| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２２２１８５ | ポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００６−２２２１９３ | 電子部品廃棄方法および電子部品実装機 |
| 特開２００６−２２２１９７ | 電磁波抑制紙及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２２１６ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２２１７ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２２２１８ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２２２２３８ | 内層回路用部材及びそれを用いた多層配線回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２２５４ | 電子機器 |
| 特開２００６−２２２２５５ | 電子部品実装装置および基板情報印加装置ならびに基板情報印加方法 |
| 特開２００６−２２２２６８ | 電子回路用基板 |
| 特開２００６−２２２２６９ | 電子機器筺体の開閉構造 |
| 特開２００６−２２２２７６ | 電極の接続構造 |
| 特開２００６−２２２２９５ | 超微細配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２２３００ | 電気機器 |
| 特開２００６−２２２３０１ | 取手孔閉塞用キャップ、および機器 |
| 特開２００６−２２２３０２ | プリント基板の観察方法 |
| 特開２００６−２２２３０４ | 電子機器及びその防火エンクロージャ |
| 特開２００６−２２２３１６ | 熱源の冷却装置 |
| 特開２００６−２２２３１９ | 電子部品供給方法，電子部品供給装置および電子部品供給用テープ |
| 特開２００６−２２２３２３ | ソルダーバンプの形成方法 |
| 特開２００６−２２２３２４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２２２３３０ | 多層フレキシブル回路配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２３３４ | 部品内蔵モジュールと部品内蔵配線基板とその製造方法およびそれらを用いた電子装置 |
| 特開２００６−２２２３３９ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２３４１ | 構成部材の固定構造 |
| 特開２００６−２２２３５０ | 電子機器及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２３５３ | 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 |
| 特開２００６−２２２３５５ | 積層部品の製造方法、積層部品用グリーンシート及び積層部品 |
| 特開２００６−２２２３６８ | 転倒防止具 |
| 特開２００６−２２２３７０ | 異種材料の組み合わせによる回路基板 |
| 特開２００６−２２２３８０ | 電流制御用回路基板及びそれを用いた液圧装置 |
| 特開２００６−２２２３８１ | 電子部品の実装方法及びその製造装置 |
| 特開２００６−２２２３８６ | プリント配線板、プリント回路基板、電子機器 |
| 特開２００６−２２２３８８ | 電子機器の放熱装置及び放熱方法 |
| 特開２００６−２２２４０８ | 導体配線構造体、及びその製造方法 |
| 特開２００６−２２２４０９ | プリント配線板用樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板およびプリント配線板 |
| 特開２００６−２２２４２４ | 収納容器、基板の収納方法及びそれを含む表示装置 |
| 特開２００６−２２２４４３ | 接続構造、その形成方法、回路基板、実装基板に表面実装された電子部品、および接続部材の形成方法 |
| 特開２００６−２２２４５８ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| 特開２００６−２２２４６５ | 電子部品実装装置 |