| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１９６６３５ | 電子装置 |
| 特開２００６−１９６６５１ | プリント回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１９６６５６ | 配線板及び配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６６６４ | 基板へのシールドケース取付構造及び携帯電話 |
| 特開２００６−１９６６７３ | 分割積層型配線基板 |
| 特開２００６−１９６６７４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６６９０ | 電子回路ユニット |
| 特開２００６−１９６７０７ | スペーサ |
| 特開２００６−１９６７１４ | 電子部品冷却装置 |
| 特開２００６−１９６７１８ | 防湿性カバーレイフィルム、及びそれを用いたフレキシブルプリント配線基板 |
| 特開２００６−１９６７２３ | 溶解性プリント基板、水溶性ＩＣタグ、磁気吸着ＩＣタグ、素材の再生処理方法及び紙材の再生処理方法 |
| 特開２００６−１９６７３３ | プリント配線板 |
| 特開２００６−１９６７３７ | 光透過性電磁波シールドシート |
| 特開２００６−１９６７４８ | プリント回路基板、基板母材及び電子機器 |
| 特開２００６−１９６７５３ | 回路基板の製作方法 |
| 特開２００６−１９６７５５ | 電源装置、並びにそれに適用可能な放熱部材固定構造及び回路基板 |
| 特開２００６−１９６７６０ | 電磁波シールドフィルム及びそれを用いたディスプレイパネル |
| 特開２００６−１９６７６１ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６７６２ | フレキシブル多層配線板 |
| 特開２００６−１９６７６８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６７７０ | 抵抗体内蔵プリント配線板及び抵抗体内蔵プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６７７２ | 電子機器の組立構造 |
| 特開２００６−１９６７７３ | プリント基板の保持装置、およびプリント基板の保持方法。 |
| 特開２００６−１９６７７６ | 電子機器保護ケース |
| 特開２００６−１９６７８５ | 電子部品内蔵プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１９６７９１ | 配線形成体及びその製造方法 |
| 特開２００６−１９６７９２ | 立体配線形成体及びその製造方法 |
| 特開２００６−１９６７９３ | 立体回路基板、電気回路構造体、及び立体回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６８００ | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１９６８１０ | セラミック回路基板および電子部品モジュール |
| 特開２００６−１９６８１３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１９６８１９ | 電子部品実装装置及び実装方法 |
| 特開２００６−１９６８２４ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００６−１９６８３１ | 基板製造方法 |
| 特開２００６−１９６８３２ | 多層配線基板 |
| 特開２００６−１９６８３５ | 実装基板及びこれを備えたカメラモジュール |
| 特開２００６−１９６８４０ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１９６８４９ | 両面ＦＰＣ |
| 特開２００６−１９６８５４ | メタライズドセラミック基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６８５８ | リフローはんだ付け装置及びリフローはんだ付け装置における温度プロファイル制御方法 |
| 特開２００６−１９６８５９ | 多層プリント回路板 |
| 特開２００６−１９６８６３ | プリント配線板の製造法 |
| 特開２００６−１９６８７８ | フレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００６−１９６８８６ | 電力コアデバイス及びその作製方法 |
| 特開２００６−１９６９１１ | 電磁波シールド基材、プラズマディスプレイ及びその製造方法 |
| 特開２００６−１９６９１６ | セラミック回路基板 |
| 特開２００６−１９６９２５ | 配線基板の製造方法 |