| 【発明の名称】 |
電子部品実装装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】山本 勇二
【住所又は居所】東京都調布市国領町８丁目２番地の１ ジューキ株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】搭載ヘッドを備えるフレームの変形を抑え、より確実に電子部品を基板に実装すること。
【解決手段】部品供給部（４）により供給される電子部品を搭載ヘッド（６）が基板（Ｐ）に搭載する電子部品実装装置（１）において、一対のＹ軸フレーム（７１）と、Ｙ軸フレームに沿って移動可能なベース部（７０）と、ベース部に配設されＹ軸フレームに掛け渡されるＸ軸フレーム（７２）と、ベース部に配設されＹ軸フレームに掛け渡されるＸ軸固定子（２５）と、Ｘ軸固定子に沿って移動自在なＸ軸可動子（２４）と、Ｘ軸可動子にスペーサー（Ｓ）を介して連結されて、Ｘ軸フレームに沿って移動可能な搭載ヘッドと、Ｙ軸フレームに沿って備えられるＹ軸固定子（１５）と、Ｙ軸固定子に沿って移動自在に備えられるとともに、ベース部にスペーサーを介して連結されるＹ軸可動子（１４）と、を有する構成にした。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の第１フレームと、
前記第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡される第２フレームと、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、
前記Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、
前記Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、前記第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、
前記第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子と、
前記Ｙ軸固定子に沿って移動自在に備えられるとともに、前記ベース部にスペーサーを介して離間するように連結されるリニアモータのＹ軸可動子と、を有し、
部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
一対の第１フレームと、
前記第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡される第２フレームと、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、
前記Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、
前記Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、前記第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、
部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項３】
一対の第１フレームと、
前記第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡される第２フレームと、
前記第１フレームに掛け渡されるように備えられるリニアモータのＸ軸固定子と、
前記Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、
前記Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、前記第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、
部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項４】
一対の第１フレームと、
前記第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡される第２フレームと、
前記ベース部に配設され、前記第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、
前記Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、
前記Ｘ軸可動子に連結されるとともに、前記第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、
部品供給部により供給される電子部品を前記搭載ヘッドが保持するとともに、前記電子部品を基板に搭載することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項５】
前記第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子と、前記Ｙ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＹ軸可動子と、を有するとともに、
前記ベース部は、前記Ｙ軸可動子に連結されて、前記第１フレームに沿って移動可能となっていることを特徴とする請求項２〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記ベース部は、前記Ｙ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されていることを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装装置。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、電子部品を基板に実装する装置として、部品供給部により供給される複数の電子部品を、搭載ヘッドに備えられた吸着ノズルにより吸着し、基板に移送して搭載し、実装する電子部品実装装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
