| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１７９６８２ | ラミネート基板の成形方法 |
| 特開２００６−１７９６８３ | ＰＤＰフィルタ |
| 特開２００６−１７９７１０ | 電子部品装着方法および電子部品装着機 |
| 特開２００６−１７９７１２ | 電子機器及びそれを用いた表示装置 |
| 特開２００６−１７９７１６ | プリプレグシート及びこれを用いた多層基板の製造方法。 |
| 特開２００６−１７９７３３ | 多層配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１７９７３７ | 電子機器及び電子機器収容ラック |
| 特開２００６−１７９７４１ | 電子部品及びその製造方法、電子部品付き配線基板 |
| 特開２００６−１７９７４２ | 電子部品及びその製造方法、電子部品付き配線基板、金属と誘電体との界面構造 |
| 特開２００６−１７９７４４ | 電子部品及びその製造方法、電子部品付き配線基板 |
| 特開２００６−１７９７４９ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００６−１７９７５３ | プリント基板 |
| 特開２００６−１７９７５５ | 電子制御装置の製造方法 |
| 特開２００６−１７９７５６ | 基板検査方法及び基板検査装置 |
| 特開２００６−１７９７６３ | 電子装置 |
| 特開２００６−１７９７６６ | パワーモジュールおよびその製造方法 |
| 特開２００６−１７９７８１ | フレキシブルテープ及び信号処理装置 |
| 特開２００６−１７９７８２ | 半導体基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７９７９６ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７９７９８ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１７９８０９ | 電子回路ユニット |
| 特開２００６−１７９８２０ | バックボード接続構造 |
| 特開２００６−１７９８２１ | プリント回路基板 |
| 特開２００６−１７９８２２ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００６−１７９８２７ | フレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板ならびそれらの製造方法 |
| 特開２００６−１７９８３３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１７９８３５ | フレキシブル配線基板及びこれとコネクタとの導通接続構造 |
| 特開２００６−１７９８４１ | 配線基板ユニットの製造装置及び配線基板ユニットの製造方法 |
| 特開２００６−１７９８４４ | コンデンサ内蔵配線基板 |
| 特開２００６−１７９８６３ | 回路配線複合基板 |
| 特開２００６−１７９８８８ | プリント配線板用層間フィルム |
| 特開２００６−１７９９０１ | 電磁波吸収シート |
| 特開２００６−１７９９３６ | 複数階層の薄膜コンデンサ内蔵基板 |
| 特開２００６−１７９９４５ | 回路基板の孔埋め装置 |
| 特開２００６−１７９９４６ | 電磁波シールド基材、プラズマディスプレイ及びその製造方法 |
| 特開２００６−１７９９５３ | 多層配線基板、電子デバイス及び電子機器 |