| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００６−５０８３ | シャーシ構造及び電子機器 |
| 特開２００６−５０８５ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００６−５０９４ | モータ制御装置 |
| 特開２００６−５０９６ | 回路構成体 |
| 特開２００６−５０９７ | 回路モジュール体の製造方法 |
| 特開２００６−５１００ | 金属酸化物膜用溶液、それを用いた金属酸化物膜、金属酸化物膜付き金属箔とその利用 |
| 特開２００６−５１０６ | 基板固定用治具及び基板固定方法 |
| 特開２００６−５１０７ | 回路構成体 |
| 特開２００６−５１１３ | 冷却システム、および、軸流ファンモータ |
| 特開２００６−５１３４ | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００６−５１４２ | 表面実装機 |
| 特開２００６−５１４９ | 抵抗層付き導電性基材及び抵抗層付き回路基板材料 |
| 特開２００６−５１５１ | フレキシブルプリント配線板及びそのグランド接続構造 |
| 特開２００６−５１５５ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００６−５１６２ | 電子装置の防水ケース |
| 特開２００６−５１７６ | 配線回路形成用基板、配線回路基板および金属薄層の形成方法 |
| 特開２００６−５１７９ | 表面実装部品の実装方法および実装用端子 |
| 特開２００６−５１８６ | ＣＡＭ設計システム |
| 特開２００６−５１８７ | プリント基板の識別子印字方法 |
| 特開２００６−５１８８ | 部品位置決め方法及びその装置 |
| 特開２００６−５１８９ | セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−５１９９ | プリント基板用絶縁フィルム |
| 特開２００６−５２００ | プリント基板用絶縁フィルム |
| 特開２００６−５２０９ | 電子回路基板とコネクタの固定構造 |
| 特開２００６−５２２８ | 配線基板、磁気ディスク装置、配線基板の製造方法 |
| 特開２００６−５２３５ | 回路基板の補強構造 |
| 特開２００６−５２３６ | ノイズ対策用部品およびその取付構造 |
| 特開２００６−５２３８ | 印刷半田検査装置 |
| 特開２００６−５２５０ | フライバックトランスの取付方法、及びその取付構造 |
| 特開２００６−５２５１ | フラクタル構造体およびその製造方法 |
| 特開２００６−５２５２ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００６−５２６３ | エッジカードタイプのプリント基板 |
| 特開２００６−５２６９ | 微細フェノール樹脂系繊維を用いたプリント配線基板用樹脂積層板 |
| 特開２００６−５２７９ | 回路基板 |
| 特開２００６−５２９８ | プリント配線板およびその接続構造 |
| 特開２００６−５３０２ | フレキシブル基板およびその製造方法 |
| 特開２００６−５３０７ | 多層プリント配線基板及びそれを利用した高周波モジュール |
| 特開２００６−５３３２ | 部品実装順序決定方法および部品実装順序決定装置 |
| 特開２００６−５３４５ | プリント回路アセンブリシステムおよび方法 |
| 特開２００６−５３６５ | タグ用磁気シールドシートおよびタグ |
| 特開２００６−５３７９ | コンデンサ内蔵型積層セラミック回路基板 |