| 【発明の名称】 |
プリント配線基板およびその回路形成方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】杉浦 良治
【住所又は居所】茨城県石岡市大字柏原４番５号 日立エーアイシー株式会社石岡工場内
【氏名】吉田 英樹
【住所又は居所】茨城県石岡市大字柏原４番５号 日立エーアイシー株式会社石岡工場内
【氏名】桜井 正幸
【住所又は居所】東京都品川区西五反田一丁目３１番１号 日立エーアイシー株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】プリント配線基板に部品素子を搭載し接点機能、表示機能、操作機能を有する部品とするため三次元的な立体回路を有するプリント配線基板を必要とする要求が高まってきている。
【解決手段】課題を解決するため、平坦な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる厚みの異なる数種類の導体を部品素子を搭載するパターンエリア内に配置し、複数段の階段状となる三次元的な立体回路を有するプリント配線基板とするものである。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を搭載するプリント配線基板において、平坦な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる異なる厚み導体を少なくても２段の階段状に近接して形成したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
部品を搭載するプリント配線基板において、平面図視で同一のパターンエリア内に導体厚みの異なる少なくても２段の段差部分を階段状に連接して形成したことを特徴とするプリント配線基板。
【請求項３】
導電回路をプリント配線基板に形成するあたり、平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属による部分パターンめっき）で第１の厚み導体を形成する工程と、前記第１の厚み導体に近接して（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属による部分パターンめっき）からなる第２の厚み導体を階段状に形成する工程と、前記の銅以外の異種金属のパターンめっきをエッチングレジストとするエッチング工程とで、同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる少なくても２段の厚み導体を形成することを特徴とする回路形成方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電回路をプリント配線基板に形成するにあたり、平坦な同一基材面にパネル銅めっきと、部分的にめっきをするパターンめっきとで導電回路を形成するための回路形成方法および配線基板に関するもので、特に三次元的な立体回路を有するプリント配線基板の所定箇所に操作機能や接点機能を有する回路形成をするプリント配線基板およびその回路形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来はプリント配線基板に導電回路を形成する場合、平坦な同一基材面の回路導体の厚みは均等に形成し導体幅を変化させる設計とすることにより平面的な導電回路とするものである。
また、多層プリント配線基板では絶縁物で隔離した各層の回路導体の厚みを変えることはあるが同一層内の回路導体の厚みを三次元的な立体回路とすることはない。例えば、同一基材面や同一層内に同一構成からなる回路導体の厚みを故意に５μｍ以上異なる設計値として接点エリアや操作エリアに立体回路を回路形成するプリント配線基板の要求がなかった。
【０００３】
三次元的な立体回路を有する回路形成方法として合成樹脂成形品の表面に導電回路をを形成する方法がある。
その一例として、特開平８−１４８８０９号公報に開示されている合成樹脂成形品の回路形成方法がある。
これは、合成樹脂成形品の外形表面が立体的な表面形状を有するものであり、立体的に成形した合成樹脂成形品の外形表面に金属被覆加工を行い回路導体を形成するものである。この合成樹脂成形品の外形表面の回路導体の厚みは、ほぼ均一に合成樹脂成形品の表面に平面的（二次元的）に導体を形成し導電回路とするものである。
この合成樹脂成形品の立体的回路導体を形成する合成樹脂成形品は薄板化、両面化、大判化、側面端子化、屈折強度などが問題である。
