| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１７３４０４ | フレキシブルプリント基板の貼着方法及びフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００６−１７３４０５ | 配線基板及びカメラモジュール |
| 特開２００６−１７３４０６ | ケーブル部を有するプリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７３４０８ | 回路付基板の製造方法および該方法で得られた回路付基板 |
| 特開２００６−１７３４２２ | 積層型電子部品およびその製造方法 |
| 特開２００６−１７３４２７ | 打ち抜き金属板製のバスバーへの電気素子の圧着固定方法。 |
| 特開２００６−１７３４３６ | 膜パターン形成方法 |
| 特開２００６−１７３４４２ | 部品実装装置 |
| 特開２００６−１７３４５６ | 難焼結性拘束用グリーンシート及び多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７３４７１ | リフローハンダ付け装置 |
| 特開２００６−１７３４７３ | 携帯情報端末用クレードル |
| 特開２００６−１７３４７７ | リジッドフレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１７３４８１ | 電子機器 |
| 特開２００６−１７３４８４ | 電子機器 |
| 特開２００６−１７３４８９ | 電子部品実装構造 |
| 特開２００６−１７３５１３ | 射出成型回路部品 |
| 特開２００６−１７３５１９ | 電子回路部材とその製造装置および製造方法 |
| 特開２００６−１７３５３０ | 多層回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７３５３５ | フレキシブル基板及びその接続方法 |
| 特開２００６−１７３５３７ | カバーテープの剥離方法、部品供給装置および表面実装機 |
| 特開２００６−１７３５４４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１７３５４６ | プリント基板装置 |
| 特開２００６−１７３５４９ | プリント配線基板用金属材料 |
| 特開２００６−１７３５７５ | 配線基板および配線基板の位置合わせ方法 |
| 特開２００６−１７３５９２ | フレキシブルプリント配線板用樹脂硬化膜、及びその製造方法 |
| 特開２００６−１７３５９７ | レジストパターンの形成方法、回路基板の製造方法及び回路基板 |
| 特開２００６−１７３６０６ | ピック・アンド・プレイスマシーン用の非接触インタフェース |
| 特開２００６−１７３６０９ | 電磁妨害を低減する為の電子システム及び電子システムの構成方法 |
| 特開２００６−１７３６１２ | 高い伝熱性を持つ基板及びその製造工程 |
| 特開２００６−１７３６１３ | プローブ位置決めの自動化およびビードプローブ技術を使用する改良されたプリント回路基板の開発方法および装置 |
| 特開２００６−１７３６１４ | プリント回路基板の設計に基づいてプリント回路基板テスタ治具内の治具プローブ位置を決定する装置および方法 |
| 特開２００６−１７３６３８ | 接着フィルムの真空積層法 |
| 特開２００６−１７３６４５ | パターン修正方法 |
| 特開２００６−１７３６５０ | 多層配線基板 |
| 特開２００６−１７３６５１ | 部品実装装置、部品実装設備および部品実装方法 |
| 特開２００６−１７３６５３ | ハンダバンプの形成方法 |
| 特開２００６−１７３６５４ | ハンダバンプの形成方法 |
| 特開２００６−１７３６５５ | フレキシブルプリント基板、ＦＣテープ及びそれからなるＴＡＢテープ |