トップ :: B 処理操作 運輸 :: B27 木材または類似の材料の加工または保存;釘打ち機またはステ−プル打ち機一般

【発明の名称】 パーティクルボード
【発明者】 【氏名】籠谷 陽介
【住所又は居所】大阪府大阪市住之江区平林南２丁目１０番６０号 永大産業株式会社内
【氏名】菊田 元実
【住所又は居所】大阪府大阪市住之江区平林南２丁目１０番６０号 永大産業株式会社内
【課題】従来のパーティクルボードと同様の機械的強度を備えながら、高い表面性状を持つパーティクルボードを得る。化粧貼り用の接着剤として水溶性の樹脂を用いても、平らな化粧面を備えた化粧貼り加工パーティクルボードが得られる。また、資源の再利用にも貢献できるパーティクルボードを得る。

【解決手段】内層と表層を備えるパーティクルボードにおいて、少なくとも表層用のチップは、１００メッシュパスの木粉ダスト１００〜５重量％と、６メッシュパスの古材チップ０〜９５重量％を含む構成のものとする。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層と表層を備えるパーティクルボードであり、少なくとも表層用のチップは、１００メッシュパスの木粉ダスト１００〜５重量％と、６メッシュパスの古材チップ０〜９５重量％を含む構成であることを特徴とするパーティクルボード。
【請求項２】
古材チップを含む場合、５〜１０重量％は既存のパーティクルボードのリサイクル品であり、９５〜９０％は廃材からのものであることを特徴とする請求項１に記載のパーティクルボード。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明はパーティクルボードに関し、特に、機械的強度を維持しながら表面性状を向上させることのできるパーティクルボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
木材その他の植物繊維質のチップ（パーティクル）に合成樹脂接着剤を塗布して、人工的に成板した板状製品はパーティクルボードとして知られている。一般的に、パーティクルボードは表面精度が比較的粗いことから、機械的強度を保持しながら緻密な表面性状を得るための改良がなされてきている。例えば、特許文献１には、内層と表層との多層構造とし、表層用として細かいチップを用いることにより表層の緻密性を確保し、内層用としても１００メッシュ未満のきわめて細かいチップを所要範囲で分布させたチップを用いることで機械的強度を確保するようにしたパーティクルボードが提案されている。特許文献２（特開昭６０−１６５２０５号公報）には、内層の上に表層を積層するに際して、表層用木材チップを送風により分級しながら積層することによって、表層の表面側により細かい径のチップを積層させることで、表面性状を改善するようにしたパーティクルボードの製造方法が提案されている。
【特許文献１】特開平０６−１６６０１１号公報
【特許文献２】特開昭６０−１６５２０５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のように、これまでパーティクルボードについて多くの改良技術が提案され、高い実用性を持つようになり、多くの分野で使用されている。実使用において、パーティクルボードの６０％以上は、化粧貼り加工をされて製品となっているが、化粧貼り加工に用いられる接着剤として水性樹脂が主に使用されるようになった現在、新たな課題、すなわち、表面チップが接着剤の溶剤である水分を吸収して膨張し、結果として、化粧表面にダク（ふくれ）が出現して板面荒れを起こすという課題が生じてきている。
【０００４】
また、自然保護等の観点から木材資源の再利用が要請されており、それに答え得ることもパーティクルボードの製造において緊要の課題となってきている。
【０００５】
特許文献１に記載のパーティクルボードの製造方法においても、表層用として１００メッシュ未満の木材チップを所要重量％分布させたものを使用するようにしているが、これでも粒度分布は不十分であり、特に、化粧貼り用の接着剤として水性樹脂を用いる場合に、前記のようなダクが出現するのを完全に回避することはできない。また、資源の再利用については考慮がなされていない。特許文献２に記載のものでは、一例として、１００メッシュパスの木粉を含む原料を表層チップとして使用するようにしているが、ここでも、資源の再利用については特に配慮がなされていない。
【０００６】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、機械的強度を損なうことなく、表面の耐水性を大きく改善して、化粧貼り用の接着剤として水性樹脂を用いる場合でも、表面荒れをなくすことができ、かつ、資源の再利用にも十分に寄与することのできるパーティクルボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるパーティクルボードは、内層と表層を備えるパーティクルボードであって、少なくとも表層用のチップは、１００メッシュパスの木粉ダスト１００〜５重量％と、６メッシュパスの古材チップ０〜９５重量％を含む構成であることを特徴とする。なお、内層を構成するチップに特に制限はなく、従来知られたパーティクルボードと同様の木材チップを使用すればよい。
【０００８】
後の実施例に示すように、表層用のチップとして、１００メッシュパス（およそ直径０．１ｍｍ）の木粉ダストを１００〜５重量％含むものを用いることにより、このような超微小な木粉ダストを含まないチップを用いたものと比較して、表面性状は大きく改善される。そのために、化粧貼り用の接着剤として水性樹脂を用いる場合でも、表面チップが水分を吸収して膨張することはなく、得られる化粧貼りされたパーティクルボードの表面は凹凸の少ない平坦なものとなる。１００メッシュパスの木粉ダストが１００重量％未満の場合には、残りのチップとして６メッシュパス（およそ直径３ｍｍ）の古材チップを混入するが、その場合でも、表面粗さは依然として大きく改善される。
【０００９】
残分である古材チップとしては、木質解体材や木材加工処理後の廃材をフレーキングした木材チップ、あるいは使用済みのパーティクルボードを粉砕して得たリサイクル品等を挙げることができる。その場合、古材チップの混合割合を、５〜１０重量％は既存のパーティクルボードのリサイクル品であるチップとし、９５〜９０％は廃材からのチップとすることが望ましい。それにより、資源の有効活用と同時に、製造コストの低減を図ることができる。
【００１０】
本発明において、表層チップでの１００メッシュパスの木粉ダストの割合が５重量％未満の場合には十分な表面性状が得られず、化粧貼り用接着剤として水性樹脂を使用したときに、化粧紙の表面にダクが部分的に出現する。また、残分として混入する古材チップが６メッシュ未満である場合には、チップ同士の隙間による凹凸が化粧紙の表面に出現するので好ましくない。
【００１１】
本発明において、木粉ダストとしては、木材あるいは木質材を加工するときの、ソーダストやチップダスト等を利用することができ、それをフルイ分級することによって、１００メッシュパスの木粉ダストを容易に入手することができる。
【００１２】
本発明において、パーティクルボードの製造方法は、上記のような表層チップを用いることの除き、従来のパーティクルボードの製造方法と実質的に同じであってよい。接着剤も同様であり、尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、水溶性イソシアレート樹脂等を適宜用いることができる。例えば、３層構成のパーティクルボードの場合には、木材チップを接着剤とともに混合した表層材チップと内層チップとを調整し、それを、フォーミングベルトの上に、表層チップ、内層チップ、表層チップの順に積層する。そして、定法により、それを熱圧プレスする。
【００１３】
得られたパーティクルボードの表面に、例えば酢酸ビニル系樹脂のような水性樹脂を６０〜８０ｇ／ｍ２程度で塗布し、化粧ポリオレフィン系樹脂シート、薄紙化粧紙または化粧突板のような化粧シートを貼り付けて化粧貼り製品としても、貼り付けた化粧シートの表面にはダクの出現はなく、平らな化粧面を備えた化粧貼り加工パーティクルボードが得られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、従来のパーティクルボードと同様の機械的強度と高い表面性状を備えたパーティクルボードを得ることができる。そのために、化粧貼り用の接着剤として水溶性の樹脂を用いても、平らな化粧面を備えた化粧貼り加工パーティクルボードとすることができる。
【実施例】
【００１５】
以下、実施例と比較例により本発明を説明するが、本発明が以下の実施例に限られないことは当然である。
【００１６】
［実施例１、２］
表層チップのために、木質解体材をフレーキングしたものを６メッシュふるいで分級した６メッシュパスの古材チップＡ、使用済みのパーティクルボードをフレーキングしたものを６メッシュふるいで分級した６メッシュパスの古材チップＢ、および、木質解体材からのソーダストを１００メッシュふるいで分級した１００メッシュパスの木粉ダストを、それぞれ用意した。また、内層チップとして、木質解体材等の廃材をフレークしてできた６〜１６メッシュパスの粗い木材チップＣを用意した。
【００１７】
それらを表１に実施例１、２として示すような割合として、内層チップと表層チップを調整し、表２に示す添加割合の接着剤を混合したものを、フォーミングマットの上に、表層、内層、表層の順で３層に積層した。積層厚みは１５ｍｍとした。内層チップおよび表層チップのウエット含水率は表１に示すようにした。その後、熱圧プレスして実施例１、２のパーティクルボードを得た。なお、圧力は９〜１１ｋｇｆ／ｃｍ３，温度は１６５〜１７０℃で行い、プレスタイムは６分とした。
【００１８】
［比較例１］
表層チップとして古材チップＡが１００％のものを用いた以外は、実施例１、２と同様にしてパーティクルボードを得た。なお、内層チップおよび表層チップのウエット含水率は表１に示すようにした。
【００１９】
【表１】


