| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１９４４１ | 電子部品内蔵基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９４４９ | 基板固定用治具及び基板固定方法 |
| 特開２００６−１９４５１ | プリント配線板用層間絶縁層およびプリント配線板 |
| 特開２００６−１９４５３ | 配線基板 |
| 特開２００６−１９４５７ | 回路基板及び電子機器 |
| 特開２００６−１９４６９ | 電子部品の実装方法及び実装装置 |
| 特開２００６−１９４７１ | 電磁波吸収・吸音性能を有する不燃性シート状組成物、これを使用した電磁波吸収・吸音構造体及び遮音壁 |
| 特開２００６−１９４７７ | インテリジェント・パワー・モジュールの冷却構造 |
| 特開２００６−１９４８２ | 基板支持機構、基板支持方法、並びに該機構及び方法を利用する部品実装装置、部品実装方法 |
| 特開２００６−１９４９１ | 電磁シールド設計方法及び電磁シールド装置 |
| 特開２００６−１９４９５ | ＢＧＡ部品搭載基板の層数見積もり装置及び方法並びに層数見積もりプログラム |
| 特開２００６−１９５０２ | 電気部品保持具 |
| 特開２００６−１９５１２ | 回路モジュール |
| 特開２００６−１９５１７ | 巻回被覆テープの取り外し方法及び部品供給装置の巻き取り部並びに部品供給装置 |
| 特開２００６−１９５２２ | 配線回路基板および配線回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９５３９ | 機器の着脱装置 |
| 特開２００６−１９５４２ | 電子回路用基板 |
| 特開２００６−１９５５４ | 電子部品搭載装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００６−１９５６７ | シールド線 |
| 特開２００６−１９５６９ | アース端子 |
| 特開２００６−１９５７４ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００６−１９５８０ | 電子機器の防水ケース |
| 特開２００６−１９５８１ | 導電性部材 |
| 特開２００６−１９５９０ | 多層プリント回路基板 |
| 特開２００６−１９５９１ | 配線基板の製造方法および配線基板 |
| 特開２００６−１９６１８ | 電気機器の回転カバー構造 |
| 特開２００６−１９６１９ | 配線基板ホルダー |
| 特開２００６−１９６２０ | 半田こて |
| 特開２００６−１９６２８ | 冷却装置 |
| 特開２００６−１９６３４ | 高周波機器 |
| 特開２００６−１９６４０ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−１９６４３ | 積層基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１９６４４ | プリント配線板 |
| 特開２００６−１９６５４ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１９６５５ | 多層プリント配線板の製造方法、多層プリント配線板及び化学粗化液 |
| 特開２００６−１９６５７ | 電子機器、及びメイン基板ユニット |
| 特開２００６−１９６６０ | パワー素子面実装用の回路基板 |
| 特開２００６−１９６７４ | 電子装置の筐体構造 |
| 特開２００６−１９６７５ | 金属パターン形成方法及び導電膜形成方法 |
| 特開２００６−１９６８１ | 電子機器 |
| 特開２００６−１９７１１ | 電気接続箱 |
| 特開２００６−１９７２３ | 分割した導電層を伴う回路基板、その製造方法、この回路基板基板を用いた電気組立体、及びこの組立体を用いた情報処理システム |
| 特開２００６−１９７３１ | 印刷回路ボードを筐体内に保持するための空間利用効率のよい構造及び方法 |
| 特開２００６−１９７４９ | 厚膜キャパシタ、プリント回路基板内部の埋め込み型厚膜キャパシタ、および該キャパシタおよびプリント回路基板を形成する方法 |