| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１０８３８１ | 表面実装機 |
| 特開２００６−１０８３８４ | 実装装置、その実装荷重補正方法及びノズル検査方法 |
| 特開２００６−１０８３８７ | フレキシブルプリント配線板補強構造 |
| 特開２００６−１０８３９８ | 制御装置およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８３９９ | フェライト多層回路基板の導電部形成用導電性ペースト及びその導電性ペーストを用いたフェライト多層回路基板 |
| 特開２００６−１０８４１２ | フレキシブルプリント基板 |
| 特開２００６−１０８４２０ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００６−１０８４３４ | 駆動回路基板 |
| 特開２００６−１０８４３６ | プリント配線板の接続構造 |
| 特開２００６−１０８４４５ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−１０８４４９ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８４５７ | 電子部品実装装置の搭載誤差検出方法及び装置 |
| 特開２００６−１０８４６４ | 鉛フリーはんだに対応した銅配線基板 |
| 特開２００６−１０８４７６ | 折り畳み型機器のヒンジ部構造、フレキシブル基板、折り畳み型機器、及びヒンジ部の接続方法 |
| 特開２００６−１０８４８２ | キャビティを備えた多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８４８３ | キャビティを備えた多層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８４９５ | 多層配線板用基材および多層配線板 |
| 特開２００６−１０８５０６ | 膜パターンの形成方法及び基板の製造方法 |
| 特開２００６−１０８５１３ | プリント回路板 |
| 特開２００６−１０８５２４ | ミキサ用ラック装置 |
| 特開２００６−１０８５２９ | セラミックス多層基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８５３０ | 抵抗ペーストおよびそれを使用した低温焼成ガラスセラミックス回路基板 |
| 特開２００６−１０８５４０ | ノズル部材検出方法、部品保持検出方法、部品実装方法及び部品実装装置 |
| 特開２００６−１０８５４４ | 導体パターン形成装置 |
| 特開２００６−１０８５４５ | レジストパターン形成装置 |
| 特開２００６−１０８５５３ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１０８５５４ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１０８５６３ | 部品認識方法及び装置 |
| 特開２００６−１０８５６９ | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| 特開２００６−１０８５７０ | 計測機器のシールド構造 |
| 特開２００６−１０８５７５ | 剥離発生判定方法およびフロー半田付け装置 |
| 特開２００６−１０８５７６ | 保持機構及び該機構を備えた携帯型機器 |
| 特開２００６−１０８５７７ | 開閉扉機構及び該機構を備えた携帯型機器 |
| 特開２００６−１０８６１３ | プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１０８６４４ | スルーホールのスタブを減少した高速回路基板とその製造方法、およびこの基板を使用した情報処理システム |
| 特開２００６−１０８６８０ | キャビネットの床設置構造及び絶縁板 |
| 特開２００６−１０８６８４ | プラガブルデータリンク |
| 特開２００６−１０８７００ | 電子機器 |
| 特開２００６−１０８７０１ | 電子機器 |
| 特開２００６−１０８７０２ | 複合部材の製造方法、感光性組成物、複合部材製造用の絶縁体、複合部材、多層配線基板及び電子パッケージ |