図７に示す、従来の電子部品実装装置１００は、ベース１０１の上面１０１ａに設けられる基板搬送用のコンベヤ１０２と、ベース１０１の上面側縁部においてコンベヤ１０２の搬送方向に対して直角に且つコンベヤ１０２を跨ぐようにして設けられる２本の支持梁１０３と、２本の支持梁１０３の間に架け渡される２本のフレーム１０４と、２本のフレーム１０４にそれぞれ２つずつ取り付けられ、部品供給部１０５から電子部品を吸着し、基板に搭載する搭載ヘッド１０６等を備えている。
また、電子部品実装装置１００は、搭載ヘッド１０６を任意の位置に移動させるための複数の移動手段として可動部及び固定部を有するリニアモータを複数備えている。即ち、フレーム１０４の両端部下面に取り付けられる可動部１０７ａと、該可動部１０７ａに対応して支持梁１０３の長さ方向上面に取り付けられる固定部１０７ｂによって、フレーム１０４は支持梁１０３の長さ方向（Ｙ軸方向）に移動可能となっている。また、搭載ヘッド１０６に取り付けられる可動部１０８ａと、該可動部１０８ａに対応してフレーム１０４の長さ方向下面に取り付けられる固定部（図示省略）によって、搭載ヘッド１０６はフレーム１０４の長さ方向（Ｘ軸方向）に移動可能となっている。
従って、予め複数の搭載ヘッド１０６の動作をプログラムしておくことで、コンベヤ１０２によって電子部品実装装置１００まで搬送され、位置決めされた基板の任意の位置に電子部品を搭載し、実装することができるようになっている。
【特許文献１】特開平５−４１５９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１の場合、フレーム１０４には、搭載ヘッド１０６の重量や、搭載ヘッド１０６とフレーム１０４の間に取り付けられる可動部１０８ａや固定部（図示省略）としてのスライダとリニアサーボモータの重量による荷重がかかることになる。そして、その荷重により、フレーム１０４には鉛直方向（Ｚ軸方向）にたわみが生じることがある。なお、搭載ヘッド１０６はフレーム１０４の長さ方向に移動するので、フレーム１０４上の任意の位置におけるたわみ量は一定ではなく、搭載ヘッド１０６の移動によって変化することになる。
【０００５】
また、フレーム１０４の下面に取り付けられているリニアサーボモータがその動作により発熱した場合、その熱によりフレーム１０４等が熱膨張する。特に、フレーム１０４とスライダやリニアサーボモータが異なる材料で構成されている場合は、それら異種部材の熱膨張係数の相違に起因してフレーム１０４等が湾曲してしまうことがある。
【０００６】
このようにフレーム１０４が撓んだり、湾曲したりして変形してしまうと、フレーム１０４に備えられる搭載ヘッド１０６の位置についての誤差が生じることになり、搭載ヘッド１０６が部品供給部１０５から電子部品をピックアップできないというトラブルや、基板上への電子部品の実装精度が悪くなるというトラブルが生じることがあった。
【０００７】
本発明は、電子部品実装装置において、搭載ヘッドを備えるフレームの変形を抑え、より確実に電子部品を基板に実装することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明は、電子部品実装装置であって、一対の第１フレームと、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームと、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子と、Ｙ軸固定子に沿って移動自在に備えられるとともに、ベース部にスペーサーを介して離間するように連結されるリニアモータのＹ軸可動子と、を有し、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
【０００９】
請求項１記載の発明によれば、電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部に配設されるリニアモータのＸ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されている。そして、その搭載ヘッドはリニアモータの動作に伴い、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
また、第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＹ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるベース部が、リニアモータの動作に伴って第１フレームに沿って移動することにより、そのベース部を介して搭載ヘッドは、第１フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第１フレームに沿った移動と、第２フレームに沿った移動が可能であり、その２方向に移動することで、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができるようになっている。
【００１０】
ここで、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。
つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００１１】
また、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００１２】
また、第２フレームが配設されるベース部は、リニアモータのＹ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、Ｙ軸可動子とベース部との間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）の動作に伴いＹ軸可動子に生じた熱はベース部側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｙ軸可動子に生じた熱は、ベース部を介して第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００１３】
