| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１３５１０８ | 光通信装置 |
| 特開２００６−１３５１１０ | セラミック多層基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１３５１１５ | 交流電力ケーブル用磁気シールド構造 |
| 特開２００６−１３５１１６ | 交流電力単線ケーブル用磁気シールド構造 |
| 特開２００６−１３５１１８ | 電磁波吸収性熱放射シート |
| 特開２００６−１３５１３６ | 電磁波吸収シートの製造方法、粉体の選別方法、電磁波吸収シート |
| 特開２００６−１３５１３７ | 電磁波吸収シート |
| 特開２００６−１３５１４２ | ノズル交換ユニットおよび同ユニットを備えた表面実装機 |
| 特開２００６−１３５１５１ | 配線板の製造法 |
| 特開２００６−１３５１５３ | ビルドアッププリント配線基板および電子部品との接合構造 |
| 特開２００６−１３５１５４ | プリント配線版 |
| 特開２００６−１３５１５６ | 回路基板上へのはんだバンプの形成方法 |
| 特開２００６−１３５１５８ | 回路基板の認識マーク座標特定方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００６−１３５１５９ | 部品吸着検出装置及び検出方法、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００６−１３５１６２ | 噴霧方法および装置 |
| 特開２００６−１３５１６３ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１３５１６６ | プリント配線板 |
| 特開２００６−１３５１７０ | ディスクリート半導体部品の取り付け方法とその位置決め部材及び半導体装置 |
| 特開２００６−１３５１７３ | ケーブルカバーユニットおよびシールド方法 |
| 特開２００６−１３５１７６ | 導電性回路の形成方法 |
| 特開２００６−１３５１７９ | 配線基板用フィルム基材の作製方法及びフレキシブルプリント基板 |
| 特開２００６−１３５１８３ | フレキシブルプリント配線板を内蔵した部品の構造 |
| 特開２００６−１３５１８５ | フレキシブルプリント配線板の接点構造および回路切り替え方法 |
| 特開２００６−１３５１８６ | 回路の加熱・保温装置 |
| 特開２００６−１３５１８９ | 電子機器のユニットケース |
| 特開２００６−１３５１９５ | セラミック多層基板の製造方法、並びにこの製造方法に用いられるセラミックグリーンシート |
| 特開２００６−１３５１９８ | 部品実装機、および部品実装方法 |
| 特開２００６−１３５２０２ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００６−１３５２０４ | シールドケースおよびそのシールドケースを備えた電子機器 |
| 特開２００６−１３５２０６ | めっき方法 |
| 特開２００６−１３５２２８ | ＩＣ取り外し用熱風ブロワー |
| 特開２００６−１３５２４４ | プリント基板およびプリント基板の印刷方法 |
| 特開２００６−１３５２５０ | 電子制御機器 |
| 特開２００６−１３５２５５ | 光送受信システム |
| 特開２００６−１３５２５７ | 電子機器 |
| 特開２００６−１３５２６５ | 部品の実装方法及びその実装装置 |
| 特開２００６−１３５２７１ | 金属パターン形成方法、金属パターン及びプリント配線板 |
| 特開２００６−１３５２７３ | ラック用のアタッチメント |
| 特開２００６−１３５２７７ | 配線基板と、その製造方法 |
| 特開２００６−１３５２７８ | プリント配線板用絶縁樹脂フィルム及びそれを用いたプリント配線板 |
| 特開２００６−１３５３０１ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００６−１３５３４７ | セラミックス回路基板 |
| 特開２００６−１３５３５０ | 回路部品装着システム |
| 特開２００６−１３５３５７ | 多連配線基板 |