| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２７８３５９ | 電子機器、支持ユニット、電子機器の冷却システム及び電子機器の冷却方法 |
| 特開２００６−２７８３７１ | ポリイミド−金属層積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体 |
| 特開２００６−２７８３７７ | プリント配線板積み重ね用の間紙 |
| 特開２００６−２７８３７８ | 基板収容箱 |
| 特開２００６−２７８３９０ | 部品取り付け後回路形成する実装工法に用いるパッチランドの製造方法 |
| 特開２００６−２７８３９５ | 熱分離装置 |
| 特開２００６−２７８３９８ | フード付きハウジング |
| 特開２００６−２７８３９９ | 電子部品装着装置、電子部品装着方法および保持ツールの製造方法 |
| 特開２００６−２７８４００ | 電子部品装着装置、電子部品装着方法および保持ツール |
| 特開２００６−２７８４０８ | チップ部品取付用配線基板 |
| 特開２００６−２７８４２９ | インターコネクト基板 |
| 特開２００６−２７８４３１ | セラミック回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２７８４３３ | 複合電磁波ノイズ抑制シート |
| 特開２００６−２７８４３７ | ファン選定方法及び装置 |
| 特開２００６−２７８４４３ | プリント基板配線方法 |
| 特開２００６−２７８４４４ | キャビネット装置 |
| 特開２００６−２７８４４８ | 配線基板 |
| 特開２００６−２７８４５３ | セラミックス多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７８４７５ | リフロー半田付け方法 |
| 特開２００６−２７８５０３ | 基板サポート治具の加工データ作成方法および装置 |
| 特開２００６−２７８５０４ | 扉取付構造及び扉取付部材 |
| 特開２００６−２７８５２４ | プリント配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７８５２８ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００６−２７８５３０ | ソルダーレジスト用熱硬化性樹脂組成物およびソルダーレジスト |
| 特開２００６−２７８５５９ | 通信機器 |
| 特開２００６−２７８５６０ | 通信機器 |
| 特開２００６−２７８５６１ | 通信機器 |
| 特開２００６−２７８５６４ | 多層プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８５６８ | 電磁波シールド筐体 |
| 特開２００６−２７８５７３ | 筐体固定機構および筐体固定具ならびに筐体 |
| 特開２００６−２７８５７４ | 電磁波シールド成形品 |
| 特開２００６−２７８５９７ | 印刷配線基板 |
| 特開２００６−２７８６０１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２７８６０２ | ガラスセラミック基板 |
| 特開２００６−２７８６０５ | 膜パターン形成方法及びデバイス製造方法並びに液滴吐出ヘッドの製造方法 |
| 特開２００６−２７８６０８ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００６−２７８６１７ | 電磁波シールドフィルム |
| 特開２００６−２７８６２７ | 電子部品装着装置および電子部品装着方法 |
| 特開２００６−２７８６３４ | 実装基板のはんだ付け方法及びそれを用いて製造した電装基板 |
| 特開２００６−２７８６４７ | 回路基板用樹脂含浸基材 |
| 特開２００６−２７８６５０ | ハンダ回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８６５３ | 電磁波シールド部材用鋼板、電磁波シールド部材および電磁波シールド筐体 |
| 特開２００６−２７８６７６ | ランド構造及びプリント配線板並びに電子装置 |
| 特開２００６−２７８６７９ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２７８６８１ | 通信用保安器 |
| 特開２００６−２７８６８３ | 接続部材、及びその製造方法 |
| 特開２００６−２７８６８６ | パターン形成方法、並びに、これを用いた電気配線回路の形成方法および印刷トランジスタの形成方法 |
| 特開２００６−２７８６８８ | クッション材および配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２７８７１４ | 基板認識システム、実装制御方法、及び部品実装装置並びに部品実装方法 |
| 特開２００６−２７８７１８ | 多層プリント配線板 |