請求項２記載の発明は、電子部品実装装置であって、一対の第１フレームと、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームと、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
【００１４】
請求項２記載の発明によれば、電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部に配設されるリニアモータのＸ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されている。そして、その搭載ヘッドはリニアモータの動作に伴い、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第２フレームに沿って移動することができ、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができるようになっている。
【００１５】
ここで、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。
つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００１６】
また、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、電子部品実装装置であって、一対の第１フレームと、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームと、第１フレームに掛け渡されるように備えられるリニアモータのＸ軸固定子と、Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、Ｘ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されるとともに、第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
【００１８】
請求項３記載の発明によれば、電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、第１フレームに掛け渡されるように備えられるリニアモータのＸ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されている。そして、その搭載ヘッドはリニアモータの動作に伴い、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第２フレームに沿って移動することができ、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができるようになっている。
【００１９】
ここで、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００２０】
請求項４記載の発明は、電子部品実装装置であって、一対の第１フレームと、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部と、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームと、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡されるリニアモータのＸ軸固定子と、Ｘ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子と、Ｘ軸可動子に連結されるとともに、第２フレームに沿って移動可能に備えられる搭載ヘッドと、を有し、部品供給部により供給される電子部品を搭載ヘッドが保持するとともに、電子部品を基板に搭載することを特徴とする。
【００２１】
請求項４記載の発明によれば、電子部品実装装置において、搭載ヘッドは、第１フレームに沿って移動可能に備えられるベース部に配設されるリニアモータのＸ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＸ軸可動子に連結されている。そして、その搭載ヘッドはリニアモータの動作に伴い、ベース部に配設され第１フレームに掛け渡される第２フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第２フレームに沿って移動することができ、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができるようになっている。
【００２２】
ここで、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。
つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００２３】
請求項５記載の発明は、請求項２〜４の何れか一項に記載の電子部品実装装置において、第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子と、Ｙ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＹ軸可動子と、を有するとともに、ベース部は、Ｙ軸可動子に連結されて、第１フレームに沿って移動可能となっていることを特徴とする。
【００２４】
請求項５記載の発明によれば、請求項２〜４の何れか一項に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＹ軸可動子に連結されるベース部が、リニアモータの動作に伴って第１フレームに沿って移動することができるので、そのベース部を介して搭載ヘッドは、第１フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第１フレームに沿った移動と、第２フレームに沿った移動が可能であり、その２方向に移動することで、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができる。
【００２５】
