| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２４５３５５ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２４５３７６ | 回路基板を備えた電子機器 |
| 特開２００６−２４５４０６ | 電子機器、回路基板および被支持部材 |
| 特開２００６−２４５４２１ | 冷却筐体 |
| 特開２００６−２４５４２３ | コンデンサおよびこのコンデンサを有する基板 |
| 特開２００６−２４５４２９ | プリント配線基板の実装用治具及びそれに用いられる粘着剤 |
| 特開２００６−２４５４３１ | 電気機器 |
| 特開２００６−２４５４３５ | 組立部品、組立部品用のマザー基板、組立部品用のモジュール基板、組立部品用のモジュール基板製造方法、電子回路装置および電子機器 |
| 特開２００６−２４５４３６ | 窒化珪素配線基板およびこれを用いた半導体モジュール |
| 特開２００６−２４５４３７ | セラミックス回路基板およびパワーモジュール並びにパワーモジュールの製造方法 |
| 特開２００６−２４５４３８ | プリント基板の穴明け方法およびプリント基板の穴明け装置 |
| 特開２００６−２４５４５０ | 電子部品実装体及び電子部品の固定方法 |
| 特開２００６−２４５４５１ | 電子部品実装体及び電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−２４５４５２ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００６−２４５４５３ | フレキシブルプリント回路基板の他の回路基板への接続方法 |
| 特開２００６−２４５４７１ | 電子部品接合装置及び接合方法 |
| 特開２００６−２４５４７２ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００６−２４５４８０ | 部品実装方法 |
| 特開２００６−２４５４８３ | 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置 |
| 特開２００６−２４５４９４ | 多数個取り電子部品搭載用基板 |
| 特開２００６−２４５４９７ | 高周波モジュール |
| 特開２００６−２４５５１４ | フレキシブル基板同士の接続方法 |
| 特開２００６−２４５５２９ | 防水・散熱構造を兼備した電子装置 |
| 特開２００６−２４５５３０ | 導電フィルムを付着した電子部品、該導電フィルム、及び該導電フィルムの製造方法 |
| 特開２００６−２４５５３７ | 部品実装順序決定方法、部品実装方法及び部品実装機 |
| 特開２００６−２４５５４４ | パターン付基板及びその形成方法、並びに半導体装置及びその作製方法 |
| 特開２００６−２４５５５４ | 電気部品の実装方法 |
| 特開２００６−２４５５６２ | 主基板にフレキシブル基板を接続する接続構造、及びそのための接続方法 |
| 特開２００６−２４５５７４ | チップ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２４５５７５ | プリント回路基板構造とその製造方法 |
| 特開２００６−２４５５８７ | シャーシまたはヒートシンクのクランプ面に当接して回路カードを保持するリテーナおよび方法 |
| 特開２００６−２４５５８８ | キャパシタ内蔵型プリント回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２４５６０３ | クリーム半田塗布方法 |
| 特開２００６−２４５６２７ | 積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２４５６２８ | 積層ガラス−セラミック回路基板の製造方法 |