| 【発明の名称】 |
基板の端面スルーホール製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】芝辻 利夫
【住所又は居所】大阪府大阪市阿倍野区長池町２２番２２号 シャープ株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】端面スルーホール内側に金属メッキ層の切り残りが発生せず、生産効率の低下を招くことがない基板の端面スルーホール製造方法を提供する。
【解決手段】各貫通スルーホール１２の中心１２ａよりも０．１〜０．２ｍｍだけプリント配線基板１１の中央側に偏る切断線Ａに沿って金型の刃先（図示せず）を押し付けることによりプリント配線基板１１を切断して、プリント配線基板１１端面に半円状の各端面スルーホール１５を形成する。この切断に際しては、金型の刃先と各貫通スルーホール１２内周面とが鈍角αで交わることになり、このときの切断応力が各貫通スルーホール１２外側の向きに作用して、金属メッキ層１３が各貫通スルーホール１２外側に逃げるので、各端面スルーホール１５内側に金属メッキ層１３の切り残りが発生せずに済む。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に貫通スルーホールを形成し、貫通スルーホール内周面に金属メッキ層を形成し、貫通スルーホールを横切る切断線に沿って基板を切断して、基板端面に半円状の端面スルーホールを形成する基板の端面スルーホール製造方法において、
貫通スルーホールを横切る切断線は、該貫通スルーホール中心よりも基板の中央側に偏る位置を通ることを特徴とする基板の端面スルーホール製造方法。
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【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板等の端に半円状の端面スルーホールを形成するための基板の端面スルーホール製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来は、例えば図２（ａ）に示す様に基板１０１に各貫通スルーホール１０２を形成し、各貫通スルーホール１０２内周面の金属メッキ層１０３及び各ランドパターン１０４等を形成してから、各貫通スルーホール１０２の中心１０２ａを横切る切断線Ｂに沿って金型の刃先（図示せず）を押し付けることにより基板１０１を切断して、図２（ｂ）に示す様に基板１０１端面に半円状の各端面スルーホール１０５を形成していた。
【０００３】
ところが、貫通スルーホール１０２の中心を横切る切断線Ｂに沿って金型の刃先を押し付けることから、貫通スルーホール１０２内周面と金型の刃先とが直角に交わり、このときの切断応力により金属メッキ層１０３が貫通スルーホール１０２内側に逃げてしまって、端面スルーホール１０５内側に金属メッキ層１０３の切り残り１０３ａが発生した。
【０００４】
このため、貫通スルーホール１０２に樹脂を充填して、金属メッキ層１０３が内側に逃げることを防止した上で、基板１０１を切断するという技術が提案されている。
【０００５】
また、貫通スルーホール１０２内周面の金属メッキ層１０３を基板１０１の切断線Ｂ上で予め切断してから、基板１０１を切断するという技術が提案されている。（特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開平１０−１２６０２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の様に貫通スルーホール１０２に樹脂を充填する場合は、充填樹脂を後で除去するための作業を行わねばならず、生産効率の低下を招いた。また、金属メッキ層１０３を予め切断する場合も、この切断のための工程が増えるので、やはり生産効率の低下を招いた。
【０００７】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであり、端面スルーホール内側に金属メッキ層の切り残りが発生せず、生産効率の低下を招くことがない基板の端面スルーホール製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に貫通スルーホールを形成し、貫通スルーホール内周面に金属メッキ層を形成し、貫通スルーホールを横切る切断線に沿って基板を切断して、基板端面に半円状の端面スルーホールを形成する基板の端面スルーホール製造方法において、貫通スルーホールを横切る切断線は、該貫通スルーホール中心よりも基板の中央側に偏る位置を通っている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、貫通スルーホール中心よりも基板の中央側に偏る位置を通る切断線に沿って、貫通スルーホールが切断される。このため、この切断に用いられる金型の刃先と貫通スルーホール内周面とが鈍角で交わることになり、このときの切断応力が貫通スルーホール外側の向きに作用して、金属メッキ層が貫通スルーホール外側に逃げるので、端面スルーホール内側に金属メッキ層の切り残りが発生せずに済む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態を添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
図１（ａ）は、本発明の端面スルーホール製造方法の実施例１により加工される基板を示す平面図である。また、図１（ｂ）は、加工済みの基板を示す平面図である。
【００１２】
本実施例の製造方法では、まず図１（ａ）に示す様に銅張り積層板であるプリント配線基板１１に、直径が０．５ｍｍ程度の各貫通スルーホール１２を形成し、各貫通スルーホール１２内周面を含むプリント配線基板１１の全面に、無電界及び化学銅メッキを施す。これにより、各貫通スルーホール１２内周面に金属メッキ層１３が形成される。
【００１３】
そして、テンティング法により回路パターンのエッチングレジストをプリント配線基板１１上に形成し、エッチングレジストにより保護されない銅箔をエッチングにより除去して、プリント配線基板１１表面にランドパターン１１ａ等を形成する。更に、耐薬品性のソルダーレジストを印刷し、シンボルを印刷し、銅箔露出表面にメッキを施す。
【００１４】
この後、各貫通スルーホール１２の中心１２ａよりも０．１〜０．２ｍｍだけプリント配線基板１１の中央側に偏る切断線Ａに沿って金型の刃先（図示せず）を押し付けて、プリント配線基板１１を切断し、図１（ｂ）に示す様にプリント配線基板１１端面に半円状の各端面スルーホール１５を形成する。
【００１５】
この切断に際しては、金型の刃先と各貫通スルーホール１２内周面とが鈍角αで交わることになり、このときの切断応力が各貫通スルーホール１２外側の向きに作用して、金属メッキ層１３が各貫通スルーホール１２外側に逃げるので、各端面スルーホール１５内側に金属メッキ層１３の切り残りが発生せずに済む。
【００１６】
尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、多様に変形することができる。例えば、貫通スルーホールの直径として、０．５ｍｍを例示しているが、貫通スルーホールの直径がより大きくても小さくても構わない。また、切断線の偏りは、貫通スルーホールの直径に応じて大きくしたり小さくしたりすれば良い。
【００１７】
更に、単層基板等のスルーホールであっても、本発明を適用することができ、基板や金属メッキ層の材質により、本発明が限定されることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は実施例の端面スルーホール製造方法により加工される基板を示す平面図であり、（ｂ）は加工済みの基板を示す平面図である。
【図２】従来の製造方法により加工される基板を示す平面図であり、（ｂ）は加工済みの基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１１ プリント配線基板
１２ 貫通スルーホール
１３ 金属メッキ層
１５ 端面スルーホール
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５０４９
【氏名又は名称】シャープ株式会社
【住所又は居所】大阪府大阪市阿倍野区長池町２２番２２号
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| 【出願日】 |
平成１６年２月９日（２００４．２．９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７５５０２
【弁理士】
【氏名又は名称】倉内 義朗
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| 【公開番号】 |
特開２００５−２２３２６６（Ｐ２００５−２２３２６６Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１７年８月１８日（２００５．８．１８） |
| 【出願番号】 |
特願２００４−３２１９６（Ｐ２００４−３２１９６） |
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