請求項６記載の発明は、請求項５に記載の電子部品実装装置において、ベース部は、Ｙ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項６記載の発明によれば、請求項５に記載の発明と同様の作用を奏するとともに、ベース部は、Ｙ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されている。そして、このベース部には第２フレームが配設されるようになっている。
つまり、第２フレームが配設されるベース部は、リニアモータのＹ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されることにより、Ｙ軸可動子とベース部との間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）の動作に伴いＹ軸可動子に生じた熱はベース部側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｙ軸可動子に生じた熱は、ベース部を介して第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。
従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１記載の発明によれば、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００２８】
また、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００２９】
また、第２フレームが配設されるベース部は、リニアモータのＹ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、Ｙ軸可動子とベース部との間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）の動作に伴いＹ軸可動子に生じた熱はベース部側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｙ軸可動子に生じた熱は、ベース部を介して第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００３０】
請求項２記載の発明によれば、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００３１】
また、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００３２】
請求項３記載の発明によれば、搭載ヘッドは、リニアモータのＸ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されており、搭載ヘッドとＸ軸可動子の間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｘ軸可動子、Ｘ軸固定子）の動作に伴いＸ軸可動子に生じた熱は搭載ヘッド側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｘ軸可動子に生じた熱は、第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００３３】
請求項４記載の発明によれば、搭載ヘッドを第２フレームに沿って移動させるリニアモータのＸ軸固定子はベース部に配設されており、搭載ヘッドを案内する第２フレームもベース部に配設されている。つまり、第２フレームにＸ軸固定子は備えられておらず、Ｘ軸固定子の荷重は第２フレームにかからないようになっている。Ｘ軸固定子の荷重が第２フレームにかからないので、第２フレームがその荷重により撓むなどして変形することはない。
よって、搭載ヘッドを備える第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【００３４】
請求項５記載の発明によれば、第１フレームに沿って備えられるリニアモータのＹ軸固定子に沿って移動自在に備えられるリニアモータのＹ軸可動子に連結されるベース部が、リニアモータの動作に伴って第１フレームに沿って移動することができるので、そのベース部を介して搭載ヘッドは、第１フレームに沿って案内されるように移動可能に備えられている。
よって、搭載ヘッドは、第１フレームに沿った移動と、第２フレームに沿った移動が可能であり、その２方向に移動することで、部品供給部により供給される電子部品を保持するとともに、電子部品を基板に搭載することができる。
【００３５】
請求項６記載の発明によれば、ベース部は、Ｙ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されている。そして、このベース部には第２フレームが配設されるようになっている。つまり、第２フレームが配設されるベース部は、リニアモータのＹ軸可動子にスペーサーを介して離間するように連結されることにより、Ｙ軸可動子とベース部との間には空気層が形成されるので、リニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）の動作に伴いＹ軸可動子に生じた熱はベース部側に伝わりにくく、搭載ヘッドを備える第２フレームにも伝わりにくくなっている。
よって、Ｙ軸可動子に生じた熱は、ベース部を介して第２フレームに伝わりにくく、第２フレームが熱膨張により変形することを低減することができる。従って、第２フレームの変形を抑えることができ、第２フレームが支持する搭載ヘッドの位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッドが移動し動作する際の精度を向上させることができる。従って、電子部品実装装置は、より確実に電子部品を基板に実装することができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。
本発明に係る電子部品実装装置は、部品供給部（電子部品フィーダ）により供給される電子部品を、基板の所定の位置に搭載し実装する装置である。
ここで、電子部品実装装置において、基板Ｐが前工程から後工程に搬送される方向をＸ軸方向とし、これと直交する一の方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向の両方に直交する方向をＺ軸方向と定義する。
