| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２５３４５７ | プリント基板組立方法及びプリント基板組立装置 |
| 特開２００６−２５３４６８ | フレキシブルプリント基板の搬送装置 |
| 特開２００６−２５３４７０ | 画像認識装置および表面実装機 |
| 特開２００６−２５３４８２ | 静電吸引型インクジェット用基板、パターン形成方法及びパターン付基板 |
| 特開２００６−２５３４８５ | 実装球搭載用ペーストの塗布方法およびその塗布装置ならびに、バンプ形成方法 |
| 特開２００６−２５３４９４ | 半導体装置 |
| 特開２００６−２５３５０６ | 複合基板装置及び複合基板装置の製造方法 |
| 特開２００６−２５３５０７ | 複合基板装置及び基板実装方法 |
| 特開２００６−２５３５１１ | ノイズフィルタ装置の取り付け構造及び、該取り付け構造を備えた記録装置及び、液体噴射装置 |
| 特開２００６−２５３５１２ | 配線基板、製造方法 |
| 特開２００６−２５３５１３ | 表面実装型電子部品 |
| 特開２００６−２５３５３１ | 電気機器取付装置 |
| 特開２００６−２５３５３６ | 基板認識時間短縮方法及びその方法を用いた部品搭載装置 |
| 特開２００６−２５３５３９ | シールドケース |
| 特開２００６−２５３５４６ | フレキシブル金属箔ポリイミド基板 |
| 特開２００６−２５３５５８ | 配線回路基板、電子部品の実装構造および電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２５３５６７ | 集計分析装置及び集計分析方法 |
| 特開２００６−２５３５６９ | フレキシブル配線基板およびこれを用いた半導体装置 |
| 特開２００６−２５３５７０ | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２５３５７４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２５３５８０ | 電子機能部品実装体及び電子機器 |
| 特開２００６−２５３５８６ | 電気配線対あるいは電極対の配置方法 |
| 特開２００６−２５３５９３ | 多層プリント配線基板及び多層プリント配線基板のパターニング方法並びにチェックランドを用いた検査装置 |
| 特開２００６−２５３６００ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２５３６０３ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−２５３６０７ | 信号処理装置 |
| 特開２００６−２５３６１０ | 回路基板を備えた電子機器 |
| 特開２００６−２５３６１１ | 基板、誘導構造形成装置及び方法、及び位置決め方法 |
| 特開２００６−２５３６１２ | 両面配線基板 |
| 特開２００６−２５３６１５ | パターン形状体、配線製造方法および配線基板 |
| 特開２００６−２５３６１６ | 部品実装順序決定方法、部品実装方法及び部品実装機 |
| 特開２００６−２５３６４２ | プリント回路基板のランドパターンを接触させる方法 |
| 特開２００６−２５３６５６ | 多層キャパシタ内蔵型のプリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−２５３６５７ | 電磁遮蔽構造 |
| 特開２００６−２５３６５８ | 部品実装方法 |
| 特開２００６−２５３６６４ | ソルダーレジスト用難燃組成物およびその用途 |
| 特開２００６−２５３６６５ | 接合方法および接合装置 |
| 特開２００６−２５３６６９ | 配線基板 |
| 特開２００６−２５３６９４ | 差込モジュールをレバー式に出し入れする装置 |
| 特開２００６−２５３６９７ | 高周波非透過テープ |
| 特開２００６−２５３６９８ | ソケット用治具 |
| 特開２００６−２５３７１０ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| 特開２００６−２５３７１３ | 電子部品実装方法 |