| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−３２６２２ | リードレスパッケージの実装構造 |
| 特開２００６−３２６２９ | 電子機器 |
| 特開２００６−３２６３３ | 化学銅めっき装置における析出銅膜厚管理装置 |
| 特開２００６−３２６３９ | 部品固定治具 |
| 特開２００６−３２６４４ | リジッドフレキシブルプリント配線板、並びにリジッドフレキシブル金属張積層板の製造方法及びリジッドフレキシブルプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２６５８ | キャパシタ内蔵多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−３２６６２ | 部品密着解除装置及びその装置を用いた液晶ディスプレイの製造方法 |
| 特開２００６−３２６６４ | ビアホールの製造方法、部品内蔵モジュールの製造方法、及びレーザ加工装置 |
| 特開２００６−３２６７９ | プリント基板の反り防止治具 |
| 特開２００６−３２６８６ | 導体層パターン及び電磁波遮蔽体の製造法 |
| 特開２００６−３２６９３ | はんだ付けパレット及びプリント基板 |
| 特開２００６−３２６９６ | プリント基板 |
| 特開２００６−３２６９７ | 電子機器のファン取付構造 |
| 特開２００６−３２７０２ | 部品の実装構造及び部品の実装方法 |
| 特開２００６−３２７０７ | 電子装置の冷却装置 |
| 特開２００６−３２７０８ | プリント配線板、およびその製造方法、ならびにプリント配線板を用いた電子機器 |
| 特開２００６−３２７３３ | 基板構造 |
| 特開２００６−３２７４４ | プリント回路板搭載用の接続用金具 |
| 特開２００６−３２７４８ | 部品内蔵基板の製造方法及び部品内蔵基板 |
| 特開２００６−３２７５４ | 盤用クーラ |
| 特開２００６−３２７６３ | コンデンサ積層体を内蔵したプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２７７０ | プリント基板実装部品およびプリント基板ユニット |
| 特開２００６−３２７７６ | 厚膜回路基板 |
| 特開２００６−３２７７７ | 厚膜回路基板 |
| 特開２００６−３２７８２ | フレキシブル配線板 |
| 特開２００６−３２７８３ | 電子部品実装構造及びそれを用いた光トランシーバ |
| 特開２００６−３２８１６ | 定位機能を具えたフレーム構造 |
| 特開２００６−３２８１７ | 多層電子部品の集合基板及び多層電子部品の製造方法 |
| 特開２００６−３２８２５ | 部品供給装置 |
| 特開２００６−３２８２６ | 基板の接続方法および接続構造ならびに基板の再接続方法 |
| 特開２００６−３２８３０ | 部分ビルドアップ配線板の製造方法 |
| 特開２００６−３２８３２ | 端子、及びその端子を使用した電子機器 |
| 特開２００６−３２８３８ | プリント回路板及びその製造方法 |
| 特開２００６−３２８４１ | 放熱方法 |
| 特開２００６−３２８４２ | ラックの冷却装置、ラック、及びコンピュータシステム |
| 特開２００６−３２８４５ | 透明シールドケース及びその製造方法並びに遊技機 |
| 特開２００６−３２８５１ | 被覆銅、ホイスカの発生抑制方法、プリント配線基板および半導体装置 |
| 特開２００６−３２８８１ | フィルム基板表面洗浄装置 |
| 特開２００６−３２８８７ | 受動素子チップ内蔵型の印刷回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−３２８９０ | 閉ループ循環式放熱装置およびそれを使用するスクリーンモジュール |
| 特開２００６−３２９１６ | 配線基板、及び半導体装置、並びにその作製方法 |
| 特開２００６−３２９２２ | 配線分岐具 |
| 特開２００６−３２９２９ | 電磁干渉抑制体、これを用いる電磁障害抑制方法、およびＲＦ‐ＩＤデバイス |
| 特開２００６−３２９３１ | 電気モジュール |
| 特開２００６−３２９３８ | 変形自在の接点を備えた電気接続体 |
| 特開２００６−３２９４７ | 高密度基板の製造方法 |