【００３７】
図１は電子部品実装装置１の正面図であり、図２は電子部品実装装置１の右側面図であり、図３は電子部品実装装置１の平面図である。図４は図１のIV−IV線における断面図であり、図５は図３のV−V線における一部省略断面図である。
図１から図５に示されるように、電子部品実装装置１は、各構成部材がその上面に載置される基台２と、基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程から後工程に搬送する基板搬送手段３と、電子部品Ｄを供給する部品供給部４と、部品供給部４により供給される電子部品Ｄを基板Ｐに搭載する搭載ヘッド６と、搭載ヘッド６をＸ、Ｙ軸の各方向に移動するヘッド移動手段７等を有している。
【００３８】
基板搬送手段３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板ＰをＸ軸方向に沿って前工程側から後工程側へ搬送する。
また、基板搬送手段３は、搭載ヘッド６により電子部品Ｄを基板Ｐへ実装するため、所定の部品実装位置において基板Ｐの搬送を停止し、基板Ｐを支持することも行う。
【００３９】
部品供給部４は、電子部品を搬送する複数の電子部品フィーダが、基台２の上面のフィーダバンクに配設されて成るものであり、基板搬送手段３の側方のフィーダ収容部に備えられている。
【００４０】
搭載ヘッド６は、後述するヘッドベース２３を介してＸ軸フレーム７２に備えられており、下方（Ｚ軸方向）に突出する所定数の吸着ノズル（図示省略）を有している。この吸着ノズルは、吸着保持する電子部品の大きさや形状に応じて交換できるように、着脱可能に備えられている。
吸着ノズル（図示省略）は、例えば、図示しない空気吸引手段と接続されており、吸着ノズルに形成されている図示しない貫通穴にバキュームエアを通すことにより、吸着ノズルの下端である先端部に電子部品を吸着保持することを可能としている。また、その空気吸引手段には図示しない電磁弁が備えられており、その電磁弁によりバキュームエアの通気の切り替えが可能であり、空気吸引手段の空気吸引状態と大気開放状態とを切り替える。つまり、空気吸引状態としたときにバキュームエアを貫通穴に通して電子部品を吸着可能とし、大気開放状態としたときに吸着ノズルの貫通穴内を大気圧状態とし、吸着した電子部品の吸着を解除する。
【００４１】
また、搭載ヘッド６には、吸着ノズル（図示省略）をＺ軸方向に移動させる図示しないＺ軸移動手段と、吸着ノズル（図示省略）をＺ軸を軸中心として回転させる図示しないＺ軸回転手段と、を備えている。
Ｚ軸移動手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルをＺ軸方向に移動させる移動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸移動手段を介してＺ軸方向に移動自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸移動手段としては、例えば、サーボモータとベルトの組み合わせ、サーボモータとボールネジの組み合わせ、等を適用することができる。
Ｚ軸回転手段（図示省略）は、搭載ヘッド６上に設けられており、吸着ノズルを回転させる回転駆動手段であり、吸着ノズルはこのＺ軸回転手段を介してＺ軸を軸中心に回転自在に搭載ヘッド６に備えられている。Ｚ軸回転手段としては、例えば、角度調節モータと、この角度調節モータの回転角度量を検出するエンコーダ等により構成される。
【００４２】
なお、搭載ヘッド６における図示しない吸着ノズルの構成や動作は従来公知のものと同様であるので、ここでは詳述しない。
【００４３】
ヘッド移動手段７は、図１から図５に示されるように、搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動手段７ａと、搭載ヘッド６をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動手段７ｂと、により構成されている。
【００４４】
Ｘ軸移動手段７ａは、図１から図５に示されるように、基台２における基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨るように備えられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１に支持されているベース部７０，７０に配設されて、Ｙ軸フレーム７１，７１に掛け渡されるようにＸ軸方向に延在する第２フレームとしてのＸ軸フレーム７２と、Ｘ軸フレーム７２に備えられＸ軸方向に延在する一対のＸ軸ガイド２１，２１と、Ｘ軸ガイド２１に沿ってＸ軸方向に摺動可能に備えられる一対のＸ軸ガイドスライダ２２，２２と、Ｘ軸ガイドスライダ２２に配設されて搭載ヘッド６を支持するヘッドベース２３と、ヘッドベース２３に備えられるリニアモータのＸ軸可動子２４と、ベース部７０に配設されてＹ軸フレーム７１，７１に掛け渡されるようにＸ軸フレーム７２と平行に備えられるリニアモータのＸ軸固定子２５等により構成されている。
【００４５】
Ｘ軸フレーム７２は、図１〜図４に示されるように、断面視略コ字形状を呈する梁状部材であり、その両端部がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。
Ｘ軸ガイド２１は、図１、図４に示されるように、Ｘ軸フレーム７２の上端側、下端側においてＹ軸方向に突出する突出部７２ｂ、７２ｂに沿って、Ｘ軸方向に延在するように備えられている。
Ｘ軸ガイドスライダ２２は、Ｘ軸ガイド２１に沿ってＸ軸方向に摺動可能となるように、Ｘ軸ガイド２１に噛み合わせられるように備えられている。
ヘッドベース２３は、Ｘ軸ガイドスライダ２２に備えられ、Ｘ軸方向に移動可能となっている。このヘッドベース２３に搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＸ軸方向に移動可能となっている。
【００４６】
Ｘ軸固定子２５は、図１〜図３に示されるように、Ｘ軸方向に延在するシャフト状部材であり、その両端部がＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
