| 【発明の名称】 |
ビージーエーパッケージ真空パッド |
| 【発明者】 |
【氏名】セオ，ヤエ フーン
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| 【要約】 |
【課題】ビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）２０を吸着して固定するか移送する真空パッドであって、真空ラインが連結される真空ホール１１と、上部の外縁に突出形成された密着部１２を備えるビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）真空パッド３０において、ボールランド２２が狭いビージーエーパッケージの場合にも真空吸着力の損失が防止できるようにする。
【解決手段】前記密着部１２にビージーエーパッケージ２０のボール２１を受容することができるボール受容溝１３を形成する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空ラインが連結される真空ホールと、上部の外縁に突出形成された密着部を備えるビージーエーパッケージ真空パッドにおいて、
前記密着部にビージーエーパッケージのボールを受容できるボール受容溝が形成されることを特徴とするビージーエーパッケージ真空パッド。
【請求項２】
前記密着部に接触される前記ボールによって前記ボール受容溝が１列または多数列で形成されることを特徴とする請求項１に記載のビージーエーパッケージ真空パッド。
【請求項３】
前記ボール受容溝は作業の対象になる前記ビージーエーパッケージのボール配列によってこれに対応できる位置に選択的に形成されることを特徴とする請求項１に記載のビージーエーパッケージ真空パッド。
【請求項４】
前記ボール受容溝が前記ビージーエーパッケージのボールの間のピッチと同一なピッチで前記密着部全面に形成されることを特徴とする請求項１に記載のビージーエーパッケージ真空パッド。
【請求項５】
真空ラインが連結される真空ホールと、上部の外縁に突出形成される密着部を備えるビージーエーパッケージ真空パッドにおいて、
前記密着部にビージーエーパッケージのボールを受容できる凹溝が形成されることを特徴とするビージーエーパッケージ真空パッド。
【請求項６】
前記密着部の内側に突起がさらに付加されることを特徴とする請求項１または請求項５に記載の前記ビージーエーパッケージ真空パッド。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明はビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）を吸着して固定するか移送する真空パッドに関するもので、より詳しくはビージーエーパッケージで最外側に配列されたボール、即ち中心部から一番遠く配列されたボールとパッケージ端部までの空間（以下、ボールランドという）が狭いビージーエーパッケージの場合にも真空吸引力の損失なしに吸着できるビージーエーパッケージ真空パッド（BGA package vacuum pad）に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ビージーエーパッケージは実装面にチップパッドと連結される電気的連結端子であるソルダーボール（Solder Ball, 以下ボールという）を配列、付着したもので、外部端子の長さが短いため外部の衝撃によって曲ることの発生が抑えられるし、電気的信号伝達が容易で、ピーシービー(Printed Circuit Board)に実装時、炉（Furnace）でリフロー(Reflow)させて実装するので実装時間が減少されるなどの長点があって最近広く使用されている。
【０００３】
前記ビージーエーパッケージはいくつかの工程を経て最終的に完成するので、各工程のステージに移送するかまたは固定した後作業をしなければならない。特に、ボールを配列、付着した後の固定または移送は一般的に真空ラインを通じて引加された真空吸引力でパッケージを吸着して行う。
【０００４】
例えば、図７〜図９に示されたチャックテーブル(chuck table)とこれに安着された真空パッドを参照して説明すると、図７は、多数個の半導体パッケージがグループ単位で成型されたストリップ状態の資材を、単位パッケージに分離するソーイング(sawing)工程で、パッケージなどを吸着して固定するチャックテーブル (chuck table)を図示したものである。
【０００５】
前記チャックテーブルにはそれぞれの単位パッケージを吸着して固定する多数個の真空パッド１０がボディーＡ上に安着されるが、前記多数個の真空パッドが一体に成型される一体型とそれぞれ個別に成型される個別型がある。
【０００６】
ここでは個別型を適用したもので、その構成は、内部に真空ラインと連結される真空ホール１１が備えられ、上面の外縁にはボールランド２２と接触する密着部１２が突出形成されている。
【０００７】
