| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１６５３３１ | 電子機器用筐体および電子機器並びに筐体部材の押し出し加工方法 |
| 特開２００６−１６５３４１ | 電子回路基板とその製造方法及び電子回路基板を用いた表示装置 |
| 特開２００６−１６５３４３ | リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１６５３４４ | リジッド・フレックス多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１６５３４６ | 基板、基板を備える構造体、およびリペア方法 |
| 特開２００６−１６５３５１ | 回路ケース |
| 特開２００６−１６５３５３ | 配線板 |
| 特開２００６−１６５３５５ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開２００６−１６５３５８ | セラミック焼結基板の製造方法 |
| 特開２００６−１６５３６０ | シールドケース、およびその取付方法 |
| 特開２００６−１６５３６７ | 筐体 |
| 特開２００６−１６５３７４ | 少なくとも一つのはんだバンプをプリント回路基板上に埋め込む方法 |
| 特開２００６−１６５３８９ | プリント基板 |
| 特開２００６−１６５３９７ | 回路基板の製造方法および回路基板 |
| 特開２００６−１６５４００ | キャパシタ層形成材の製造方法及びその製造方法で得られたキャパシタ層形成材 |
| 特開２００６−１６５４０１ | 電子回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１６５４０２ | はんだ付け装置とはんだ付け方法 |
| 特開２００６−１６５４０４ | 高周波電子回路用プリント基板 |
| 特開２００６−１６５４２２ | 電気配線の形成方法、配線基板の製造方法、電気光学素子の製造方法、電子機器の製造方法、配線基板、電気光学素子、および電子機器 |
| 特開２００６−１６５４２５ | プリント基板 |
| 特開２００６−１６５４３２ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−１６５４３８ | プリント基板 |
| 特開２００６−１６５４４３ | 部品搭載装置 |
| 特開２００６−１６５４６１ | 電磁波遮蔽部材及びその製造方法 |
| 特開２００６−１６５４６４ | 増設基板、基板アセンブリ、及び画像形成装置 |
| 特開２００６−１６５４６７ | 電子デバイスの製造方法 |
| 特開２００６−１６５４７０ | 電子装置 |
| 特開２００６−１６５４７６ | フレキシブルプリント基板の製法 |
| 特開２００６−１６５４８５ | 表面実装部品の実装構造 |
| 特開２００６−１６５４９０ | ハイブリッド回路基板及びこれを有する表示装置。 |
| 特開２００６−１６５４９４ | プリント基板の製造方法および薄型プリント基板 |
| 特開２００６−１６５４９５ | 接着性樹脂組成物およびその用途 |
| 特開２００６−１６５４９６ | ビアポストにより層間伝導性を有するパラレル多層プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１６５５０１ | 印刷回路基板 |
| 特開２００６−１６５５０３ | 印刷回路基板 |
| 特開２００６−１６５５０６ | 実装基板及び電子機器 |
| 特開２００６−１６５５０８ | 多層配線基板及び基板製造方法 |
| 特開２００６−１６５５７４ | 表示装置用基板の製造方法および表示装置用基板 |
| 特開２００６−１６５５８５ | セラミック多層プリント回路基板 |
| 特開２００６−１６５５９０ | トレイデータ作成装置およびトレイデータ作成方法 |
| 特開２００６−１６５５９２ | エッチングバンプ群を有する部材の製造法 |
| 特開２００６−１６５５９６ | 電子機器 |