| 【発明の名称】 |
電子機器の放熱構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】高畠 康成
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９６７−３株式会社ケンウッド内
【氏名】遊佐 昌明
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９６７−３株式会社ケンウッド内
【氏名】熊倉 弘幸
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９６７−３株式会社ケンウッド内
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| 【要約】 |
【課題】発熱部品を収容する空気室の容積が小さい場合にも十分に放熱でき、また、凹凸した部品や高温となる部品が外部に露出することのない電子機器の放熱構造を提供する。【解決手段】筐体の一部を放熱板２で形成し、放熱板２の筐体内部側に被放熱部品６を固着し、放熱板２の筐体外部側に配置され放熱板２との間に上下方向の通気路を形成する板状部材３を設けた。
【解決手段】筐体の一部を放熱板２で形成し、放熱板２の筐体内部側に被放熱部品６を固着し、放熱板２の筐体外部側に配置され放熱板２との間に上下方向の通気路を形成する板状部材３を設けた。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体の一部を放熱板で形成し、前記放熱板の筐体内部側に被放熱部品を固着し、前記放熱板の筐体外部側に配置され前記放熱板との間に上下方向の通気路を形成する板状部材を設けたことを特徴とする電子機器の放熱構造。
【請求項２】
前記放熱板の筐体内部側に上下方向に延びるフィンを設けたことを特徴とする請求項１の電子機器の放熱構造。
【請求項３】
前記上下方向の通気路内に上下方向に延びるフィンを設けたことを特徴とする請求項１または２の電子機器の放熱構造。
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【請求項４】
前記筐体をスピーカのエンクロージャとした請求項１から３のいずれかに記載した電子機器の放熱構造。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
この発明は電子機器に係わり、特に、その発熱部品の放熱構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
スピーカの増幅回路をエンクロージャ内に配置する従来のスピーカシステムの例を図５および図６に示す。図５に示す１はスピーカのエンクロージャであり、図ではその背面側が示されている。エンクロージャ１の前面側のバッフルは図示していないが、そのバッフルにスピーカが取り付けられている。
【０００３】
エンクロージャ１の背面側は図６にも詳しく示す放熱板８により覆われている。放熱板８のエンクロージャ１の外側の面にフィン９が設けられている。放熱板８のエンクロージャ１の内側の面にはスピーカの増幅回路を構成するパワートランジスタ６が密着するように固定されている。パワートランジスタ６およびアンプ発熱部品７で発生する熱は放熱板８およびフィン９を介して放熱される。
【０００４】
図５および図６に示す従来のスピーカシステムの放熱構造では十分に発熱部品の放熱ができない場合のスピーカシステムの放熱構造の従来の例を図７および図８に示す。この例では、放熱板８のフィン９の上下の部分に穴８ａ、８ａ…が設けられている。
【０００５】
そして、エンクロージャ１内部の発熱部品が配置される場所は仕切り板１ａで他の部分と仕切られている。他の構成は図５および６で説明したものと同様であり、同一部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【０００６】
この例では発熱部品が配置される空間の空気の温度が上昇すると、対流が生じて下側の穴８ａ、８ａ…から冷たい空気が入り込み熱くなった空気が上側の穴８ａ、８ａ…から放出され、発熱部品が空気流によっても放熱される。
【０００７】
上記した図５、図６および図７、図８に示す従来のスピーカシステムの放熱構造では、凹凸のあるフィン９がエンクロージャ外部に現れるため、美観に劣るものであった。また、高温となるフィン９が外部に露出しているために危険であった。
【０００８】
特開平１０−１６４６８４号公報に提案されたスピーカ装置は、電源部や信号増幅部をエンクロージャ内の他の部分から仕切られた空気室内に配置し、この空気室と外部とを仕切る後部スピーカボックスに複数の放熱孔を設けている。
【０００９】
上記した特開平１０−１６４６８４号公報に提案されたスピーカ装置では電源部や信号増幅部を収容する空気室はある程度以上の容積が必要であり、空気室の容積が十分でないと、電源部や信号増幅部からの発熱を十分に放熱できないという問題があった。
【特許文献１】特開平１０−１６４６８４号公報、第４頁、図１
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
この発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、発熱部品を収容する空気室の容積が小さい場合にも十分に放熱でき、また、凹凸した部品や高温となる部品が外部に露出することのない電子機器の放熱構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明の電子機器の放熱構造は、筐体の一部を放熱板で形成し、前記放熱板の筐体内部側に被放熱部品を固着し、前記放熱板の筐体外部側に配置され前記放熱板との間に上下方向の通気路を形成する板状部材を設けたものである。
【００１２】
また、前記電子機器の放熱構造において、前記放熱板の筐体内部側に上下方向に延びるフィンを設けたものである。
【００１３】
また、前記各電子機器の放熱構造において、前記上下方向の通気路内に上下方向に延びるフィンを設けたものである。
【００１４】
さらに、前記各電子機器の放熱構造において、前記筐体をスピーカのエンクロージャとしたものである。
【発明の効果】
【００１５】
この発明の電子機器の放熱構造によれば、筐体内の発熱部品の冷却能力が高められ、比較的小さいスペースに発熱部品を配置することが可能となる。また、凹凸形状で高温となるフィンが外部に露出しないので、美観に優れ、安全である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下この発明を実施するための最良の形態を実施例に即して説明する。
