| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１１４６０６ | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板用基材の製造方法 |
| 特開２００６−１１４６０８ | 冷却装置 |
| 特開２００６−１１４６２１ | 部品内蔵配線板、部品内蔵配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１１４６２３ | 基板モジュール及び印刷配線板並びにこれを用いた電子装置 |
| 特開２００６−１１４６２４ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００６−１１４６３１ | 配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１１４６４６ | 回路基板装置 |
| 特開２００６−１１４６５８ | プリント配線基板 |
| 特開２００６−１１４６６５ | エンジン制御装置 |
| 特開２００６−１１４６６９ | ラックマウント式冷却装置 |
| 特開２００６−１１４６７３ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−１１４６７８ | プリント基板 |
| 特開２００６−１１４６７９ | 電磁波シールド用フィルム |
| 特開２００６−１１４６９２ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１１４７００ | プリント配線板の配線パターン形成方法及びこれを用いたプリント配線板 |
| 特開２００６−１１４７０３ | ＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造。 |
| 特開２００６−１１４７２０ | 実装基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１１４７２５ | 磁性シート及びその製造方法 |
| 特開２００６−１１４７２８ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００６−１１４７３５ | 樹脂マスク層の除去方法およびはんだバンプ付き基板の製造方法 |
| 特開２００６−１１４７３６ | 携帯電子機器 |
| 特開２００６−１１４７４１ | 多層コア基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１１４７４４ | 抵抗素子搭載シート及びその製造法並びに抵抗素子搭載シートを用いた抵抗内蔵多層配線板の製造法 |
| 特開２００６−１１４７６４ | パッケージ電子部品および電子部品マウンタ |
| 特開２００６−１１４７７１ | 回路基板、回路素子実装基板、及び回路素子実装基板製造方法 |
| 特開２００６−１１４７７３ | 基板の歪状態検知方法および基板検査装置 |
| 特開２００６−１１４７７７ | プリント配線基板及びこの基板を搭載する情報処理装置 |
| 特開２００６−１１４７７８ | 電磁波吸収組成物 |
| 特開２００６−１１４７７９ | エッチング金属体の製造方法 |
| 特開２００６−１１４７８２ | 位置関連データ変換装置および対部品装着基板作業システム |
| 特開２００６−１１４７８７ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１１４７９０ | 電子機器 |
| 特開２００６−１１４７９４ | フレキシブルプリント基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１１４８０６ | 回路基板 |
| 特開２００６−１１４８０７ | プリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置 |
| 特開２００６−１１４８０８ | セラミック多層基板の製造方法 |
| 特開２００６−１１４８０９ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００６−１１４８２１ | 部品吸着姿勢識別方法及び部品吸着姿勢識別システム |
| 特開２００６−１１４８５１ | 回路基板への端子の取付構造 |
| 特開２００６−１１４８５５ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００６−１１４８５６ | 超薄型フレキシブル印刷回路基板及びこれに結合される発光モジュール |
| 特開２００６−１１４８６０ | 放熱装置 |
| 特開２００６−１１４８７７ | 電磁波吸収シート、電磁波吸収シート積層体及びそれらを用いた電磁波吸収性ハウジング |
| 特開２００６−１１４９０８ | ＤＩＮレール・ラッチ・システム及び方法 |
| 特開２００６−１１４９３１ | 回路基板およびその回路基板前駆体 |