６６３３
【氏名又は名称】京セラ株式会社
【住所又は居所】京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町６番地
【出願日】 平成１６年１０月２７日（２００４．１０．２７）
【代理人】
【公開番号】 特開２００６−１２１０１６（Ｐ２００６−１２１０１６Ａ）
【公開日】 平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【出願番号】 特願２００４−３１２１７０（Ｐ２００４−３１２１７０）