| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２７８７３４ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−２７８７４７ | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７８７４９ | テープ剥離装置 |
| 特開２００６−２７８７５３ | 信号ケーブルのケーブル固定構造及び該ケーブル固定構造を備えた電子機器 |
| 特開２００６−２７８７５９ | 配線基板 |
| 特開２００６−２７８７６０ | ガラスセラミック集合基板の製造方法及び装置 |
| 特開２００６−２７８７６２ | 多層基板の検査方法および検査装置 |
| 特開２００６−２７８７７４ | 両面配線基板の製造方法、両面配線基板、およびそのベース基板 |
| 特開２００６−２７８７８７ | 電子部品の吸着ノズル |
| 特開２００６−２７８８０１ | 導電パターン形成装置 |
| 特開２００６−２７８８０３ | 基板反り解析方法およびそのシステム、基板の反り解析プログラム。 |
| 特開２００６−２７８８０８ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００６−２７８８１１ | 実装基板 |
| 特開２００６−２７８８１４ | 回路接続構造および回路接続方法 |
| 特開２００６−２７８８１５ | 実装用基板 |
| 特開２００６−２７８８２５ | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２７８８２８ | 電気光学装置及び電子機器 |
| 特開２００６−２７８８４５ | 導電性パターンの形成方法 |
| 特開２００６−２７８８４７ | 等長配線構造、該等長配線構造を備えた記録装置及び電子機器 |
| 特開２００６−２７８８６１ | シールド付きフィールド機器 |
| 特開２００６−２７８８７１ | めっき方法及び電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００６−２７８８７４ | 増幅器 |
| 特開２００６−２７８８８１ | 電磁波シールド用銅箔、及び該銅箔で作成した電磁波シールド体 |
| 特開２００６−２７８８８２ | 銅箔、および内層基板用銅箔 |
| 特開２００６−２７８８８３ | 表面処理銅箔および該表面処理銅箔で作成した積層回路基板 |
| 特開２００６−２７８９２２ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８９２３ | 車両搭載用ヒートシンク |
| 特開２００６−２７８９３６ | 金属層を備えた基板の製造方法。 |
| 特開２００６−２７８９４１ | 放熱装置及びプラグインユニット |
| 特開２００６−２７８９４８ | エアチャック装置 |
| 特開２００６−２７８９５０ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７８９６２ | 電子回路ユニット |
| 特開２００６−２７８９６４ | 基板接合構造の製造方法及び端子形成基板 |
| 特開２００６−２７８９６９ | フレキシブルプリント基板への電子部品実装方法および電子部品実装システム |
| 特開２００６−２７８９７８ | 小型電子機器 |
| 特開２００６−２７８９８５ | 回路基板 |
| 特開２００６−２７８９９１ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８９９３ | 配線板 |
| 特開２００６−２７８９９４ | 樹脂組成物、積層体、配線板および配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８９９５ | 樹脂組成物 |
| 特開２００６−２７８９９６ | 配線基板、積層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７９０３５ | セラミックス回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２７９０３８ | 導電性配線材料、配線基板の製造方法及びその配線基板 |
| 特開２００６−２７９０６５ | 屈曲形電磁波シールド通路構造体 |
| 特開２００６−２７９０６６ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７９０７０ | 電子部品装着装置の認識処理装置及びその認識処理方法 |
| 特開２００６−２７９０７６ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−２７９０８６ | プリント配線基板 |
| 特開２００６−２７９０８９ | 可撓性配線基板の接続構造及びその接続方法、電子部品並びに電子機器 |