【特許文献１】特開平８−１４８８０９号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
プリント配線基板に部品素子や各種機能部品を実装し、操作機能や表示機能、スイッチ機能、接点機能など有する機能部品するものである。つまり、照明レベル、表示選択、操作機能選択、動作状態選択などに用いる操作用端末器や制御用端末器、表示端末器とするものである。
前記の部品素子や各種機能部品を実装して形成する機能部品は多様化しており、ベースとなるプリント配線基板において、三次元的な導体厚みの異なる立体回路を有するプリント配線基板の要求が高まってきた。
この導体厚みの異なる立体回路を使用して、オン／オフ・スイッチ、多段切換スイッチ、プシュスイッチなどの接点機能、あるいはＬＥＤ、表示灯などの表示機能、また各種設定を行う操作機能選択、動作状態選択をするために用いる立体回路を設けたプリント配線基板が必要となってきた。
【０００５】
ところで、三次元的な導体厚みの異なる立体回路を有するプリント配線基板を特殊装置や特殊工法でなく、従来のプリント配線基板製造方法で形成するためには、回路形成用の感光性ドライフィルムを使用し、導体厚みの低い方から１段ずつ銅めっきとエッチングによる回路形成を繰り返し、三次元的な段差回路を積み上げて形成する方法があるが、段差回路の数と同数の銅めっきとエッチングが必要となり、この銅めっきとエッチングに耐えられる（めっき用マスクとエッチング用マスク）感光性ドライフィルムがなく品質信頼性の確保が困難であった。
また、銅めっきとエッチングによる回路形成を繰り返し行うため各段差回路のズレ、変形、位置精度不良、導体厚みバラツキ、及び作業効率が悪かった。
さらに銅めっきの上にニッケル、金、銀、ロジューム等のめっきを施す場合、各段差回路の銅めっきと前記の異種金属めっきとの密着不良が発生する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するために請求項１、請求項２の発明は、部品を搭載するプリント配線基板において、平坦で水平な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる異なる厚み導体を複数段の階段状に設けたプリント配線基板とするものである。つまり、（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる異なる厚み導体を少なくても２段の階段状に近接または連接して形成するプリント配線基板である。
この近接または連接して階段状に形成した異なる厚み導体相互は所望する目的により電気的に接続されても、独立回路とされても良い。
【０００７】
請求項１の発明は、部品を搭載するプリント配線基板において、平坦で水平な同一基材面に（銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる異なる厚み導体を近接して少なくても２段の階段状に電気的に独立回路として形成してプリント配線基板とするものである。
【０００８】
請求項２の発明は、部品を搭載するプリント配線基板において、平坦で水平な同一基材面に平面図視で同一のパターンエリア内に導体厚みの異なる少なくても２段の段差部分を階段状に連接して形成したプリント配線基板である。つまり、平面図視で同一のパターンエリア内にある２段の段差部分（階段状）の導体は電気的に接続されている。
【０００９】
請求項３の発明は、導電回路をプリント配線基板に形成するあたり、平坦な同一基材面に（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属による所定形状の部分パターンめっき）で第１の厚み導体を形成する工程と、前記第１の厚み導体に近接して又は連接して（パネル銅めっき＋銅以外の異種金属による所定形状の部分パターンめっき）からなる第２の厚み導体を階段状に形成する工程と、前記の銅以外の異種金属の所定形状のパターンめっきをエッチングレジストとするエッチング工程とで、同一基材面に（銅めっき＋銅以外の異種金属めっき）からなる少なくても２段（２種類）の厚み導体を階段状に形成する回路形成方法である。
【００１０】
また、所望する厚み導体を形成する部分的なパターンめっきにおいて、ニッケル、金、銀、ロジュームの何れか一つを含む銅以外の異種金属の部分的に形成したパターンめっきをエッチングレジストとする回路形成方法でもある。つまり該銅以外の異種金属は耐エッチング液の作用と接点機能、操作機能選択、動作状態選択、部品搭載などに適した性能を持つ異種金属被膜であることが必要となる。
【００１１】
