| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３２４３０８ | 電子機器製造方法、検査方法、電子機器 |
| 特開２００６−３２４３１３ | 配線基板 |
| 特開２００６−３２４３１４ | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２４３１５ | 導電性回路及びその形成方法 |
| 特開２００６−３２４３２６ | 半導体装置 |
| 特開２００６−３２４３５５ | フレキシブル配線基板、電子部品搭載フレキシブル配線基板、および液晶表示装置 |
| 特開２００６−３２４３６２ | フレキシブル基板とそのエッチング方法 |
| 特開２００６−３２４３７６ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２４３７７ | プリント配線板 |
| 特開２００６−３２４３７８ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３２４３９５ | 表面実装機 |
| 特開２００６−３２４３９８ | 配線基板 |
| 特開２００６−３２４４０６ | フレックスリジッド多層配線板 |
| 特開２００６−３２４４２１ | 実装処理の最適化方法および部品実装システム |
| 特開２００６−３２４４２４ | 不良要因分析システム |
| 特開２００６−３２４４４４ | 多層回路基板 |
| 特開２００６−３２４４４９ | 電子機器構造 |
| 特開２００６−３２４４５１ | 多層回路基板、多層回路基板を用いた電子機器および多層回路基板構成方法 |
| 特開２００６−３２４４６４ | 電子機器冷却構造 |
| 特開２００６−３２４４６７ | フレキシブル基板の製造方法及びフレキシブル基板 |
| 特開２００６−３２４４７５ | 金属被覆ポリイミド基板の製造方法 |
| 特開２００６−３２４４７７ | 受動素子内蔵配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３２４４８３ | 電気配線テープ、記録ユニットおよびインクジェット記録ヘッド |
| 特開２００６−３２４４９３ | セラミック基板の製造方法およびセラミック基板 |
| 特開２００６−３２４５００ | 接合構造及び接合方法 |
| 特開２００６−３２４５２６ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５４１ | 配線基板の製造方法および半導体装置 |
| 特開２００６−３２４５４２ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５４５ | 配線用フィルム基板の製造方法、製造装置および配線用フィルム基板 |
| 特開２００６−３２４５４６ | プラズマディスプレイ電磁波シールドフィルター用銅箔及びその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５６７ | 部品内蔵基板とその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５６８ | 多層モジュールとその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５７１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３２４５７２ | 実装基板モジュール、その製造方法、および半導体装置 |
| 特開２００６−３２４５７３ | レジスト付きプリント回路基板の製造方法およびレジスト付きプリント回路基板 |
| 特開２００６−３２４５７４ | 多層プリント配線基板とその製造方法 |
| 特開２００６−３２４６０５ | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２４６０７ | 機器収納用ラック |
| 特開２００６−３２４６０８ | フレキシブル基板及びその製造方法、並びにＬＥＤ実装フレキシブル基板及びそれを用いた照明装置 |
| 特開２００６−３２４６１７ | セラミック基板およびセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００６−３２４６２０ | 多層プリント配線板の製造方法、内層回路基板の処理方法及び多層プリント配線板、内層回路基板 |
| 特開２００６−３２４６２１ | 部品内蔵基板とその製造方法 |
| 特開２００６−３２４６２９ | 電子部品の実装構造およびその実装方法 |
| 特開２００６−３２４６３３ | 回路基板に組み込まれた部品を検査するための装置及び方法 |
| 特開２００６−３２４６４３ | 防爆電気機器 |
| 特開２００６−３２４６４５ | 電磁波を伝導又は吸収する特性を有する構造体 |
| 特開２００６−３２４６５１ | シールド方法、シールド装置、電気電子機器 |
| 特開２００６−３２４６５４ | 銅張積層板およびプリント配線板 |
| 特開２００６−３２４６８７ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００６−３２４７０６ | プリント配線基板、及びプリント配線基板の製造方法 |