| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３４４６６５ | 搬送装置 |
| 特開２００６−３４４６７１ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３４４６８６ | 立体回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３４４６８７ | 電子装置用筐体 |
| 特開２００６−３４４６９３ | 発光素子実装用ホーロー基板、発光素子モジュール、照明装置、表示装置及び交通信号機 |
| 特開２００６−３４４６９７ | 多層配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３４４６９９ | 加熱装置 |
| 特開２００６−３４４７０２ | チップ部品搭載配線基板 |
| 特開２００６−３４４７１２ | 移動装置用ヒートシンク |
| 特開２００６−３４４７１６ | アンテナ装置およびそれに用いられるシールドカバー |
| 特開２００６−３４４７２０ | 電磁波遮蔽材の製造方法 |
| 特開２００６−３４４７３０ | 電子部品埋め込み配線筐体 |
| 特開２００６−３４４７８９ | 電子回路モジュール及び半導体パッケージ |
| 特開２００６−３４４７９０ | 実装基板 |
| 特開２００６−３４４７９１ | ベアボードおよび基板ユニット |
| 特開２００６−３４４８０５ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００６−３４４８０７ | 電気機器 |
| 特開２００６−３４４８１３ | フレキシブル配線基板 |
| 特開２００６−３４４８１４ | シールド部材の枠体およびシールド部材の取り付け方法 |
| 特開２００６−３４４８２２ | 半導体装置用実装基板及び半導体装置の実装構造 |
| 特開２００６−３４４８２５ | 消電波装置 |
| 特開２００６−３４４８２８ | 多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３４４８３２ | 電子機器及び該電子機器に用いられる絶縁基板 |
| 特開２００６−３４４８３４ | 回路基板に搭載される接続用金具および携帯電話機 |
| 特開２００６−３４４８３５ | カードエッジコネクタおよび基板のマスキング方法 |
| 特開２００６−３４４８４２ | 電子機器のプリント板の押さえ構造 |
| 特開２００６−３４４８４７ | 部品内蔵基板、この部品内蔵基板を用いた部品内蔵モジュール、および部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００６−３４４８５２ | 部品挿入装置、及び部品挿入方法 |
| 特開２００６−３４４８５７ | 薄型基板用架台 |
| 特開２００６−３４４８７１ | リフロー半田付け方法および装置 |
| 特開２００６−３４４８７９ | 集合プリント配線板 |
| 特開２００６−３４４８８７ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３４４８８９ | 大型電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−３４４８９７ | プリント板回路 |
| 特開２００６−３４４９２０ | プリント配線基板、半導体チップ搭載基板、半導体パッケージ、プリント配線基板の製造方法、及び半導体チップ搭載基板の製造方法 |
| 特開２００６−３４４９２１ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−３４４９２３ | 可撓性印刷配線板実装用キャリアテープ |
| 特開２００６−３４４９３３ | シールド筐体 |
| 特開２００６−３４４９３５ | 部品実装基板構造とその製造方法 |
| 特開２００６−３４４９３８ | 厚膜導体組成物ならびにＬＴＣＣ回路およびデバイスにおけるその使用 |
| 特開２００６−３４４９５０ | 電子機器のＦＰＣＢ |
| 特開２００６−３４４９５３ | 部品供給装置及び方法 |
| 特開２００６−３４４９６１ | 基板上に導体パターンを形成する方法 |
| 特開２００６−３４４９６６ | アッセンブリ支持体 |
| 特開２００６−３４４９６７ | アッセンブリ支持体 |
| 特開２００６−３４４９８７ | 冷却装置付きプリント基板ユニットおよび電子機器 |
| 特開２００６−３４５００４ | 高強度回路基板およびその製造方法 |