また、本発明は（銅めっき＋異種金属めっき）の少なくても二つの異なる金属からなる一つの段の厚み導体を繰り返し重ねて積み上げた複数、及び複数段の厚み導体とは、異なる厚み導体相互がそれぞれ独立してても部分的に重なって接していても良い。
さらにこの回路形成部品において、異種金属めっきは例えば（ニッケル＋金）として２種類の異種金属めっきとすることもできる。
【００１２】
例えば、導電回路をプリント配線基板に形成するあたり、平坦で水平な同一基材面にパネル銅めっき＋銅以外の異種金属による所定形状のパターンめっきで第１の厚み導体を形成する工程と、前記第１の厚み導体に連接してパネル銅めっき＋銅以外の異種金属による所定形状のパターンめっきで第２の厚み導体を形成する工程と、前記第２の厚み導体に連接してパネル銅めっき＋銅以外の異種金属による所定形状のパターンめっきで第３の厚み導体を形成する工程と、前記の第１〜第３の銅以外の異種金属によるパターンめっき被膜をエッチングレジストとするエッチング工程とで、同一基材面に所望する３段（種類）の厚み導体を形成するものである。
【００１３】
また、（パネル銅めっき＋所定形状の銅以外の異種金属によるパターンめっき）を位置をずらして繰り返し積み上げることにより段数を増加することができる。さらにプリント配線基板の基材面の片面、両面に複数段の導電回路を立体的に形成できる。
本願のプリント配線基板は両面外層導体を電気的に直接接続する貫通導通穴（めっきスルーホール）や非貫通導通穴を配置し部品搭載面側のみに三次元的な立体回路を回路形成できる。
また、プリント配線基板は内層回路を有する多層配線基板の外層面の片面、両面に立体回路を形成しても良い。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１の発明は、段差の異なる少なくても２段以上の厚み導体を平坦な同一基材面に（銅めっき＋銅以外の異種金属めっき）を重ねて積み上げたプリント配線基板を各段差回路のズレ、変形、位置精度不良、導体厚みバラツキ等がなく、高品質で薄形、小型、高密度の接点部や操作部に適用する三次元的な立体回路を形成できる。及び従来の合成樹脂成形品では０．５ｍｍ以下の薄板化は強度的に不可であったが、本発明のプリント配線基板では板厚０．０５ｍｍの薄板が可能であり、作業効率良く製造したプリント配線基板を電子部品メーカや機器メーカに供給できる。
本発明の（銅めっきとエッチング）に耐えられる（銅めっき用マスクとエッチング用マスク）に感光性ドライフィルムを使用せずに異種金属めっきをエッチング用レジストマスクとするため、厚い銅めっきのエッチングにも耐えられ、品質信頼性の確保が可能となる。
【００１５】
請求項２の発明は、請求項１の効果のほかに同一層内の（銅めっき＋銅以外の異種金属めっき）の構成を必要に応じて各種選択でき、各構成する（銅めっき＋異種金属めっき）の厚みを自由に設定することができ、段数も複数段を自由に形成できるから電子部品メーカや機器メーカにはば広く供給できる。
また、銅以外の異種金属めっきをエッチング用レジストマスクとするため、異種金属めっきを必要に応じて各種選択し接点機能や操作機能の他に部品搭載の性能（ワイヤーボンデング、バンプ接続、面付接続、ディスクリート部品接続など）の銅以外の異種金属めっきを同時に形成できる信頼性が高いプリント配線基板を安価に供給できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明の実施するプリント配線基板は接点機能や操作機能、表示機能などをさせる機能部品との組み合わせが重要な条件であり、その他に部品搭載の性能（ワイヤーボンデング、バンプ接続、面付接続、ディスクリート部品接続など）、外部接続用の端子（電極）の配置と電気的な接続が要求される。
【００１７】
以下、図３、図４を参照して本発明のプリント配線基板の製造工程を説明する。
まず、図３に基づいて本発明実施例１のプリント配線基板の前半の製造工程を説明する。
図３（ａ）は両面に銅箔３ａ（9μｍ,18μｍ,35μｍ）が張り付けられた銅張積層板２（基材厚０．１ｍｍとした）である。
なお、乳液状の接着剤が塗布された絶縁基材を使用しアディテブめっきで絶縁基材の両面にパターン銅めっき導体（３）を形成しても可能であるが加工費が高く、めっき時間が長くなる。
図３（ｂ）は銅張積層板２の所定の箇所にＮＣドリリングマシンやレーザーマシンにより、穴明け加工を施して貫通穴４ａとする。
【００１８】
次に図３（ｃ）に示すように所定の箇所に形成された貫通穴４ａの内壁と銅張積層板２の両面にある銅箔３ａの全面にパネル銅めっき（めっき厚１５μｍ）を施し第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）を形成することにより貫通導通穴４（めっきスル−ホ−ル）を形成する。