Ｘ軸可動子２４は、図２〜図４に示されるように、Ｘ軸可動子２４の貫通孔２４ａをＸ軸固定子２５が貫通するように配置されており、Ｘ軸可動子２４は、Ｘ軸固定子２５に沿って摺動するように移動自在に備えられている。このＸ軸可動子２４の周面（本実施の形態においては、上面と下面）には、ヒートシンク３０が配設されている。
また、Ｘ軸可動子２４は、スペーサーＳを介して離間するようにヘッドベース２３と連結されている。つまり、ヘッドベース２３に備えられる搭載ヘッド６や、Ｘ軸ガイドスライダ２２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＸ軸可動子２４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
【００４７】
ここで、リニアモータのＸ軸可動子２４と、リニアモータのＸ軸固定子２５について説明する。
図６に示されるように、Ｘ軸固定子２５は、永久磁石Ｍ・・・の同極同士が対向するように複数配置され、その周囲を非磁性体であるヨークＹで覆ったシャフトである。
また、Ｘ軸可動子２４は、シャフトであるＸ軸固定子２５の周囲を３相のコイルＣが周回するように配置されているスライダである。
つまり、このリニアモータは、シャフトモータと称される駆動モータである。
例えば、長さ（高さ）が６０ｍｍから１２０ｍｍ程度であり、一方の端面がＮ極、他方の端面がＳ極となる円筒形の永久磁石Ｍを複数用意し、その磁石の端面がＮ極同士、Ｓ極同士が向かい合うように重ねて配置する。各磁石は反発しあうが無理に押し付けるようにして１本の棒状にする。それをヨークＹで覆いシャフトとして形成することにより、リニアモータのＸ軸固定子２５が形成される。このシャフトにおいて、Ｎ極とＮ極が向かい合った部分から磁力線が出て、Ｓ極とＳ極が向かい合った部分に向かう。
そのシャフトであるＸ軸固定子２５の外周面を取り囲むように、スライダであるＸ軸可動子２４を配置する。このＸ軸可動子２４には別途にガイド等（例えば、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２等）を備えるようにし、Ｘ軸固定子２５（シャフト）とＸ軸可動子２４（スライダ）が接触しないように配置することが好ましい。
Ｘ軸可動子２４には、コイルをＸ軸固定子２５（シャフト）に巻き付ける方向に３相のコイルＣが、シャフトの軸方向に１組から４組程度並べられている。各コイルの長さ（シャフトの軸方向の長さ）はシャフトの磁石のピッチと同じ、つまり６０ｍｍから１２０ｍｍとする。そして、一つのコイルはＮ極、Ｓ極のどちらかから発生する磁束を横切ることになる。これに電流を流すと同期モータとして動作するシャフトモータとなる。
【００４８】
このリニアモータが動作することにより、Ｘ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って、Ｘ軸方向に摺動するように移動する。そして、Ｘ軸可動子２４に連結されているヘッドベース２３は、Ｘ軸ガイドスライダ２２がＸ軸ガイド２１に沿って移動するように、Ｘ軸フレーム７２に案内されるようにＸ軸方向に移動する。
つまり、ヘッドベース２３を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）が動作することにより、Ｘ軸フレーム７２に沿って、Ｘ軸方向に移動自在となっている。
【００４９】
このように、本発明に係る電子部品実装装置１のリニアモータは、磁石の同極同士が対向するように複数配置し、その周囲を非磁性体であるヨークで覆ったシャフトを固定子とし、シャフトの周囲を３相のコイルが周回するように配置されたスライダを可動子とする、シャフトモータであるので、リニアモータの構成を簡素化することができ、組み付け性を向上させることができる。また、電子部品実装装置１におけるスムーズな動作を可能にすることができる。
【００５０】
Ｙ軸移動手段７ｂは、図１から図５に示されるように、基台２における基板搬送手段３の基板搬送路上に、基板Ｐの搬送方向（Ｘ軸方向）と垂直な方向（Ｙ軸方向）に跨るように備えられている一対の第１フレームとしてのＹ軸フレーム７１，７１と、各Ｙ軸フレーム７１に備えられＹ軸方向に延在するＹ軸ガイド１１と、Ｙ軸ガイド１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能に備えられるＹ軸ガイドスライダ１２と、Ｙ軸ガイドスライダ１２に配設されてＹ軸フレーム７１に支持されているベース部７０と、ベース部７０に備えられるリニアモータのＹ軸可動子１４と、各Ｙ軸フレーム７１に配設されてＹ軸方向に延在するように備えられるリニアモータのＹ軸固定子１５等により構成されている。
【００５１】
Ｙ軸フレーム７１は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸方向に延在するように、基台２上に配設されているガイド部材であり、各Ｙ軸フレーム７１は互いに平行に配置されている。
Ｙ軸ガイド１１は、図１〜図３、図５に示されるように、Ｙ軸フレーム７１の上面に、Ｙ軸方向に延在するように備えられている。
Ｙ軸ガイドスライダ１２は、Ｙ軸ガイド１１に沿ってＹ軸方向に摺動可能となるように、Ｙ軸ガイド１１に噛み合わせられるように備えられている。
ベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２に備えられ、Ｙ軸方向に移動可能となっている。このベース部７０に、Ｘ軸移動手段７ａ（Ｘ軸フレーム７２、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５等）を介するように搭載ヘッド６が備えられており、搭載ヘッド６がＹ軸方向に移動可能となっている。
【００５２】
Ｙ軸固定子１５は、図１〜図３に示されるように、Ｙ軸方向に延在するシャフト状部材であり、その両端部がＹ軸固定子支持台１５ａを介してＹ軸フレーム７１に固定されている。
Ｙ軸可動子１４は、図１〜図３、図５に示されるように、Ｙ軸可動子１４の貫通孔１４ａをＹ軸固定子１５が貫通するように配置されており、Ｙ軸可動子１４は、Ｙ軸固定子１５に沿って摺動するように移動自在に備えられている。このＹ軸可動子１４の周面（本実施の形態においては、側面と下面）には、ヒートシンク３０が配設されている。
