| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−９３４９８ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００６−９３４９９ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００６−９３５０３ | 部品搭載装置 |
| 特開２００６−９３５１０ | 携帯型電子装置 |
| 特開２００６−９３５１１ | 多層セラミック基板の製造方法及び多層セラミック基板 |
| 特開２００６−９３５１４ | 多層セラミック基板の製造方法 |
| 特開２００６−９３５１５ | 圧着機構および圧着装置、電気光学装置の製造方法 |
| 特開２００６−９３５２４ | 多層基板のコンデンサ内蔵方法 |
| 特開２００６−９３５２５ | セラミック多層基板の製造方法およびそれを用いたセラミック多層基板並びにパワーアンプモジュール |
| 特開２００６−９３５３６ | 電子部品実装装置及び電子部品実装方法 |
| 特開２００６−９３５４４ | フレキシブル回路基板 |
| 特開２００６−９３５４７ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００６−９３５４９ | プリント基板にアース接続用ランドを備えた電子機器 |
| 特開２００６−９３５６２ | フレキシブルプリント基板およびその設置構造 |
| 特開２００６−９３５６３ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−９３５６４ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−９３５６７ | 電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−９３５６８ | ガラスセラミック基板 |
| 特開２００６−９３５６９ | ガラスセラミック配線基板 |
| 特開２００６−９３５９６ | 扉構造及びディスプレイ装置 |
| 特開２００６−９３５９９ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−９３６００ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−９３６０１ | 信号伝送装置 |
| 特開２００６−９３６１８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−９３６２０ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００６−９３６２１ | 電子部品実装構造 |
| 特開２００６−９３６２５ | 金属体付き絶縁体、アディティブメッキ用絶縁体、アディティブメッキ金属皮膜付き基板 |
| 特開２００６−９３６３７ | 改良されたコールドプレート構造体 |
| 特開２００６−９３６４０ | 埋め込み受動素子用印刷回路基板材料 |
| 特開２００６−９３６４７ | 多層リジッドフレキシブル配線板、多層フレキシブル配線板及びそれらの製造方法 |
| 特開２００６−９３６５０ | 無電解ニッケルメッキを用いたパッケージ基板の製造方法 |
| 特開２００６−９３６５１ | 配線基板の製造方法および配線基板製造用無電解メッキ装置 |
| 特開２００６−９３６９０ | 多層配線基板用低誘電損失樹脂、樹脂組成物、プリプレグ及び多層配線基板 |
| 特開２００６−９３７１９ | キャビネットのケーブルラック構造 |
| 特開２００６−９３７２２ | 電子機器 |
| 特開２００６−９３７２９ | 電子楽器 |
| 特開２００６−９３７３２ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００６−９３７３４ | プリント回路基板及びそれを用いた電源 |
| 特開２００６−９３７３７ | 金属筐体 |
| 特開２００６−９３７３９ | テープ化電子部品のトップテープ処理装置 |
| 特開２００６−９３７４６ | 多層配線基板製造方法および多層配線基板 |