その後図３（ｄ）に示すように銅張積層板２の両面にドライフィルムをラミネートし所定模様（画像）のパターンフィルムマスクを重ねて露光し現像することにより異種金属めっき用の所定形状のめっきマスク６を形成する。
その次に図３（ｅ）に示すようにこの銅張積層板２に形成した第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）の上に銅以外の異種金属によるパターンめっきをして所定箇所にめっきマスク６以外に部分的に所定形状の第１の異種金属めっき導体（５ａ）を形成する。
【００１９】
それから図３（ｆ）に示すように第１の異種金属めっき導体（５ａ）を形成した後、めっきマスク６であるドライフィルムを剥離する。
つまり本例は貫通導通穴４と上部表面の所定箇所に所定形状の第１の異種金属めっき導体（５ａ）（本例では電解金めっきで厚み０．５μｍの部分金めっき）を形成したが、この第１の異種金属めっき導体（５ａ）は両面に形成してもよい。
これまでの工程で平坦な同一基材面に（銅箔＋パネル銅めっき＋銅以外の異種金属による部分パターンめっき）からなる第１の厚み導体を形成するものである。従って、本例では第１の厚み導体の導体厚みは約３０μｍ〜３５μｍとした。
【００２０】
図４に基づいて本発明実施例１のプリント配線基板の後半の製造工程を説明する。
図４（ｇ）は前記で説明したように[銅箔３ａ＋第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）＋銅以外の第１の異種金属めっき導体（５ａ）]で第１の厚み導体７となるめっき処理を施した後、この上と貫通導通穴４内に全面的に被覆する全面にパネル銅めっきを施し、第２のパネル銅めっき導体（３ｃ）を形成する。この第２のパネル電解銅めっき厚みは２０μｍとした。
次に図４（ｈ）に示すように、図３（ｄ）と同様に銅張積層板２の第２のパネル銅めっき導体（３ｃ）の上部にドライフィルムをラミネートし所定模様のパターンフィルムマスクを重ねて露光し現像することにより次の異種金属めっき用の所定形状の第２のめっきマスク６を形成する。
【００２１】
その後図４（ｉ）に示すように銅張積層板２に形成した第２のパネル銅めっき導体（３ｃ）の上で、かつ第２のめっきマスク６が形成されている以外の箇所に部分的に異種金属によるパターンめっき（本例では電解金めっきで厚み０．５μｍ）をしてめっきマスク６以外に部分的に所定形状の第２の異種金属めっき導体（５ｂ）を形成する。
それから図４（ｊ）に示すように第２の異種金属めっき導体（５ｂ）を形成した後、めっきマスク６であるドライフィルムを剥離する。
従って[銅箔３ａ＋第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）＋第２のパネル銅めっき導体（３ｃ）＋異種金属めっき導体（５ｂ）]からなる平坦部の第２の厚み導体８のベース導体厚みは約５０μｍ〜５５μｍとなった。
【００２２】
その後、図４（ｋ）に示すように銅張積層板２の所定箇所に部分的に所定形状で形成された第１の異種金属めっき導体（５ａ）と第２の異種金属めっき導体（５ｂ）をエッチング用レジストマスクとして、不要な銅めっきと銅箔を一回のエッチング処理で除去して所定形状の（金属銅＋銅以外の異種金属めっき）からなる（第１の厚み導体７と第２の厚み導体８）の異なる２段（２種類）の厚み導体を階段状に近接又は連接して形成することができる。
この異種金属めっきを厚み０．３μｍ以上にするとフィルムマスクでは不安定で耐えられない厚い金属銅（例：銅厚５０μｍ以上）を溶解除去するエッチングにも耐えられ、品質信頼性の確保が可能となる。
なお、エッチング処理で２種類以上の厚み導体を階段状に形成してから段差導体の側面（厚み側面）や貫通導通穴４の端面の銅金属が露呈している部分を異種金属めっきで被覆するため第３の異種金属めっきを施してもよい。
【００２３】
この銅以外の異種金属めっきは所望する厚み導体を形成する部分的なパターンめっきをするためニッケル、金、銀、ロジュームの何れか一つを含む金属が良好で該異種金属めっきを所定の模様に形成したパターンめっきをエッチングレジストとする回路形成方法でもある。
プリント配線基板の片面側のみに段差の異なる２段（２種類）以上の厚み導体を立体的に形成し、反対面（裏面）には通常配線基板と同じく段差のない信号回路、配線回路を主体に平面回路を形成してもよい。
【００２４】