また、Ｙ軸可動子１４は、スペーサーＳを介して離間するようにベース部７０と連結されている。つまり、ベース部７０に備えられるＸ軸移動手段７ａのＸ軸フレーム７２等は、スペーサーＳを介して離間するようにＹ軸可動子１４に連結されている。
スペーサーＳは、熱伝導率の低い物質であることが好ましい。更には、振動や衝撃を吸収することができる緩衝性能を有する物質であることが好ましい。
【００５３】
リニアモータのＹ軸可動子１４と、リニアモータのＹ軸固定子１５は、それぞれリニアモータのＸ軸可動子２４と、リニアモータのＸ軸固定子２５と、同様の構成であるので、説明は省略する。
【００５４】
そのリニアモータが動作することにより、Ｙ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って、Ｙ軸方向に摺動するように移動する。そして、Ｙ軸可動子２４に連結されているベース部７０は、Ｙ軸ガイドスライダ１２がＹ軸ガイド１１に沿って移動するように、Ｙ軸フレーム７１に案内されるようにＹ軸方向に移動する。
つまり、ベース部７０に配設されているＸ軸フレーム７２等を介して連結されている搭載ヘッド６は、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作することにより、Ｙ軸フレーム７１に沿って、Ｙ軸方向に移動自在となっている。
【００５５】
そして、搭載ヘッド６はヘッド移動手段７（Ｘ軸移動手段７ａ、軸移動手段７ｂ）によって、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動するとともに、部品供給部４により供給される電子部品を、搭載ヘッド６の吸着ノズル（図示省略）により吸着し、基板搬送手段３における部品実装位置の基板Ｐへ実装するようになっている。
【００５６】
次に、本発明に係る電子部品実装装置１の構成の特徴について説明する。
Ｘ軸移動手段７ａにおいて、リニアモータのＸ軸固定子２５は、その両端部がＸ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に固定されている。
また、Ｘ軸フレーム７２は、その両端部がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。そして、Ｘ軸フレーム７２には、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４および搭載ヘッド６が一体となるように備えられている。
【００５７】
つまり、リニアモータのＸ軸固定子２５の荷重はベース部７０にかかるようになっており、Ｘ軸フレーム７２にはＸ軸固定子２５の荷重がかからないようになっている。Ｘ軸固定子２５の荷重がＸ軸フレーム７２にかからないことにより、Ｘ軸フレーム７２にかかる荷重がその分少なくなる。（Ｘ軸フレーム７２は、Ｘ軸ガイド２１、Ｘ軸ガイドスライダ２２、ヘッドベース２３、Ｘ軸可動子２４および搭載ヘッド６の荷重分を支える。）
よって、従来の電子部品実装装置において、Ｘ軸フレーム７２がリニアモータのＸ軸可動子２４とＸ軸固定子２５をともに支えるような場合に比べて、本発明の電子部品実装装置１のＸ軸フレーム７２にかかる荷重は少ないので、Ｘ軸フレーム７２が鉛直方向（Ｚ軸方向）に撓んでしまう変形量は少なくなり、Ｘ軸フレーム７２の変形を抑えることができる。
従って、Ｘ軸フレーム７２が支持する搭載ヘッド６の位置に関する誤差が生じにくくなるので、搭載ヘッド６（図示しない吸着ノズル）が部品供給部４から電子部品をピックアップしたり、基板Ｐ上への電子部品の実装したりする際の精度を向上させることができる。そして、電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができるようになる。
【００５８】
また、搭載ヘッド６をＸ軸方向に移動させるために、リニアモータのＸ軸可動子２４がＸ軸固定子２５に沿って移動すると、そのＸ軸可動子２４の移動に伴う反力がＸ軸固定子２５に作用する。Ｘ軸固定子２５に作用したその反力は、Ｘ軸固定子支持台２５ａを介してベース部７０に伝達され、さらにＹ軸フレーム７１側に伝達されるように抜けていく。
つまり、Ｘ軸固定子２５に作用したその反力は、Ｘ軸フレーム７２側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）が動作する際の振動が、Ｘ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
【００５９】
また、搭載ヘッド６を支持するＸ軸フレーム７２がベース部７０を介してＹ軸フレーム７１に掛け渡されるとともに、リニアモータのＸ軸固定子２５もベース部７０を介してＹ軸フレーム７１に掛け渡されるので、Ｘ軸方向に２本の梁部材が掛け渡されていることとなり、搭載ヘッド６を支持する剛性を高めることができる。
【００６０】
リニアモータのＸ軸可動子２４の周面にヒートシンク３０が配設されているので、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）が動作する際にＸ軸可動子２４に生じた熱を放熱し易くなっている。
【００６１】
また、リニアモータのＸ軸可動子２４は、スペーサーＳを介して離間するようにヘッドベース２３と連結されており、Ｘ軸可動子２４とヘッドベース２３との間には放熱層としての空気層が形成されているので、リニアモータ（Ｘ軸可動子２４、Ｘ軸固定子２５）の動作に伴いＸ軸可動子２４に生じた熱はヘッドベース２３側に伝わりにくい。
よって、Ｘ軸可動子２４に生じた熱は、Ｘ軸フレーム７２に伝わりにくく、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することを低減することができる。
従って、Ｘ軸フレーム７２が変形しにくいので、Ｘ軸フレーム７２に支持される搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
【００６２】
また、Ｙ軸移動手段７ｂにおいて、リニアモータのＹ軸固定子１５は、その両端部がＹ軸固定子支持台１５ａを介してＹ軸フレーム７１に固定されている。
また、Ｘ軸フレーム７２は、その両端部がＸ軸フレーム支持台７２ａを介してベース部７０に固定されている。
