| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１４０２２１ | 光モジュール |
| 特開２００６−１４０２３３ | 光電気配線板、および、光通信用デバイス |
| 特開２００６−１４０２３６ | 携帯情報処理装置の筐体構造 |
| 特開２００６−１４０２４２ | 電気機器等収納ラック |
| 特開２００６−１４０２４４ | ハンダ付け方法および装置 |
| 特開２００６−１４０２５５ | 部品実装方法 |
| 特開２００６−１４０２６１ | 電子部品 |
| 特開２００６−１４０２６４ | 電磁波シールドフィルムの製造方法およびそのフィルム |
| 特開２００６−１４０２６６ | フレキシブル回路基板実装体の製造方法 |
| 特開２００６−１４０２７４ | ノズル交換ユニットにおけるノズル収納構造および表面実装機 |
| 特開２００６−１４０２７８ | リジッドフレックス多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１４０２７９ | はんだ検査方法およびその方法を用いた基板検査装置 |
| 特開２００６−１４０２８０ | 低反射性導電膜の製造方法、電磁波シールド性光透過窓材及びその製造方法 |
| 特開２００６−１４０２８８ | 回路基板、表示モジュール、電子機器及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１４０２９１ | プリント板ユニット、通信装置及びプリント板 |
| 特開２００６−１４０２９８ | 被覆棒列型電波吸収体および電波吸収体用被覆棒の製造方法 |
| 特開２００６−１４０３０５ | 抵抗体基板、抵抗体内蔵回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１４０３０７ | 電子部品及びその実装構造 |
| 特開２００６−１４０３１３ | 機器ケース |
| 特開２００６−１４０３２３ | 薄型基板キャリア及びその製造方法 |
| 特開２００６−１４０３４３ | サーバーラック冷却装置及び冷却方法 |
| 特開２００６−１４０３４５ | 電子制御装置 |
| 特開２００６−１４０３４６ | 電磁波遮蔽部材およびその製造方法 |
| 特開２００６−１４０３４７ | ディスプレイ及びその製造方法 |
| 特開２００６−１４０３５２ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００６−１４０３５９ | インターポーザの接合方法及び、このインターポーザの接合方法を利用して作製した電子部品 |
| 特開２００６−１４０３６０ | 配線基板 |
| 特開２００６−１４０３６５ | 多層配線基板 |
| 特開２００６−１４０３７６ | 導電性パターンの形成方法 |
| 特開２００６−１４０３７７ | シート状回路基板 |
| 特開２００６−１４０３８３ | プレスフィット端子の接続方法及びプリント配線基板 |
| 特開２００６−１４０３９１ | 部品認識装置及び部品実装装置 |
| 特開２００６−１４０３９４ | パターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及び電子機器 |
| 特開２００６−１４０４００ | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１４０４０６ | 抵抗素子及びプリント基板 |
| 特開２００６−１４０４１５ | 電気機器の放熱構造およびこの放熱構造を用いた記録再生装置 |
| 特開２００６−１４０４１６ | フレキシブルプリント配線基板 |
| 特開２００６−１４０４３０ | 伝導ノイズ抑制体および伝導ノイズ抑制体付電子部品 |
| 特開２００６−１４０４３７ | 多層構造形成方法、配線基板の製造方法、および電子機器の製造方法 |
| 特開２００６−１４０４５２ | フレキシブルフィルム配線基板および液体吐出ヘッド |
| 特開２００６−１４０４５４ | コンデンサ構造 |
| 特開２００６−１４０４５６ | 中空回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１４０４７４ | ユニット支持体の上側部分または底部分 |
| 特開２００６−１４０４７９ | 冷却装置 |
| 特開２００６−１４０４８５ | 冷却装置 |
| 特開２００６−１４０５１３ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００６−１４０５１９ | 実装機の部品認識装置 |
| 特開２００６−１４０５２４ | 二層フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−１４０５３１ | 基板用材料の乾燥方法 |
| 特開２００６−１４０５３７ | 配線基板およびその製造方法 |