| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３０３２４５ | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 特開２００６−３０３２４８ | 三次元基板間接続部品、電子機器及び電子機器の製造方法 |
| 特開２００６−３０３２５１ | フレキシブルプリント基板の固定部材への取付構造 |
| 特開２００６−３０３２５２ | 回路基板 |
| 特開２００６−３０３２５５ | 高周波機器の取付構造 |
| 特開２００６−３０３２６０ | 電磁シールド室におけるケーブルの差込口装置 |
| 特開２００６−３０３２７９ | 半田分配装置 |
| 特開２００６−３０３２８０ | 電気電子機器収納箱及びその組立方法 |
| 特開２００６−３０３２８１ | 携帯型電子機器 |
| 特開２００６−３０３２８２ | 積層基板の製造方法 |
| 特開２００６−３０３２８４ | 筐体の防振構造 |
| 特開２００６−３０３２８５ | 無線ＬＡＮカード |
| 特開２００６−３０３２９６ | 電子部品実装基板の製造方法 |
| 特開２００６−３０３３１３ | メモリーカード |
| 特開２００６−３０３３１４ | 位置補正用チップ部品およびその製造方法 |
| 特開２００６−３０３３１８ | リフロー炉 |
| 特開２００６−３０３３３３ | フレキシブル配線基板製造装置 |
| 特開２００６−３０３３３８ | 多層回路基板とその製造方法 |
| 特開２００６−３０３３５３ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−３０３３５４ | プリント配線板及びプリント配線板の接合方法 |
| 特開２００６−３０３３５６ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−３０３３５７ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−３０３３５８ | 制御装置の回路ユニット挿脱構造 |
| 特開２００６−３０３３６０ | 貫通配線基板、複合基板及び電子装置 |
| 特開２００６−３０３３６２ | 携帯機器、およびストラップ取り付け構造 |
| 特開２００６−３０３３６４ | ＢＧＡ型多層回路配線板 |
| 特開２００６−３０３３６８ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３０３３７４ | 電子機器における放熱装置 |
| 特開２００６−３０３３７６ | シールド導電路 |
| 特開２００６−３０３３８７ | プリント配線板 |
| 特開２００６−３０３３８８ | 回路実装基板のランド |
| 特開２００６−３０３３９０ | ラック |
| 特開２００６−３０３３９２ | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３０３３９８ | 穴埋め多層プリント配線板及びその製造方法、並びにその製造方法に使用される二段階硬化型樹脂組成物 |
| 特開２００６−３０３４０９ | プリント基板組立装置及びプリント基板組立方法 |
| 特開２００６−３０３４３７ | 多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−３０３４３８ | インプリント法を利用した印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３０３４５０ | パターン形成方法 |
| 特開２００６−３０３４８６ | ファンモジュールおよびその制御装置 |
| 特開２００６−３０３４８９ | 連続方式で回路基板を製造する方法および装置 |
| 特開２００６−３０３５１８ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００６−３０３５２８ | 電子部品実装機 |
| 特開２００６−３０３５３３ | 電子機器 |