| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３３９３２２ | プリント配線板およびプリント回路板 |
| 特開２００６−３３９３４９ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００６−３３９３５０ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００６−３３９３５１ | プリント配線板 |
| 特開２００６−３３９３６１ | 基板保持構造および、その構造で保持された基板を有する電子機器 |
| 特開２００６−３３９３６５ | 配線基板およびその製造方法、多層積層配線基板の製造方法並びにビアホールの形成方法 |
| 特開２００６−３３９３６６ | 配線基板形成用モールドおよびその製造方法 |
| 特開２００６−３３９３７５ | リフロー半田付け装置及びフラックス回収装置 |
| 特開２００６−３３９３８８ | 実装作業の管理方法、実装ラインおよび実装機 |
| 特開２００６−３３９３８９ | 実装機の段取り支援方法 |
| 特開２００６−３３９３９０ | 実装ライン |
| 特開２００６−３３９３９２ | 部品実装装置 |
| 特開２００６−３３９４２１ | 配線基板および配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−３３９４２３ | 基板反り解析方法そのシステム、プログラム及び記録媒体 |
| 特開２００６−３３９４３２ | 基板取り付け機構 |
| 特開２００６−３３９４３３ | 電磁波シールドフィルタ、その製造方法およびディスプレイ |
| 特開２００６−３３９４４０ | スルービアをもつ基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３３９４４５ | 基板検査システム |
| 特開２００６−３３９４５２ | フレキシブル配線板およびそれを用いた電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３３９４５９ | 立体回路基板の分割方法 |
| 特開２００６−３３９４６７ | 防水機能付電子装置 |
| 特開２００６−３３９４８２ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３３９４８３ | 配線基板の製造方法及び配線基板 |
| 特開２００６−３３９４８９ | 回路基板 |
| 特開２００６−３３９４９１ | 半導体パッケージと回路基板のリフローハンダ付け方法および半導体装置 |
| 特開２００６−３３９４９５ | 電子部品実装装置における部品厚み計測治具および部品厚み計測方法 |
| 特開２００６−３３９４９６ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−３３９５０２ | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 特開２００６−３３９５１０ | 電子機器、基板接続方法、および多層フレキシブル基板 |
| 特開２００６−３３９５２６ | 透光性電磁波シールド膜の製造方法および透光性電磁波シールド膜 |
| 特開２００６−３３９５２８ | 電波吸収体及びその製造方法 |
| 特開２００６−３３９５３１ | 吸着ノズル決定方法 |
| 特開２００６−３３９５３５ | 半田ランド部の構造 |
| 特開２００６−３３９５３７ | 対回路基板作業システム |
| 特開２００６−３３９５３９ | シールド筐体 |
| 特開２００６−３３９５４３ | 作業機械 |
| 特開２００６−３３９５４５ | メタルコア回路基板 |
| 特開２００６−３３９５６０ | 多層フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３３９５８３ | 配線パターン形成方法および表示装置の製造装置 |
| 特開２００６−３３９５８８ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−３３９５９２ | 電磁波吸収建材 |
| 特開２００６−３３９６０３ | 電子機器 |
| 特開２００６−３３９６０９ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３３９６３１ | 電子部品アセンブリの製造方法及び対応する電子部品アセンブリ |
| 特開２００６−３３９６６１ | 多層ボンディングシート及びフレキシブル両面金属張積層板の製造方法 |
| 特開２００６−３３９６８５ | プリント配線基板 |