また、本発明のプリント配線基板の製造方法では図４（ｊ）に示す第２の異種金属めっき導体を形成し、第２の異種金属めっきマスク６であるドライフィルムを剥離した後、図４（ｇ）で示すパネル銅めっき工程、図４（ｈ）に示す異種金属めっき用のめっきマスクを形成する工程、図４（ｉ）に示す異種金属めっき導体を形成する工程、図４（ｊ）に示すめっきマスクであるドライフィルムを剥離する工程を繰り返し第３の厚み導体９のベース導体を形成した後で図４（ｋ）に示す不要な金属銅（銅めっきと銅箔）を一回のエッチング処理をして第３の厚み導体９を形成しても良い。（図面は省略）
さらに図４（ｇ）〜図４（ｊ）の工程を順次繰り返し第４の厚み導体、第５の厚み導体と複数の厚さの異なる厚み導体を階段状、又は千鳥足状に形成することが可能である。
【実施例１】
【００２５】
図１は、本発明の実施例１の２段（２種類）の厚み導体を有するプリント配線基板の一部の拡大断面図である。
基材厚０．１ｍｍ、銅箔３ａ（18μｍ）の両面銅張積層板２の両面にパネル銅めっき（めっき厚１５μｍ）を施し第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）を形成することにより貫通導通穴４（めっきスル−ホ−ル）を形成したものである。
【００２６】
プリント配線基板の両面にある第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）からなる両面の外層導体はこの貫通導通穴４（めっきスル−ホ−ル）の内壁のスル−ホ−ルめっき導体である第１のパネル銅めっき導体（３ｂ）と第１の異種金属めっき導体（５ａ）、および第２のパネル銅めっき導体（３ｃ）と第２の異種金属めっき導体（５ｂ）とで電気的に接続される。
ただし、図４（ｇ）で示す第２のパネル銅めっき工程でドライフィルムを第２のパネル銅めっきマスクとして貫通導通穴４（スル−ホ−ル穴）やプリント配線基板の裏面をドライフィルムで被覆して銅めっきマスクとして第２のパネル銅めっきを形成しなくてもよい。
【００２７】
本発明の実施例１のプリント配線基板１には[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第１の異種金属めっき導体５ａ]で構成された第１の厚み導体７と、この第１の厚み導体７に近接又は連接して[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第２の銅めっき導体（３ｃ）＋第２の異種金属めっき導体５ｂ]で構成された第２の厚み導体８との異なる厚み導体をプリント配線基板１の上面に２段の階段状に設けたプリント配線基板１とするものである。
【００２８】
また、第２の厚み導体８は[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第１の異種金属めっき導体５ａ＋第２の銅めっき導体（３ｃ）＋第２の異種金属めっき導体５ｂ]でサンドエッチ状態で構成しても良い。（図面表示なし）
従って、（銅めっき＋銅以外の異種金属めっき）の構成で厚みの異なる２種類以上の導体を小さなエリア内に集約して階段状に配置し、このエリア上に接点機能や操作機能、又は表示機能などをさせる機能部品を搭載するベースとなるプリント配線基板１である。
【００２９】
つまり、厚み段差の異なる厚み導体を少なくても２段の階段状に近接又は連接して形成するプリント配線基板１であり、第１の厚み導体７のパターンエリア内に貫通導通穴４を配置した例を示すものである。
第２の厚み導体８は第１の厚み導体７に近接して形成してあるが、この部分を接点機能や操作機能、表示機能などをさせるための機能部品との組み合わせ要求により電気的に接続しても、接続しなくても良く、また第１の厚み導体７に第２の厚み導体８を部分的に重ねたり、第１の厚み導体７と第２の厚み導体８とを同心状、偏心状に配置することもできる。
【実施例２】
【００３０】
図２は本発明の実施例２の３段の厚み導体を有するプリント配線基板の断面図である。
まず、図２に示すように、図１の本発明の実施例１の第１の厚み導体７のエリア内に貫通導通穴４を配置し形成し、第２の厚み導体８は第１の厚み導体７に近接して形成して段差の異なる厚み導体を２段の階段状に近接して形成してある。
【００３１】
この他に[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第２の銅めっき導体（３ｃ）＋第３の銅めっき導体（３ｄ）＋第３の異種金属めっき導体５ｃ]で構成された第３の厚み導体９を平坦な同一基材面（本例では片面）に段差の異なる厚み導体を３段の階段状に近接又は連接して形成したプリント配線基板１である。
