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【発明の名称】 電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板
【発明者】 【氏名】櫻井 大輔
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内

【氏名】塚原 法人
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内

【氏名】西川 和宏
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内

【氏名】小野 正浩
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内

【氏名】後藤 郁久
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地 松下電器産業株式会社内
【要約】 【課題】複数の電子部品を高密度に樹脂層に埋め込んで実装する場合、電子部品の押しのけた樹脂により、所定の位置に電子部品を配置できず、導体回路パターンとの接続が不安定であった。そこで導体回路パターンとの接続位置がズレることなく、複数の電子部品を小型、薄型で高密度に実装した電子部品実装済基板およびその製造方法を提供する。

【解決手段】電子部品１００の高さより薄い第１の樹脂基材１１０へ複数の電子部品１００を圧入することで所定の位置にズレなく配置し、その後、第２の樹脂基材１２０で電子部品１００を埋設したり、窪み部を設けた支持冶具に電子部品１００を嵌入させて樹脂基材中に埋設する方法で、所定の導体回路パターン１０４との接続位置がズレることなく、複数の電子部品１００を小型、薄型で高密度に実装する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも片面に突起状電極を有する電子部品の高さ以下の厚みを有する第１の樹脂基材に、前記電子部品の前記突起状電極の少なくとも表面部が前記第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように前記突起状電極を形成した面とは反対側の面から前記電子部品を押圧して圧入する工程と、
前記電子部品を含む前記第１の樹脂基材上に第２の樹脂基材を形成し、前記第１の樹脂基材と前記第２の樹脂基材とで前記電子部品を内蔵する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記一方の表面上に前記電子部品の前記突起状電極と接続される導体回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項２】
少なくとも片面に突起状電極を有する電子部品の高さ以下の厚みを有する第１の樹脂基材に、前記電子部品の前記突起状電極の少なくとも表面部が前記第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように前記突起状電極を形成した面とは反対側の面から前記電子部品を押圧して圧入する工程と、
前記電子部品を含む前記第１の樹脂基材上に第２の樹脂基材を形成し、前記第１の樹脂基材と前記第２の樹脂基材とで前記電子部品を内蔵する工程と、
前記第１の樹脂基材と前記第２の樹脂基材を貫通する導電性の接続部を形成する工程と、
前記第１の樹脂基材の前記一方の表面上に前記電子部品の前記突起状電極と接続される導体回路パターンを形成し、部品内蔵基板を形成する工程と、
複数の前記部品内蔵基板を前記導電性の接続部を介して電気的に接続し積層する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品の圧入により押しのけられた前記第１の樹脂基材の体積が、前記電子部品の無い空間において前記第１の樹脂基材と前記電子部品の高さで形成される空間体積を越えないことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１の樹脂基材の少なくとも前記電子部品が圧入される面を軟化させ、前記電子部品の前記突起状電極を圧入すると共に、前記電子部品の前記突起状電極の形成面を軟化した前記第１の樹脂基材に熱融着して位置固定した後、前記電子部品の前記突起状電極の少なくとも表面部が前記第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように前記突起状電極を形成した面とは反対側の面から前記電子部品を押圧して圧入することを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項５】
少なくとも片面に突起状電極を有する複数の電子部品を支持冶具に位置固定する工程と、
前記電子部品の前記突起状電極の少なくとも表面部が樹脂基材の一方の表面に露出するように前記電子部品と前記樹脂基材を押圧して圧入する工程と、
前記樹脂基材の前記一方の表面上に前記電子部品の前記突起状電極と接続される導体回路パターンを形成する工程と、
を有することを特徴とする電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項６】
前記支持冶具に転写部材で前記電子部品の前記導体回路パターンと接続される前記突起状電極面の反対側の面を位置固定することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項７】
前記支持冶具は、前記電子部品が嵌入される窪み部を有し、前記窪み部に前記電子部品を嵌入し位置固定することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項８】
前記支持冶具は、前記電子部品を吸着する吸着部を有し、前記吸着部に前記電子部品を吸着させて前記支持冶具に位置固定することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項９】
