| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２１６８４２ | メモリカードおよびプリント配線板 |
| 特開２００６−２１６８４３ | メモリカードおよびプリント配線板 |
| 特開２００６−２１６８５６ | 筐体、筐体の成形方法、筐体の成形装置、及び筐体の成形金型 |
| 特開２００６−２１６８６９ | 複合基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２１６８７２ | 印刷装置へのソルダペーストの供給方法およびソルダペースト用有底筒状容器 |
| 特開２００６−２１６８７５ | 配線基板上に取り付けられる電子部品の配線構造 |
| 特開２００６−２１６８７８ | 電子機器 |
| 特開２００６−２１６８７９ | 配線回路板内蔵抵抗素子 |
| 特開２００６−２１６８８８ | 回路基板用材料とそれを用いた回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１６８８９ | 多層プリント配線板用絶縁材 |
| 特開２００６−２１６８９２ | ケーブル部を有する回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１６９０１ | プリント配線基板及び該プリント配線基板の部品実装方法 |
| 特開２００６−２１６９０６ | 液冷システム及び液冷システムを有する電子機器 |
| 特開２００６−２１６９０８ | プリント配線板の保持構造 |
| 特開２００６−２１６９１０ | 部品特徴情報作成装置、及び部品搭載装置 |
| 特開２００６−２１６９１４ | 電子部品収容ケース |
| 特開２００６−２１６９４２ | 回路基板、バンプ付き半導体素子の実装構造、及び電気光学装置、並びに電子機器 |
| 特開２００６−２１６９４４ | ボールグリッドアレイ用の補強材を設けたプリント回路基板アセンブリ |
| 特開２００６−２１６９８１ | 部品実装基板用の検査方法および検査システム、部品実装基板の製造方法 |