| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２２９０１７ | 厚膜電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０２８ | プリント基板用銅張板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２２９０３１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０３３ | 側面電極用配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０３４ | 配線基板とその製造方法 |
| 特開２００６−２２９０３５ | 電波遮蔽体 |
| 特開２００６−２２９０３６ | 回路基板及び回路基板製造方法 |
| 特開２００６−２２９０３８ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０４６ | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| 特開２００６−２２９０４８ | ヒートシンク固定構造 |
| 特開２００６−２２９０６１ | プリント配線板収納ケース |
| 特開２００６−２２９０７４ | 通信装置、通信装置の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０９３ | ガラスセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９０９５ | 基板位置決め装置及び基板位置決め方法 |
| 特開２００６−２２９１０１ | プリント基板 |
| 特開２００６−２２９１０３ | 不良部品検出方法、および部品実装方法 |
| 特開２００６−２２９１１５ | 配線基板製造用金属部材と、それを用いた配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９１１８ | 風量安定化方法、風量安定化装置およびそれを備える電子機器 |
| 特開２００６−２２９１２１ | 圧電デバイス及び圧電装置並びに電子機器 |
| 特開２００６−２２９１２３ | 電子機器筐体 |
| 特開２００６−２２９１２７ | ソルダーレジスト用熱硬化性組成物及びその硬化物 |
| 特開２００６−２２９１４２ | 冷却装置および冷却装置を有する電子機器 |
| 特開２００６−２２９１４４ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２９１４９ | 電子部品の接続構造、光トランシーバおよび光送受信装置 |
| 特開２００６−２２９１５５ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−２２９１５７ | シールドフレキシブルプリント配線板のシールドフィルム及びそれを用いたシールドフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００６−２２９１５８ | 多層プリント配線板の接続構造 |
| 特開２００６−２２９１６１ | 多面付け基板 |
| 特開２００６−２２９１７７ | プリント配線基板 |
| 特開２００６−２２９１７９ | 基板の切断方法およびその装置 |
| 特開２００６−２２９１９６ | エッチング液と補給液及びこれを用いた導体パターンの形成方法 |
| 特開２００６−２２９２１３ | 高周波デバイス実装基板及び通信機器並びに高周波デバイスの特性評価方法 |
| 特開２００６−２２９２１４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２９２４４ | 電子部品自動装着装置 |
| 特開２００６−２２９２４７ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２９２５４ | 透光体の製造方法 |
| 特開２００６−２２９２５５ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２２９２６１ | 電子機器の操作装置 |