図８は前記個別型真空パッドと単位パッケージが結合することを表す分離斜視図、図９は吸着状態の断面図であり、これを参照に前記真空パッド１０の作動状態を説明すると、ビージーエーパッケージ２０のボールランド２２に前記密着部１２が接触し真空ライン（図示しない）を通じて真空吸引力が引加されると単位パッケージが吸着、固定されるのである。勿論、ボール２１は密着部１２の内側に受容される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記のような従来の真空パッド１０は前記ボールランド２２がある程度確保されたビージーエーパッケージの場合には問題がない。しかし、ボールランドが狭い場合、即ちパッケージ端部から非常に近い所までボール２１が配列、付着されたビージーエーパッケージの場合には、密着部１２をボールランド２２にのみ接触する場合密着部１２が非常に薄く支持力及び気密性が落ちる。
【０００９】
また、これを防ぐために前記密着部１２を最小限の厚さにする場合には、ボールと接触するようになるのでやはりパッケージとの気密性が落ち、結果的には真空吸引力が損失されてパッケージを吸着、固定できなくなる問題点があった。
【００１０】
本発明は前記のような問題点を解決するために案出されたもので、本発明の目的は、ボールランドが狭い場合でも真空吸引力の損失無しに吸着できるビージーエー真空パッドを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
このような技術的課題を解決するために本発明は、真空ラインが連結される真空ホールと、上部の外縁に突出形成された密着部を備えるビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）真空パッドにおいて、前記密着部にビージーエーパッケージのボールを受容できるボール受容溝が形成されることを特徴とするビージーエーパッケージ真空パッドを提供する。
【００１２】
また、本発明のビージーエーパッケージ真空パッドにおいて、前記密着部に接触される前記ボールによって前記ボール受容溝が１列または多数列で形成できるし、さらに前記ボール受容溝は作業対象になる前記ビージーエーパッケージのボール配列によってこれに対応する位置に選択的に形成されるか、前記ビージーエーパッケージのボールの間のピッチと同一なピッチで前記密着部全面に形成される事も可能である。
【００１３】
また本発明は真空ラインが連結される真空ホールと、上部の外縁に突出形成された密着部を備えるビージーエーパッケージ（BGA, Ball Grid Array Package）真空パッドにおいて、前記密着部にビージーエーパッケージのボールを受容できる凹溝が形成されることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明によるビージーエーパッケージ真空パッドは前記密着部の内側に突起がさらに付加されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ビージーエーパッケージを吸着して移送または固定が必要な場合には何処でも適用可能な真空パッドで、特にボールランドが狭いビージーエーパッケージの場合に真空吸引力の損失なしに吸着できるという効果がある。
【００１６】
また、ボールが受容されるボール受容溝または凹溝がガイドの役割をするのでパッケージを正確な位置に供給することができる効果もある。
【００１７】
また、ボールランドが狭いビージーエーパッケージの場合、従来はこれを吸着することが困難でボール付着部位の裏面を吸着して移送するか固定するなどのことがあったが、本発明によるとボール付着部位の裏面だけではなくボール付着部位の吸着も可能なので作業工程を非常に順調に進行することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、添付された図面に基づいて本発明による実施の形態を具体的に説明する。図１〜図６において図７〜図９と同一部分は同一符号をもって示している。図１と図２はそれぞれ第１実施例による真空パッド３０と、これに吸着されるビーシーエーパッケージ２０の分離斜視図を示したもので、前記密着部１２にボール受容溝１３が多数個形成されている。
【００１９】
図示されたように、ボールランド２２が狭いビージーエーパッケージ２０の吸着時密着部１２の厚さを薄くしてボールランド２２にのみ接触させるのであれば支持力及び気密性が落ちるので、これを改善するために密着部１２の厚さを必要な程度確保すると同時にこれによって接触されるボール２１を避けるために前記ボール受容溝１３を形成したものである。
【００２０】
前記ボール受容溝１３は、密着部１２上でパッケージ２０のボール２１配列、特に最外側に配列されたボールに対応する位置に選択的に形成されるものなので、作業の対象になるパッケージ２０のボール配列によって前記ボール受容溝１３形成位置は変更される。
【００２１】
またここでは最外側に配列されたボールを受容するように前記ボール受容溝１３を１列にしたが、必要によって前記ボールの内側に形成されたボールを受容するために前記ボール受容溝１３を２列またはそれ以上にも形成できる。
【００２２】
図３は前記実施例にパッケージ２０が吸着された状態の断面図で、これを参照して前記実施例の作動状態を説明すると、真空ホール１１を通じて真空吸引力が引加されると前記密着部１２の外側端部（密着部においてボール受容溝１３を境として外側端部）は狭いボールランド２２に接触し、最外側に配列されたボールを前記ボール受容溝１３に受容、避けて入れることで前記密着部の内側端部（密着部においてボール受容溝１３を境として内側端部）が最外側に配列されたボールとそのすぐ内側に配列されたボールの間の空間に接続できるものである。
