| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−７３７７８ | 電子部品挿入方法 |
| 特開２００６−７３７８９ | 電磁波遮蔽用編物シート及び電磁波遮蔽用成型体 |
| 特開２００６−７３７９７ | パネル構造体 |
| 特開２００６−７３８０３ | 電子機器 |
| 特開２００６−７３８０８ | 印刷配線板用コネクタ圧入装置 |
| 特開２００６−７３８１９ | プリント配線板及びプリント配線板の作製方法 |
| 特開２００６−７３８３１ | 部品搭載装置 |
| 特開２００６−７３８４０ | フレキシブル配線基板及び折り畳み式電子機器 |
| 特開２００６−７３８４１ | 実装基板の検査装置 |
| 特開２００６−７３８６４ | 電子部品実装機の引き出し方法及びそれに使用する電子部品実装機 |
| 特開２００６−７３８７９ | 検出用抵抗器の実装基板 |
| 特開２００６−７３８９６ | 電子部品実装用電極パッド及び電子部品実装構造 |
| 特開２００６−７３８９８ | プリント基板の局部半田付け方法 |
| 特開２００６−７３９０３ | セラミック多層基板 |
| 特開２００６−７３９１８ | 部品実装機のフィーダ配置最適化方法 |
| 特開２００６−７３９１９ | フィルタの清掃方法および清掃装置 |
| 特開２００６−７３９２４ | 電波吸収体 |
| 特開２００６−７３９３４ | 多層回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−７３９４９ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００６−７３９５７ | 電源装置 |
| 特開２００６−７３９５９ | 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 |
| 特開２００６−７３９６０ | 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 |
| 特開２００６−７３９６１ | 部品実装品質分析方法及び部品実装品質分析装置 |
| 特開２００６−７３９７２ | 紫外線レ−ザによる配線接続のためのレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置 |
| 特開２００６−７３９７６ | 半田付方法 |
| 特開２００６−７３９８４ | 抵抗内蔵型プリント基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−７３９９１ | 電磁波抑制材料、電磁波抑制デバイス、並びに電子機器 |
| 特開２００６−７３９９４ | 接続用基板、接続構造、接続方法並びに電子機器 |
| 特開２００６−７３９９９ | 半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載装置 |
| 特開２００６−７４０００ | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
| 特開２００６−７４００１ | 半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法 |
| 特開２００６−７４００２ | 半田ボール搭載方法 |
| 特開２００６−７４００８ | 高熱サイクル導体系 |
| 特開２００６−７４０１４ | 多層プリント基板、及びマイクロストリップラインのインピーダンス管理方法 |
| 特開２００６−７４０２９ | 熱輸送デバイス |
| 特開２００６−７４０３１ | 回路モジュールシステムおよび方法 |
| 特開２００６−７４０５２ | 電磁波遮蔽フィルム及びその製造方法 |
| 特開２００６−７４０６４ | 部品実装方法および装置 |