【００３２】
また、第３の厚み導体９を[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第２の銅めっき導体（３ｃ）＋第２の異種金属めっき導体５ｂ]の構成でなる第２の厚み導体８の上面にプラスして第３の銅めっき導体（３ｄ）を重ねてパネル銅めっきを形成してから、前記の部分に部分的に第３の異種金属めっき導体５ｃを重ねる構成にして[銅箔３ａ＋第１の銅めっき導体（３ｂ）＋第２の銅めっき導体（３ｃ）＋第２の異種金属めっき導体５ｂ＋第３の銅めっき導体（３ｄ）＋第３の異種金属めっき導体５ｃ]を連接して形成し、この銅張積層板２の全体を一回でエッチングすることにより平面図視で同一のパターンエリア内に第２の厚み導体８と第３の厚み導体９とを部分的に重ね絶縁間隙なしに接触させ階段状に連接した段差部分１９を形成し、複雑な段差を有する立体構造が可能となる。
平面図視で同一のパターンエリア内のＸ−Ｙ平面において、導体厚みの異なる複雑な段差を自由自在（ランダム）に配置する三次元の立体構造が可能となる。
【００３３】
また、同一のパターンエリア内に第１の厚み導体７と第２の厚み導体８とを接触させ階段状に連接した段差部分１８を形成してもよく、また第１の厚み導体７と第２の厚み導体８と第３の厚み導体９とを全ての厚みの異なる厚み導体を接触させ階段状に連接した３段からなる段差部分を形成することもできる。つまり、傾斜のついた階段状の凹部が形成できる。（図面表示なし）
【００３４】
この異種金属めっきは所望する厚み導体を形成する部分的なパターンめっきとしてニッケル、金、銀、ロジュームの何れか一つを含む、又は必要に応じてＮｉめっき−金めっき（Ａｕ）、Ｎｉめっき−銀めっき（Ａｇ）などの追加めっき処理をすることもできる。
なお、必要に応じて各種選択し接点機能や操作機能の他に搭載部品の要求性能（ワイヤーボンデング、バンプ接続、面付接続、ディスクリート部品接続など）に対応し複雑な段差と接続ランド（面付ランド、ワイヤ−ボンデングランド、バンプ接続ランド等）を設けることもできる。
【実施例３】
【００３５】
図５について、大版のプリント配線基板にマトリクス状に機能部を形成することについて詳細に説明する。
本発明のプリント配線基板１の個別の一個の一辺は３〜５ｍｍと小さく製造工程上の設備、作業効率、精度バラツキ、部品搭載上の諸問題の面から図５（ａ）に示すように、個別のプリント配線基板１を複数個組み合わせ、複数列×複数段のマトリックス状にした大版のプリント配線基板２０として、この大版のプリント配線基板２０に実装部品を搭載後に、縦と横の切断線（Ｘ、Ｙ）で分割して複数個の図５（ｂ）に示すような個別の実装部品やプリント配線基板１とすることが多い。
【００３６】
大版のプリント配線基板２０において、分割切断される縦と横の切断線（Ｘ、Ｙ）の交点には貫通導通穴４又は非貫通導通穴が配置され、縦と横の切断線（Ｘ、Ｙ）でライシングカットやレーザーカットなどによって分割切断して図５（ｂ）に示す個別のプリント配線基板１とする。
【００３７】
本例のプリント配線基板１の個々の実装部品を外部へ接続するための電極端子１２は個別のプリント配線基板１や個々の実装部品のコーナー（角部）に配置したが、縦と横の分割切断線（Ｘ、Ｙ）上に配置し個別のプリント配線基板１や個々の実装部品の外周辺に電極端子１２を形成して多数の電極端子１２を形成することもできる。（図面表示なし）
この電極端子１２は接続ランド（面付ランド、ワイヤ−ボンデングランド、バンプ接続ランド等）と兼用することもできる。
【００３８】
図５（ｂ）に示す個別のプリント配線基板１には前で述べた第１の厚み導体７、第２の厚み導体８、第３の厚み導体９が形成されており、第１の厚み導体７の中央部にはプリント配線基板１の表裏面の回路導体を電気的に接続する貫通導通穴４を配置してある。
この貫通導通穴４は接点機能、表示機能、操作機能などをさせる実装部品の搭載に悪影響が生じる場合には、貫通導通穴４に絶縁物を充填したり貫通導通穴４の内部に導電性充填物（めっき導体、金属導体、導電性ペーストなど）で閉口した非貫通導通穴とする。
また、貫通導通穴４の片端面を金属導体で閉口した非貫通導通穴は上端面を金属導体で閉口しても、貫通導通穴４の下端面を金属導体で閉口しても良く、この平坦となっている端面に部品素子や機能部品を実装することもできる。
第２の厚み導体８と第３の厚み導体９はプリント配線基板１や個々の実装部品を外部へ接続する個別の電極端子１２と接続されている。
【００３９】
本発明のプリント配線基板の厚みの異なる複数の段差回路を機能部品を搭載する小さなエリア内に形成し、この領域（エリア）を接点機能、表示機能、操作機能などに利用して電子部品、機能部品、端末器にするものである。