【００２３】
従って前記密着部１２の外側端部と内側端部がそれぞれビーシーエーパッケージ２０と気密性があるように接続するので真空吸引力の損失なしに吸着できるのである。
【００２４】
図４は本発明においての第２実施例の真空パッド４０を示し、前記第１実施例では作業対象になるパッケージのボール配列に対応して選択的にボール受容溝を形成したのに対し、本実施例は密着部１２の全面にボール受容溝１３を形成したものである。
【００２５】
現実的には、ビージーエーパッケージのボール配列状態は非常に多様であるので、第１実施例のように特定の位置にボール受容溝１３を形成する場合、これと異なるボール配列を持つパッケージの吸着のためにはそれに対応するボール受容溝１３が形成された真空パッドに交替しなければならないという問題が発生する。
【００２６】
従ってこのような互換性の問題を克服するために通常的なビージーエーパッケージのボールピッチと同一なピッチで前記密着部１２の全面にボール受容溝１３を形成するものである。
【００２７】
図５は本発明による第３実施例の真空パッド５０を示し、前記密着部１２の中間部に凹溝１４を形成することでボール２１を受容、避けることができる構成である。
【００２８】
即ち、前記密着部１２の中間部に沿って切開して凹溝１４を形成し、その結果前記密着部には内壁１２ａと外壁１２ｂに形成されるのである。従ってビージーエーパッケージ２０を吸着する場合、最外側に配列されるボールまたはその内側に配列されるボールが前記凹溝１４に受容、避けて入れられるし、前記外壁１２ｂはボールランド２２に、内壁１２ａはその内側のボールとボールの間の空間に密着される。
【００２９】
図６は図１に示した実施例に突起１５を付加して真空パッド６０を構成したものを示している。この突起１５は真空パッド６０と一体に形成されるのでその材質はやわらかいシリコンであることが望ましい。
【００３０】
前記突起１５は密着部１２と同一な高さでその内側で突出形成されたもので、吸着時ビーシーエーパッケージ２０によって圧縮されてから真空吸引力が破れると前記突起１５自体の復元力によって前記パッケージ２０が前記真空パッド６０から離型されるのを手伝う。
【００３１】
前記では個別型真空パッドに対してのみ説明したが、多数個の真空パッドが一体に形成される一体型の場合にも本発明によるボール受容溝または凹溝の適用が可能であることは当然である。
【００３２】
以上で本発明の具体例に対してのみ詳細に説明したが、本発明の技術思想の範囲内で多様な変形及び修正が可能であることは当業者にとって明白なことで、このような変形及び修正が添付された特許請求の範囲に属することは当然なことである。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明による真空パッドの第１実施例の斜視図である。
【図２】本発明の第１実施例によってビージーエーパッケージを吸着することを示す分離斜視図。
【図３】本発明の第１実施例によってビージーエーパッケージを吸着した状態の断面図。
【図４】本発明による第２実施例の斜視図。
【図５】本発明による第３実施例の斜視図。
【図６】本発明による第４実施例の斜視図。
【図７】従来のビージーエーパッケージを吸着するチャックテーブルとそれに安着される個別型真空パッドの一例を示す斜視図。
【図８】図７の真空パッドとビージーエーパッケージの分離斜視図。
【図９】図８のビージーエーパッケージが真空パッドによって吸着される状態の断面図。
【符号の説明】
【００３４】
１０、３０、４０、５０、６０…真空パッド
１１…真空ホール
１２…密着部
１２a…内壁
１２b…外壁
１３…ボール受容溝
１４…凹溝
１５…突起
２０…ビーシーエーパッケージ
２１…ボール
２２…ボールランド
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| 【出願人】 |
【識別番号】５０５０７７０２４
【氏名又は名称】セクロン カンパニー，リミテッド
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| 【出願日】 |
平成１７年３月２日（２００５．３．２） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９６４５９
【弁理士】
【氏名又は名称】橋本 剛
【識別番号】１０００９２６１３
【弁理士】
【氏名又は名称】富岡 潔
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| 【公開番号】 |
特開２００５−２５２２５９（Ｐ２００５−２５２２５９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年９月１５日（２００５．９．１５） |
| 【出願番号】 |
特願２００５−５６９０７（Ｐ２００５−５６９０７） |
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