| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３１０５４４ | 多層配線基板及びその製造方法、多層配線基板構造体 |
| 特開２００６−３１０５４５ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−３１０５４６ | プリント基板および電子機器 |
| 特開２００６−３１０５４８ | 電子部品吸着ノズル、部品移載装置、ＩＣハンドラーおよび表面実装機 |
| 特開２００６−３１０５５４ | 引き揃え導電配線基板 |
| 特開２００６−３１０５５６ | スイッチングユニット |
| 特開２００６−３１０５５７ | スイッチングユニット |
| 特開２００６−３１０５６７ | リフローソルダリング用電子部品 |
| 特開２００６−３１０５７２ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０５７４ | 両面フレキシブルプリント基板の製造法及び両面フレキシブルプリント基板。 |
| 特開２００６−３１０５７５ | 電磁波吸収転写箔及び電磁波吸収転写箔の付与方法 |
| 特開２００６−３１０５８２ | 複合基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３１０５８３ | 複合基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３１０５８６ | 気流発生装置及び電子機器 |
| 特開２００６−３１０５９９ | クランプ |
| 特開２００６−３１０６０８ | リフロー炉 |
| 特開２００６−３１０６１１ | ハンダ付け用部品固定冶具 |
| 特開２００６−３１０６１４ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００６−３１０６１５ | 部品ライブラリデータの作成方法 |
| 特開２００６−３１０６２６ | プリント基板の穴あけ加工方法及びプリント基板の穴あけ加工シート |
| 特開２００６−３１０６２７ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３１０６２９ | 半導体装置及びその製造方法 |
| 特開２００６−３１０６４３ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００６−３１０６４７ | 表面実装機および部品実装方法 |
| 特開２００６−３１０６７９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０６８９ | ダブルアクセス型可撓性回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０６９３ | 接着剤塗布装置および接着剤塗布方法 |
| 特開２００６−３１０７１３ | プリント配線板 |
| 特開２００６−３１０７３９ | 電子機器用冷却装置 |
| 特開２００６−３１０７４０ | 電子機器用冷却装置 |
| 特開２００６−３１０７５０ | 監視方法および監視装置 |
| 特開２００６−３１０７５１ | 電子装置 |
| 特開２００６−３１０７５８ | 回路配線板、及びその製造方法 |
| 特開２００６−３１０７６８ | 部品形状測定方法、部品実装方法 |
| 特開２００６−３１０７７７ | コイル内蔵基板 |
| 特開２００６−３１０７７９ | 回路基板および電子装置 |
| 特開２００６−３１０７８８ | 樹脂充填基板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０７８９ | 樹脂充填基板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０７９６ | 多数個取り用配線基板 |
| 特開２００６−３１０８０４ | 機器用モード情報表示装置及びフローチャートのラベル実現方法 |
| 特開２００６−３１０８０５ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−３１０８１２ | 熱伝導性シート |
| 特開２００６−３１０８１６ | 部品移載装置、表面実装機および部品検査装置 |
| 特開２００６−３１０８２２ | ハイブリッド材料を用いたキャパシタ内蔵型プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３１０８６７ | ディスプレイ装置用フィルタ及びそれを含むプラズマディスプレイ装置 |
| 特開２００６−３１０８７０ | 電子回路形成品の製造方法 |
| 特開２００６−３１０８７２ | 製造装置および回路形成基板の製造方法 |
| 特開２００６−３１０８７８ | 積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法 |