| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−８０２１６ | 基板の品質評価方法および検査装置 |
| 特開２００６−８０２２１ | 電子機器のユニット実装構造 |
| 特開２００６−８０２２７ | 回路基板およびそれを備える光ピックアップ |
| 特開２００６−８０２３９ | 積層型高周波回路基板 |
| 特開２００６−８０２４０ | 妨害電磁波低減装置 |
| 特開２００６−８０２４３ | 配線基板 |
| 特開２００６−８０２５０ | ソルダリング用支持板 |
| 特開２００６−８０２６０ | ガイド機構およびワーク搬送装置 |
| 特開２００６−８０２８６ | 回路配線の形成方法及びそれにより得られた回路配線 |
| 特開２００６−８０２９２ | 帯状フレキシブル基板接続配線基板及び帯状フレキシブル基板接続時の位置決め方法 |
| 特開２００６−８０３１３ | 一元化データによる部品搭載装置の座標ティーチング方法 |
| 特開２００６−８０３２７ | 蓋体を具えた電気機器 |
| 特開２００６−８０３２８ | 蓋体を具えた電気機器 |
| 特開２００６−８０３３１ | プリント配線板 |
| 特開２００６−８０３４０ | 配線基板 |
| 特開２００６−８０３４２ | 銅のエッチング方法 |
| 特開２００６−８０３４４ | 部品情報取得方法 |
| 特開２００６−８０３４９ | 基板製造方法および回路基板 |
| 特開２００６−８０３５２ | 電波吸収シート |
| 特開２００６−８０３６３ | 導電性ペースト |
| 特開２００６−８０４０１ | キャパシタ層形成材及びキャパシタ層形成材を用いて得られる内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板。 |
| 特開２００６−８０４０２ | 内蔵キャパシタ回路を備えるプリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板 |
| 特開２００６−８０４１４ | 電波吸収体 |
| 特開２００６−８０４１６ | 平面パターンを有する基板およびそれを用いた表示装置 |
| 特開２００６−８０４２４ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−８０４２９ | 回路基板用部材およびその製造方法 |
| 特開２００６−８０４３２ | 実装基板の接合方法 |
| 特開２００６−８０４３５ | 回路基板検査装置 |
| 特開２００６−８０４３９ | 半田噴流ノズル |
| 特開２００６−８０４４０ | 回路基板及び半導体装置 |
| 特開２００６−８０４４９ | 多層印刷配線板の製造方法および多層印刷配線板 |
| 特開２００６−８０４６８ | 部品実装位置補正方法及び部品実装装置 |
| 特開２００６−８０４７３ | 回路基板及びこれに用いる密着層用処理液 |
| 特開２００６−８０４９３ | 電極基板 |
| 特開２００６−８０４９８ | 電波吸収体およびその製造方法 |
| 特開２００６−８０５０２ | 電磁波吸収シート |
| 特開２００６−８０５１７ | 電子アセンブリ及び部品搭載のエラーを突き止める方法 |
| 特開２００６−８０５６１ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−８０５６６ | 混成集積回路装置の製造方法およびローラーを有したエッチング液残留装置。 |
| 特開２００６−８０５７１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−８０５７２ | 配線回路基板 |
| 特開２００６−８０５７５ | 回路部品供給システム |