| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−２１０７６１ | はんだ接合方法及び装置 |
| 特開２００６−２１０７６２ | 電磁波シールドフィルタ |
| 特開２００６−２１０７６３ | ディスプレイ用電磁波シールドフィルタ |
| 特開２００６−２１０７６５ | 基板接合体、インクジェットヘッド及びこれらの製造方法 |
| 特開２００６−２１０７６６ | 多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 特開２００６−２１０７７１ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２１０７７２ | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、ならびに複合配線基板 |
| 特開２００６−２１０７７３ | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法、ならびに複合配線基板 |
| 特開２００６−２１０７７９ | 基板組立体 |
| 特開２００６−２１０７８１ | 溶着ヘッド装置及び該溶着ヘッド装置を備えた内層用配線板溶着機並びに内層用配線板の溶着方法 |
| 特開２００６−２１０７８７ | 携帯用無線器の防水構造 |
| 特開２００６−２１０７８８ | フレキシブルプリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−２１０８００ | 内層用回路基板 |
| 特開２００６−２１０８０５ | 放熱機能を有する電子機器 |
| 特開２００６−２１０８１１ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０８２２ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０８３２ | 表示パネルとフレキシブル回路基板との接続方法および接続装置 |
| 特開２００６−２１０８３３ | 配線回路基板集合体 |
| 特開２００６−２１０８４９ | アナログ・デジタル対応記録再生装置及び表示装置 |
| 特開２００６−２１０８５１ | 回路基板 |
| 特開２００６−２１０８５２ | 表面実装型回路部品を実装する回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２１０８５３ | 電子機器 |
| 特開２００６−２１０８５５ | フレキシブルプリント配線基板及び液体噴射ヘッド |
| 特開２００６−２１０８６６ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０８６８ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−２１０８７０ | 部品内蔵モジュール及びその製造方法 |
| 特開２００６−２１０８７３ | 部分ビルドアップ配線板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０８７４ | 標示および判読を自動で行う複合システム |
| 特開２００６−２１０８７５ | 標示および検証を自動で行う複合システム |
| 特開２００６−２１０８９１ | ポリイミド樹脂の無機薄膜パターン形成方法 |
| 特開２００６−２１０８９６ | 成膜方法、それを用いて製造された構造物及び圧電素子、並びに、液体吐出ヘッドの製造方法 |
| 特開２００６−２１０９０８ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０９２４ | 高誘電率セラミック材料のコアを有する多構成要素ＬＴＣＣ基板およびその開発のための方法 |
| 特開２００６−２１０９３３ | 接合シート貼付装置及び接合シートの供給方法 |
| 特開２００６−２１０９３７ | ハンダバンプの形成方法 |
| 特開２００６−２１０９３８ | 回路基板の製法 |
| 特開２００６−２１０９３９ | コンデンサ素子内蔵配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−２１０９４０ | 通信機器 |
| 特開２００６−２１０９４２ | 電子機器 |
| 特開２００６−２１０９５９ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |