| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１００５７７ | 表面実装機 |
| 特開２００６−１００５８２ | 表面実装機 |
| 特開２００６−１００５８３ | 表面実装機 |
| 特開２００６−１００５８４ | 表面実装機 |
| 特開２００６−１００５９４ | 部品実装方法及び部品実装装置 |
| 特開２００６−１００５９５ | 部品供給方法 |
| 特開２００６−１００６０８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−１００６０９ | プリント配線板 |
| 特開２００６−１００６３１ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１００６３８ | クリーム半田印刷用メタルマスク版 |
| 特開２００６−１００６４０ | セラミックス回路基板及びこれを用いたパワー半導体モジュール |
| 特開２００６−１００６４１ | プリント基板の半田付け方法 |
| 特開２００６−１００６４２ | 筐体外放熱構造及び、該筐体外放熱構造を備えた記録装置 |
| 特開２００６−１００６４７ | 部品供給装置 |
| 特開２００６−１００６４８ | 部品供給装置 |
| 特開２００６−１００６４９ | 部品供給装置 |
| 特開２００６−１００６５０ | 部品供給装置 |
| 特開２００６−１００６５３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１００６５４ | プリント配線板 |
| 特開２００６−１００６５７ | 抵抗素子を有する配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１００６７１ | 電子機器 |
| 特開２００６−１００６７７ | 部品実装状態の検査方法およびその方法を用いた部品実装検査装置 |
| 特開２００６−１００６８２ | ３端子型積層コンデンサ実装回路基板及び３端子型積層コンデンサ |
| 特開２００６−１００６９５ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００６−１００６９６ | 磁気シールド装置 |
| 特開２００６−１００６９９ | プリント配線板、情報処理装置、及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１００７０２ | 基板の反り防止構造 |
| 特開２００６−１００７０３ | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１００７０４ | リジッド−フレキシブル基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１００７０８ | ３端子型積層コンデンサ実装回路基板および３端子型積層コンデンサ |
| 特開２００６−１００７０９ | 半田付着方法 |
| 特開２００６−１００７１０ | 電子部品の実装構造及び、該実装構造を備えた記録装置 |
| 特開２００６−１００７１１ | 回路基板の接地構造及び該接地構造を備えた記録装置 |
| 特開２００６−１００７１４ | 押さえ治具及びこれを用いた部品組み立て方法 |
| 特開２００６−１００７１６ | 電子部品の取付方向を表示した電子機器 |
| 特開２００６−１００７３２ | プリント配線板の製造方法及びプリント配線板 |
| 特開２００６−１００７３３ | フレキシブル基板 |
| 特開２００６−１００７５８ | イオン風を利用した無騒音高効率放熱装置 |
| 特開２００６−１００７７０ | 回路基板のベース板の製造方法及び回路基板のベース板並びにベース板を用いた回路基板 |
| 特開２００６−１００７７３ | 多層配線基板とその製造方法及びこれを用いた電子機器 |
| 特開２００６−１００７８９ | 電気配線構造の製作方法 |
| 特開２００６−１００８０３ | 電子制御装置 |
| 特開２００６−１００８１６ | 膜パターンの製造方法、それを用いた電子デバイス、電子放出素子、電子源基板及び画像形成装置の製造方法 |
| 特開２００６−１００８２７ | 印刷されたスイッチ回路を備えた構成エレメントを製作するための方法 |
| 特開２００６−１００８４１ | シールドキャップ付電子部品 |
| 特開２００６−１００８４９ | フィーダー装置 |
| 特開２００６−１００８５１ | 実装データの作成装置および作成方法 |
| 特開２００６−１００８６０ | コネクタ装着装置 |