【００２０】
【表２】


【００２１】
［性能試験］
実施例１、２と比較例１について、接着剤として酢酸ビニル系の熱可塑性合成樹脂エマルジョンを用いて化粧紙（秤量３０ｇ／ｍ２の薄紙）を貼り付けて、化粧貼りパーティクルボードとした。それぞれについて密度を測定し、かつ、ＪＩＳＡ５９０８に準じて性能試験を行った。また、表面凹凸と環境試験後表面凹凸を測定した。その結果を表３示す。
【００２２】
【表３】


【００２３】
なお、表面凹凸については、表面粗さ計で測定長１５ｍｍを測定し、凹凸の大きいものから５点を選び、その値を平均した値である。また、環境試験は、温度５０℃、湿度９０％の恒温恒湿槽内に３日間保存した後に、同じようにした表面凹凸を測定した値である。
【００２４】
［評価］
表３に示すように、実施例１、２のものは、比較例１と比較して、機械的な強度がほぼ同等でありながら、表面性状が大きく改善されていることがわかり、本発明の有用性が示される。
【出願人】 【識別番号】００００００４１３
【氏名又は名称】永大産業株式会社
【住所又は居所】大阪府大阪市住之江区平林南２丁目１０番６０号
【出願日】 平成１６年１０月２２日（２００４．１０．２２）
【代理人】 【識別番号】１０００９１０９６
【弁理士】
【氏名又は名称】平木 祐輔

【識別番号】１００１０５４６３
【弁理士】
【氏名又は名称】関谷 三男

【識別番号】１０００９９１２８
【弁理士】
【氏名又は名称】早川 康
【公開番号】 特開２００６−１１６８５５（Ｐ２００６−１１６８５５Ａ）
【公開日】 平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【出願番号】 特願２００４−３０８１４６（Ｐ２００４−３０８１４６）