| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１２０８３５ | 電波吸収体 |
| 特開２００６−１２０８３６ | 電波吸収体用積層体および電波吸収体 |
| 特開２００６−１２０８３９ | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
| 特開２００６−１２０８４０ | 樹脂のエッチング方法及びその方法を用いてエッチング処理を施した面を備えた樹脂製品 |
| 特開２００６−１２０８４６ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−１２０８６３ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−１２０８６６ | 大型電子部品のリフローはんだ付け方法 |
| 特開２００６−１２０８７１ | 回路基板 |
| 特開２００６−１２０８７３ | インピーダンスコントロール配線板、インピーダンスコントロール配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１２０８７７ | 電子部品の電磁波遮蔽構造及び、該遮蔽構造を備えた記録装置 |
| 特開２００６−１２０８８８ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−１２０８９０ | 部品実装装置、部品実装方法、及び部品吸着方法 |
| 特開２００６−１２０９０７ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００６−１２０９１４ | 部品吸着ノズル、並びに部品実装装置及び部品実装方法 |
| 特開２００６−１２０９１６ | 透明導電性積層体およびそれを用いたディスプレイ用フィルタ |
| 特開２００６−１２０９１８ | 位置決め治具 |
| 特開２００６−１２０９２８ | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００６−１２０９２９ | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
| 特開２００６−１２０９３４ | 多層配線板用基板材およびその製造方法 |
| 特開２００６−１２０９３８ | カード型装置用の回路基板およびそれを用いたカード型装置 |
| 特開２００６−１２０９４０ | 電子部品実装基板、加熱装置及びシールドケース装着方法 |
| 特開２００６−１２０９４７ | 接着層付き回路基板、並びに多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| 特開２００６−１２０９５０ | 車両の電力線のノイズ低減方法及び車両の電力線に使用されるコネクタ |
| 特開２００６−１２０９５５ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−１２０９５６ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−１２０９６３ | 機器用回転台 |
| 特開２００６−１２０９７３ | 回路基板および回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１２０９７５ | 電子部品装着装置および保持ツール |
| 特開２００６−１２０９７７ | プリント基板 |
| 特開２００６−１２０９８９ | 多層配線基板の製造方法およびそれに用いる多層配線基板焼成用荷重体 |
| 特開２００６−１２０９９４ | フレキシブルプリント基板の位置合わせ方法およびガイドピン |
| 特開２００６−１２０９９５ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−１２０９９６ | 回路モジュール |
| 特開２００６−１２０９９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−１２０９９９ | 多層配線基板 |
| 特開２００６−１２１００２ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−１２１００３ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−１２１００５ | プリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１２１０１６ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−１２１０２０ | ディスプレイ装置の球面皮貼り方法 |
| 特開２００６−１２１０３５ | フィルム剥離装置、配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１２１０３９ | 多層構造形成方法、配線基板および電子機器の製造方法 |
| 特開２００６−１２１０４６ | 回路基板 |
| 特開２００６−１２１０５６ | 回路部品搭載装置 |
| 特開２００６−１２１０７９ | カメラモジュールの基板への実装方法 |
| 特開２００６−１２１０８５ | 電磁波遮蔽フィルター、その製造方法およびプラズマディスプレイパネル装置 |
| 特開２００６−１２１０８８ | 容量性／抵抗性デバイスおよびそのようなデバイスを組み込むプリント配線板、ならびにその作製の方法 |