【実施例１】
【００１７】
図１はこの発明の実施例１であるスピーカシステムを示す斜視図、図２（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図２（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図２（ｃ）は同放熱板を示す背面図、図２（ｄ）は同放熱板を示す上面図である。
【００１８】
図１に示す１はスピーカのエンクロージャであり、図１ではその背面側が示されている。エンクロージャ１の前面側のバッフルは図示していないが、そのバッフルにスピーカが取り付けられている。
【００１９】
エンクロージャ１の背面側は図２にも詳しく示す放熱板２により覆われている。放熱板２のエンクロージャ１の内面側にはフィン４が設けら、さらに、スピーカの増幅回路を構成するパワートランジスタ６が密着するように固定されている。
【００２０】
放熱板２のエンクロージャ１の外面側の一部は放熱板２に取り付けられた板状部材３により覆われており、放熱板２と板状部材３との間の隙間により上下方向に延びる通気路が形成されている。
【００２１】
放熱板２に固着されたパワートランジスタ６およびアンプ発熱部品７で発生する熱は、放熱板２に伝えられ、フィン４を介してエンクロージヤ１内に放熱されるが、さらに、放熱板２の背面側の前記通気路内の空気を加熱する。通気路内の加熱された空気は上昇し、この気流により放熱板２が冷却される。
【００２２】
このように空気の対流により放熱板２が効率よく冷却され、エンクロージャ１内の発熱部品の冷却能力が高められ、比較的小さいスペースに発熱部品を配置することが可能となる。また、凹凸形状で高温となるフィンが外部に露出しないので、美観に優れ、安全である。
【実施例２】
【００２３】
図３はこの発明の実施例２であるスピーカシステムを示す斜視図、図４（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図４（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図４（ｃ）は同放熱板を背面図、図４（ｄ）は同放熱板を示す上面図である。図３、図４（ｃ）および（ｄ）において、板状部材３の一部を除いて示している。
【００２４】
この例では、放熱板２と板状部材３との間の通気路内に放熱板２から突起し上下方向に延びるフィン５が設けられている。他の構成は図１および２で説明した実施例１と同様であり、同一部材には同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００２５】
この例では実施例１で説明した効果を奏する上に、通気路内の気流と接触する部分にフィン５が設けられているため、放熱板２を介して発熱部品を放熱する効果がさらに高められるという実施例２特有の効果を奏する。
【００２６】
実施例は以上のように構成されているが発明はこれに限られず、例えば、放熱板２にエンクロジャ内部側のフィンを設けなくてもこの発明の効果を得ることができる。また、スピーカシステム以外にこの発明を適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】この発明の実施例１であるスピーカシステムを示す斜視図である。
【図２】図２（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図２（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図２（ｃ）は同放熱板を示す背面図、図２（ｄ）は同放熱板を示す上面図である。
【図３】この発明の実施例２であるスピーカシステムを一部部材を除いて示す斜視図である。
【図４】図４（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図４（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図４（ｃ）は同放熱板を一部部材を除いて示す背面図、図４（ｄ）は同放熱板を一部部材を除いて示す上面図である。
【図５】従来のスピーカシステムの例を示す斜視図である。
【図６】図６（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図６（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図６（ｃ）は同放熱板を示す背面図、図６（ｄ）は同放熱板を示す上面図である。
【図７】従来のスピーカシステムの他の例を一部部材を除いて示す斜視図である。
【図８】である。
【００２８】
図８（ａ）は同スピーカシステムの放熱板を示す正面図、図８（ｂ）は同放熱板を示す側面図、図８（ｃ）は同放熱板を示す背面図、図８（ｄ）は同放熱板を示す上面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１ エンクロージャ、１ａ 仕切り板
２ 放熱板
３ 板状部材
４ フィン
５ フィン
６ パワートランジスタ
７ アンプ発熱部品（トランス等）
８ 放熱板、８ａ 穴
９ フィン
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００３５９５
【氏名又は名称】株式会社ケンウッド
【住所又は居所】東京都八王子市石川町２９６７番地３
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| 【出願日】 |
平成１６年４月２３日（２００４．４．２３） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８５６８２
【弁理士】
【氏名又は名称】柴田 昌雄
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| 【公開番号】 |
特開２００５−３１１１５２（Ｐ２００５−３１１１５２Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年１１月４日（２００５．１１．４） |
| 【出願番号】 |
特願２００４−１２７７７９（Ｐ２００４−１２７７７９） |
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