前記支持冶具は、前記電子部品が嵌入される窪み部と前記窪み部に吸着部を有し、前記電子部品を窪み部に嵌入させると共に吸着させて、前記支持冶具に位置固定することを特徴とする請求項５に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１０】
前記窪み部は、前記電子部品が埋没しない深さを有することを特徴とする請求項７または請求項９に記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂基材が、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材の積層構成からなることを特徴とする請求項７から請求項１０までのいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の樹脂基材が、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなることを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１３】
前記第２の樹脂基材が、ガラス転移温度が前記第１の樹脂基材より低い熱可塑性樹脂材料からなることを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１４】
前記第２の樹脂基材が、ガラス転移温度が前記第１の樹脂基材より低い熱硬化性樹脂材料からなることを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１５】
前記第２の樹脂基材が、紫外線硬化性樹脂材料または紫外線／熱硬化併用樹脂材料からなることを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１６】
前記第２の樹脂基材のヤング率が、前記第１の樹脂基材のヤング率より大きいことを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１７】
前記第２の樹脂基材の熱膨張係数が、前記第１の樹脂基材の熱膨張係数より小さいことを特徴とする請求項１から請求項４まで、または請求項１１のいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１８】
前記導体回路パターン形成前に、前記電子部品の少なくとも前記突起状電極上の樹脂基材を除去する工程を有することを特徴とする請求項１から請求項１７までのいずれかに記載の電子部品実装済基板の製造方法。
【請求項１９】
少なくとも片面に突起状電極を有する複数の電子部品と、前記電子部品が内蔵されている樹脂基材とを有する電子部品実装済基板において、
前記樹脂基材は、前記電子部品の高さ以下の厚みを有し、前記電子部品の前記突起状電極が形成されている面側に位置する第１の樹脂基材と、
前記電子部品の他方の面側に位置する第２の樹脂基材とを有し、
前記電子部品の前記突起状電極を接続する導体回路パターンが設けられていることを特徴とする電子部品実装済基板。
【請求項２０】
少なくとも片面に突起状電極を有する複数の電子部品と、前記電子部品が内蔵されている樹脂基材とを有する電子部品実装済基板において、
部品内蔵基板は、前記樹脂基材が、前記電子部品の高さ以下の厚みを有し、前記電子部品の前記突起状電極が形成されている面側に位置する第１の樹脂基材と、
前記電子部品の他方の面側に位置する第２の樹脂基材と、
前記第１の樹脂基材と前記第２の樹脂基材を貫通する導電性の接続部と、
前記第１の樹脂基材の前記一方の表面上に前記電子部品の前記突起状電極と接続される導体回路パターンとを有し、
複数の前記部品内蔵基板を前記導電性の接続部を介して接続されて積層されることを特徴とする電子部品実装済基板。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＩＣチップ等の電子部品を樹脂基材に埋設実装する電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品実装済基板としては、例えば、特許文献１に記載された電子部品実装済基板があった。
【０００３】
図１３は、従来の電子部品実装済基板であるＭＣＭ（マルチチップモジュール）の構成を示す断面図である。図１４は、従来の電子部品実装済基板の製造過程を示す説明図である。
【０００４】
図１３に示すＭＣＭでは、バンプ３１２を形成した半導体素子３１０およびコンデンサ３２０を、電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂で形成されたシート状の熱可塑性樹脂３００に埋設した構成が示されている。
【０００５】
ここで、熱可塑性樹脂３００の厚みは、バンプ３１２および外部電極３２２を熱可塑性樹脂３００の導体回路パターン形成面３０２に露出させる必要から、基本的に半導体素子３１０の厚み以上、半導体素子３１０の厚みとバンプ３１２の高さを合わせた厚み以下に設定されている。
【０００６】
また、従来の電子部品実装済基板の製造は、図１４に示すようにバンプ３１２付の半導体素子３１０、およびコンデンサ３２０が載置された熱可塑性樹脂３００を、熱プレス板３３０、３３２間に挟み、バンプ３１２付の半導体素子３１０およびコンデンサ３２０と、熱可塑性樹脂３００を加熱装置３４０にて加熱しながら、押圧装置３５０にて相対的に押圧して、半導体素子３１０およびコンデンサ３２０を熱可塑性樹脂３００内に押し込み埋設して行われる。
【０００７】
熱可塑性樹脂３００への半導体素子３１０、コンデンサ３２０の上記挿入動作により、図１３に示すように、バンプ３１２の端面３１２ａおよびコンデンサ３２０の外部電極３２２の端面３２２ａ、つまり上記プレス動作によりバンプ３１２および外部電極３２２が熱プレス板３３０に接触した面を熱可塑性樹脂３００の導体回路パターン形成面３０２に露出するように半導体素子３１０およびコンデンサ３２０が、熱可塑性樹脂３００に埋設されるものである。