そして、搭載ヘッド６をベース部７０やＸ軸フレーム７２を介してＹ軸方向に移動させるために、リニアモータのＹ軸可動子１４がＹ軸固定子１５に沿って移動すると、そのＹ軸可動子１４の移動に伴う反力がＹ軸固定子１５に作用する。Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、Ｙ軸固定子支持台１２ａを介してＹ軸フレーム７１に伝達されるように抜けていく。
つまり、Ｙ軸固定子１５に作用したその反力は、ベース部７０側に伝達されにくいので、その反力に起因する振動はＸ軸フレーム７２に伝わりにくい。
よって、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作する際の振動が、ベース部７０やＸ軸フレーム７２を介して搭載ヘッド６に伝わりにくいので、リニアモータの動作振動に基づく搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
【００６３】
リニアモータのＹ軸可動子１４の周面にヒートシンク３０が配設されているので、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）が動作する際にＹ軸可動子１４に生じた熱を放熱し易くなっている。
【００６４】
また、リニアモータのＹ軸可動子１４は、スペーサーＳを介して離間するようにベース部７０と連結されており、Ｙ軸可動子１４とベース部７０との間には放熱層としての空気層が形成されているので、リニアモータ（Ｙ軸可動子１４、Ｙ軸固定子１５）の動作に伴いＹ軸可動子１４に生じた熱はベース部７０側に伝わりにくい。
よって、Ｙ軸可動子１４に生じた熱は、ベース部７０を介してＸ軸フレーム７２に伝わりにくく、Ｘ軸フレーム７２が熱膨張により変形することを低減することができる。
従って、Ｘ軸フレーム７２が変形しにくいので、Ｘ軸フレーム７２に支持される搭載ヘッド６の位置精度への影響を軽減することができる。
【００６５】
このように、本発明に係る電子部品実装装置１は、より確実に電子部品を基板Ｐに実装することができる装置であるといえる。
【００６６】
なお、以上の実施の形態においては、Ｘ軸フレームが１つ配設される構成を例に説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、Ｘ軸フレームは少なくとも１つ配設されていればよいので、複数のＸ軸フレームを備える構成であってもよい。
また、搭載ヘッドは少なくとも１つ、Ｘ軸フレームに備えられていればよいので、複数の搭載ヘッドがＸ軸フレームに備えられる構成であってもよい。
つまり、電子部品実装装置が、複数のＸ軸フレームを備え、各Ｘ軸フレームに複数の搭載ヘッドが備えられる構成であってもよい。
【００６７】
また、以上の実施の形態においては、Ｘ軸フレームがＹ軸移動手段により移動する構成であったが、Ｘ軸フレームは移動しない固定型である、ＸＹ独立分離型の電子部品実装装置であっても、Ｘ軸移動手段に本発明の提案を適用させることができる。
【００６８】
また、以上の実施の形態においては、一対のＹ軸フレームにそれぞれリニアモータ（Ｙ軸可動子、Ｙ軸固定子）を備える構成であったが、一方のＹ軸フレームにリニアモータを備え、他方のＹ軸フレームには、リニアモータの移動に追従可能とするガイドとスライダを備えるようにしてもよい。
【００６９】
また、各可動子に配設するヒートシンクは、強制空冷を可能とする冷却ファンのようなものでもよい。
【００７０】
また、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明に係る電子部品実装装置を示す正面図である。
【図２】本発明に係る電子部品実装装置を示す側面図であり、図１の矢印II方向からの右側面図である。
【図３】本発明に係る電子部品実装装置を示す平面図である。
【図４】図１のIV−IV線における断面図である。
【図５】図３のV−V線における一部省略断面図である。
【図６】リニアモータの固定子（シャフト）と可動子（スライダ）の構成を示す説明図である。
【図７】従来の電子部品実装装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００７２】
１ 電子部品実装装置
３ 基板搬送手段
４ 部品供給部
６ 搭載ヘッド
７ ヘッド移動手段
７ａ Ｘ軸移動手段
７ｂ Ｙ軸移動手段
７０ ベース部
７１ Ｙ軸フレーム（第１フレーム）
１１ Ｙ軸ガイド
１２ Ｙ軸ガイドスライダ
１４ Ｙ軸可動子
１５ Ｙ軸固定子
１５ａ Ｙ軸固定子支持台
７２ Ｘ軸フレーム（第２フレーム）
７２ａ Ｘ軸フレーム支持台
７２ｂ 突出部
２１ Ｘ軸ガイド
２２ Ｘ軸ガイドスライダ
２３ ヘッドベース
２４ Ｘ軸可動子
２５ Ｘ軸固定子
２５ａ Ｘ軸固定子支持台
３０ ヒートシンク
Ｐ 基板
Ｓ スペーサー
Ｍ 永久磁石（磁石）
Ｙ ヨーク
Ｃ コイル
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００３３９９
【氏名又は名称】ジューキ株式会社
【住所又は居所】東京都調布市国領町８丁目２番地の１
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| 【出願日】 |
平成１６年３月５日（２００４．３．５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９００３３
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 博司
【識別番号】１０００９３０４５
【弁理士】
【氏名又は名称】荒船 良男
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| 【公開番号】 |
特開２００５−２５２０７３（Ｐ２００５−２５２０７３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年９月１５日（２００５．９．１５） |
| 【出願番号】 |
特願２００４−６２２５５（Ｐ２００４−６２２５５） |
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