| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２６１３５２ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００６−２６１３５６ | 接続パッドの構造 |
| 特開２００６−２６１３６７ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| 特開２００６−２６１３６８ | 電子部品収容構造体 |
| 特開２００６−２６１３７３ | 受動部品内蔵モジュール |
| 特開２００６−２６１３８１ | プリント配線基板設計支援装置、プリント配線基板設計支援方法、及びプリント配線基板設計支援プログラム |
| 特開２００６−２６１３８３ | カバーレイフィルムおよびフレキシブル配線板 |
| 特開２００６−２６１３８５ | 半導体装置 |
| 特開２００６−２６１３８８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２６１３８９ | プリント配線板の製造用シート |
| 特開２００６−２６１３９０ | 回路形成基板の製造方法 |
| 特開２００６−２６１３９５ | 電子機器 |
| 特開２００６−２６１３９６ | 複合部材 |
| 特開２００６−２６１３９７ | プリント基板 |
| 特開２００６−２６１４０６ | ディスク装置 |
| 特開２００６−２６１４１０ | 部品装着ヘッド及び部品装着方法 |
| 特開２００６−２６１４１３ | 基板固定方法 |
| 特開２００６−２６１４１７ | フローはんだ付け装置 |
| 特開２００６−２６１４３０ | 配線基板 |
| 特開２００６−２６１４４４ | 両面フレキシブル配線基板及びそれを用いた折畳み式携帯電話 |
| 特開２００６−２６１４５７ | 受熱体、受熱装置及び電子機器 |
| 特開２００６−２６１４５９ | ガラスセラミック基板の製造方法および電子部品実装基板の製造方法 |
| 特開２００６−２６１４６３ | 電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２６１４６４ | 電子部品の実装構造、該実装構造を備えた記録装置、電子機器、並びに電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２６１４６６ | 回路基板の接続構造およびその接続方法 |
| 特開２００６−２６１４７０ | 多層プリント回路基板 |
| 特開２００６−２６１４７１ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−２６１４７２ | 熱輸送装置、電子機器及び熱輸送装置の製造方法 |
| 特開２００６−２６１４７８ | プリント配線基板およびその製造方法と実装方法ならびにプログラム |
| 特開２００６−２６１４７９ | 多層プリント回路基板と電子機器 |
| 特開２００６−２６１４８８ | 基板接続構造 |
| 特開２００６−２６１４９６ | 部材の取付け構造 |
| 特開２００６−２６１４９９ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００６−２６１５００ | 電子部品実装用装置及びその基台のレベル調整方法 |
| 特開２００６−２６１５０３ | 接地接続用プリント基板を用いた冷蔵庫及び電気機器 |
| 特開２００６−２６１５２３ | リジッドフレックス回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２６１５６５ | 電子機能部品実装体及びその製造方法 |
| 特開２００６−２６１５６８ | 基板切断装置 |
| 特開２００６−２６１５７３ | 表面実装部品の実装方法 |
| 特開２００６−２６１５７４ | 高周波信号切替装置 |
| 特開２００６−２６１５９８ | シールドケースを有する電子部品 |
| 特開２００６−２６１６０１ | 部品実装システムにおける処理実行方法および部品実装システム |
| 特開２００６−２６１６１４ | 電子部品収容用トレー |
| 特開２００６−２６１６１８ | 磁気シールド装置 |
| 特開２００６−２６１６１９ | 導電性薄膜パターンの製造方法 |
| 特開２００６−２６１６４６ | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機 |
| 特開２００６−２６１６４７ | 実装条件決定方法、実装条件決定装置、部品実装機 |
| 特開２００６−２６１６５０ | フレキシブルプリント配線板用銅箔、その製造方法及びフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００６−２６１６９４ | テープフィーダ |