| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２８６９２９ | 樹脂膜保持基板の製造方法及びその利用 |
| 特開２００６−２８６９３６ | 電子回路基板製造方法及びそのシステム、並びに部品装着装置 |
| 特開２００６−２８６９３８ | 電磁波シールド部材及び電磁波シールド装置 |
| 特開２００６−２８６９４９ | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２８６９６４ | グラフトパターン材料、導電性パターン材料およびその製造方法 |
| 特開２００６−２８６９６７ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２８６９７１ | 複合基板およびその製造方法、ならびに薄膜デバイスおよびその製造方法 |
| 特開２００６−２８６９８９ | 印刷方法及びそのシステム |
| 特開２００６−２８７００７ | 多層プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００６−２８７００８ | 多層構造基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０１６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０１８ | 電波吸収シート |
| 特開２００６−２８７０１９ | 貫通電極付基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２８７０３４ | 電解めっきを利用した配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０４２ | スイッチングユニット |
| 特開２００６−２８７０４７ | 基板認識方法および部品実装システム |
| 特開２００６−２８７０６０ | 回路基板、およびチップ部品の半田付け構造 |
| 特開２００６−２８７０６２ | 実装基板製造装置 |
| 特開２００６−２８７０６５ | 電子装置 |
| 特開２００６−２８７０６８ | 転写用基板、可撓性配線基板の製造方法および電子機器の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０７５ | 部品実装機の基板生産最適化方法 |
| 特開２００６−２８７０７７ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０８５ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７０９７ | 混成集積回路装置およびその製造方法 |
| 特開２００６−２８７０９９ | レジスト付きプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７１１６ | 照明装置、部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 |
| 特開２００６−２８７１２８ | プリント基板の保持構造 |
| 特開２００６−２８７１３０ | 多層板の製造方法及びそれを用いた多層板 |
| 特開２００６−２８７１４３ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−２８７１４７ | プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２８７１４８ | プリント配線板とその製造方法および電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２８７１５０ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−２８７１５６ | 電磁波シールドフィルム |
| 特開２００６−２８７１５７ | 処理装置、処理装置における交換方法、着脱装置、着脱装置における着脱方法 |
| 特開２００６−２８７１６７ | 電波吸収体用ゴム組成物及び電波吸収シート |
| 特開２００６−２８７１７２ | 回路基板収容構造体とその筐体梱包構造体 |
| 特開２００６−２８７１９０ | フィルム配線基板の再生装置 |
| 特開２００６−２８７１９２ | 印刷回路基板用インプリントモールド及びこれを用いる印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２８７１９９ | 部品実装方法及び部品実装装置 |
| 特開２００６−２８７２１７ | 基板の表面処理方法、配線形成方法、配線形成装置及び配線基板 |
| 特開２００６−２８７２５１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２８７２６２ | 積層セラミック電子部品 |