【００４０】
例えば、この導体厚みの異なる段差回路（立体回路）の上部に可動接触片（板バネ、皿バネ、導電フィルム、導電ゴム、スプリング等）を搭載し微少間隙で接離自在に動作するオン／オフ・スイッチとすることができる。このスイッチ機能は複数の段差回路を有することにより多段切換選択スイッチ、多段のオン／オフ切換選択の可能なプシュスイッチなどの接点機能を有するものである。
【００４１】
また、本発明のプリント配線基板の図２の３段の厚み導体を有する段差回路において、第１の厚み導体７は貫通導通穴４又は非貫通導通穴が配置され、この第１の厚み導体７にＬＥＤ、表示灯など機能部品を低背に実装し、該第１の厚み導体７に近接して電気的には独立して、第２の厚み導体８と第３の厚み導体９を部分的に重ねた階段状に連接した２段の段差部分を反射板や反射鏡及び受光板等にして照度アップ、輝度アップ、透過効率アップを計ることができる。
【００４２】
なお、このプリント配線基板の機能部品を搭載した中央部から徐々に傾斜した段差回路（立体回路）の上部に透明、半透明のレンズや透過性の良い透過体を装着し受発光部品とするものである。
また、第２の厚み導体８と第３の厚み導体９は平坦部に形成されているためワイヤ−ボンデングランド、バンプ接続ランド等の接続ランドに兼用することも可能である。
【００４３】
従って、平面図視では同一の微少のパターンエリア内に第１の厚み導体７に近接して第２の厚み導体８と第３の厚み導体９とを階段状に傾斜して近接又は連接した段差部分を形成し反射板や反射鏡等に利用することができる。なお、傾斜した段差部分を部品搭載部を中心として同心状、偏心状に、かつ凹面状又は凸面状に形成することにより部品搭載、部品接続機能が良好となる。
【００４４】
本発明のプリント配線基板の厚みの異なる複数段の傾斜した段差回路を小さなエリア内に形成し、例えば図５（ｂ）に示す第２の厚み導体８と第３の厚み導体９を独立回路とし、さらに同心状、偏心状に形成された同一厚み導体（８又は９）のパターンを多分割して電気的に分離した複数の独立回路とし、プリント配線基板１の外周端面に配置された独立した別々の電極端子１２に接続することにより、複数の独立回路が微少のエリア内に形成できる。
【００４５】
この傾斜した段差回路（立体回路）の上部に取り付けたフレキシブルな導電性フィルム等の可動接触片の一方向（一部分）をプシュ（押圧）することにより第２の厚み導体８の一接点と第３の厚み導体９の一接点が導通しスイッチＯＮの状態となる。
従って、多数の方向性を有するオン／オフ切換選択の可能な接点機能を有する信頼性の高い機能部品（プシュスイッチ）が形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明実施例１の２段の厚み導体を有するプリント配線基板の断面図 である。
【図２】本発明実施例２の３段の厚み導体を有するプリント配線基板の断面図 である。
【図３】本発明実施例１のプリント配線基板の前半の製造工程を説明する断面 図である。
【図４】本発明実施例１のプリント配線基板の後半の製造工程を説明する断面 図である。
【図５】大版のプリント配線基板にマトリクス状に機能部を形成する説明図で ある。
【符号の説明】
【００４７】
１…プリント配線基板、２…銅張積層板、３…銅めっき導体、４…貫通導通穴、５…異種金属めっき導体、６…めっきマスク、７…第１の厚み導体、８…第２の厚み導体、９…第３の厚み導体、１０…裏面導体
１２…電極端子、２０…大版のプリント配線基板。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００２３３０００
【氏名又は名称】日立エーアイシー株式会社
【住所又は居所】東京都品川区西五反田１丁目３１番１号
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| 【出願日】 |
平成１６年６月１１日（２００４．６．１１） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００５−３５３８９６（Ｐ２００５−３５３８９６Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年１２月２２日（２００５．１２．２２） |
| 【出願番号】 |
特願２００４−１７３９５８（Ｐ２００４−１７３９５８） |
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