| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−１２９５７ | 電子部品実装用装置 |
| 特開２００６−１２９５８ | 電子機器 |
| 特開２００６−１２９６５ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１２９７８ | 複合シート、複合シートの製造方法および積層部品の製造方法 |
| 特開２００６−１２９８２ | 音波・電波吸収体 |
| 特開２００６−１２９８７ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１２９９２ | 回路基板の電極接続構造 |
| 特開２００６−１２９９７ | プリント基板の製造方法及びガス抜き穴を備えたプリント基板 |
| 特開２００６−１３００４ | 板状部材の分割方法および該分割方法を用いて製造された基板 |
| 特開２００６−１３０１０ | 多層プリント基板 |
| 特開２００６−１３０３０ | 回路基板用部材およびその製造方法 |
| 特開２００６−１３０４１ | 電気電子機器収納箱設置用基台 |
| 特開２００６−１３０４４ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００６−１３０４７ | 多層プリント配線板用プリプレグ及び多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１３０５９ | 電子回路基板の収容ケース |
| 特開２００６−１３０６０ | 固定具、及び当該固定具を用いた液体噴射装置 |
| 特開２００６−１３０７２ | 電子装置 |
| 特開２００６−１３０７６ | ラミネート基板及びそれを用いた電気機器 |
| 特開２００６−１３０９６ | 電子機器ケースの防水構造 |
| 特開２００６−１３１１３ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| 特開２００６−１３１１７ | インダクタ構造体 |
| 特開２００６−１３１１８ | 可撓性回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１３１２０ | 不具合原因究明システム |
| 特開２００６−１３１２１ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−１３１２２ | プリント回路板 |
| 特開２００６−１３１２６ | ＥＴＣ用電波吸収シート |
| 特開２００６−１３１３４ | 車載用制御装置および車体 |
| 特開２００６−１３１４９ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１３１５１ | フレキシブル配線基板の端子部の接合方法 |
| 特開２００６−１３１５２ | ２層フレキシブル基板とその製造方法 |
| 特開２００６−１３１５３ | デカップリング素子およびその製造方法、並びにそれを用いたプリント基板回路 |
| 特開２００６−１３１５５ | 画像読取装置 |
| 特開２００６−１３１６１ | 配線回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１３１６３ | 半田印刷装置および半田印刷方法 |
| 特開２００６−１３１６４ | チップランドを有するプリント基板 |
| 特開２００６−１３１６５ | プリント基板 |
| 特開２００６−１３１７２ | 多層配線板の製造方法 |
| 特開２００６−１３１８０ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−１３１８８ | 多層配線板 |
| 特開２００６−１３１９３ | プリント配線板における抵抗体の形成方法及びプリント配線板 |
| 特開２００６−１３２２３ | 配線構造 |
| 特開２００６−１３２３０ | フレキシブル配線基板及びその製造方法、半導体チップ実装フレキシブル配線基板、電子機器 |
| 特開２００６−１３２３５ | 携帯端末装置 |
| 特開２００６−１３２３９ | 表面実装型電子部品の半田付け方法 |
| 特開２００６−１３２４９ | 電子部品及び多層基板 |
| 特開２００６−１３２５１ | プリント配線板、該プリント配線板を用いた情報処理装置、該プリント配線板の製造方法、該プリント配線板の半田付け方法 |
| 特開２００６−１３２５９ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００６−１３２６１ | セラミック母基板およびセラミック基板 |
| 特開２００６−１３２６３ | 多数個取り配線基板 |
| 特開２００６−１３２７２ | 多層セラミック基板の製造方法 |