【０００８】
さらに、従来の電子部品実装済基板として、例えば、非特許文献１に記載された電子部品実装済基板がある。
【０００９】
その作製方法は、まず、実装基板に導体や受動素子を形成する。次に、メサ電極を形成し、ＩＣチップ等を実装基板上に固定する。さらに、ＦＥＰ（ポリフッ化エチレンプロピレン）等の樹脂を加熱プレスすることにより、ＩＣチップを埋設している。そして、ＦＥＰ樹脂をフォトエッチング法等により、ＩＣチップやメサ電極部に対応する電極位置に接続窓を開け、上部導体を形成し導体回路パターン配線するものである。
【特許文献１】特開２００２−２８０７４４号公報
【非特許文献１】「ハイブリッドマイクロエレクトロニクス ハンドブック」社団法人 ハイブリッドマイクロエレクトロニクス協会編 ５１−５２ページ
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
近年、実装密度の向上やエリアアレイ型のような狭ピッチ電極を有するＩＣチップ等により各電極間の配線パターンが高密度化した電子部品を内蔵した電子部品実装済基板の開発が要望されている。
【００１１】
従来の電子部品実装済基板では、半導体素子やコンデンサ等の電子部品が単独あるいは複数個の場合でも離散的に配置されていたため、電子部品の押し込み時の熱可塑性樹脂の流動による所定位置からのズレは起こりにくかった。また、配線パターンの電極幅や電極ピッチ（例えば１．５ｍｍ程度）が広いために電子部品の位置ズレの許容幅が大きく、以下のような課題は発生していなかった。
【００１２】
例えば、高密度に複数の半導体素子やコンデンサ等の電子部品を同時にあるいは個別に熱可塑性樹脂中に埋設する場合、各電子部品の圧入で押しのけられた熱可塑性樹脂の流動によって、隣接するＩＣチップやコンデンサ等が所定位置からズレる。そのため、半導体素子やコンデンサ等の電極と、その電極と接続する一括に形成される導体回路パターンの位置がズレ、確実な接続ができないという課題がある。また、熱可塑性樹脂の電子部品の押し込みによる流動は、温度、押し込み量やＩＣチップの厚みばらつき等によって変化するため、電子部品間の距離もばらつき、予め流動量を予測して導体回路パターンを設計することも困難である。
【００１３】
この場合、各電子部品のズレた位置に合わせてインクジェット法等で個別に導体回路パターンを形成すれば、上記課題は解決できるが、生産時間を要するため生産性やコスト等、新たな課題が生じる。
【００１４】
さらに、内蔵する電子部品の高さが異なる場合、同時に熱可塑性樹脂中に圧入できない。なぜなら、各電子部品の電極を略同一平面に露出させることができないからである。それを回避するには、電子部品を個別に圧入しなければならないが、高密度に実装する場合、上述したように、最初に位置決めした電子部品が、次の電子部品の圧入時に位置ズレを起こすという課題が発生する。
【００１５】
また、複数の電子部品と同程度の厚みを有する熱可塑性樹脂のシートに電子部品の電極が露出するまで同時に埋設する場合、複数の電子部品の埋設によって押し出される余分な熱可塑性樹脂を収容する空間が必要である。しかし、余分な熱可塑性樹脂は、上下方向が熱プレス等で制限され、かつ熱可塑性樹脂の厚みが電子部品と同程度であるため面内方向に流動する。そのため、余分な熱可塑性樹脂の流動により電子部品が移動し、所定の位置を保つことができない。
【００１６】
さらに、導体等を実装基板に形成する場合、実装基板自体が、近年の装置の小型・薄型化を制限する等の課題もある。
【００１７】
本発明は上記課題を解決するためになされたもので、複数の電子部品の突起状電極と一括形成される導体回路パターンとを位置ズレすることなく精度良く接続できる電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上述の課題を解決するために、本発明の電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板は、少なくとも片面に突起状電極を有する電子部品の高さ以下の厚みを有する第１の樹脂基材に、電子部品の突起状電極の少なくとも表面部が第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように突起状電極を形成した面とは反対側の面から電子部品を押圧して圧入する工程と、電子部品を含む第１の樹脂基材上に第２の樹脂基材を形成し、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材とで電子部品を内蔵する工程と、第１の樹脂基材の一方の表面上に電子部品の突起状電極と接続される導体回路パターンを形成する工程から電子部品実装済基板を製造するものである。これにより、電子部品の圧入時に押しのけられた第１の樹脂基材が、第１の樹脂基材の厚みと電子部品の高さとの差によって生じる空間に収容される。そして、押しのけられた第１の樹脂基材の流動による隣接電子部品への圧力が低減されるため、電子部品が所定位置に確実に配置される。それにより、電子部品の電極と導体回路パターンとの位置ズレを生じることがなく、確実に接続された電子部品実装済基板を作製できる。
【００１９】
また、少なくとも片面に突起状電極を有する電子部品の高さ以下の厚みを有する第１の樹脂基材に、電子部品の突起状電極の少なくとも表面部が第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように突起状電極を形成した面とは反対側の面から電子部品を押圧して圧入する工程と、電子部品を含む第１の樹脂基材上に第２の樹脂基材を形成し、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材とで電子部品を内蔵する工程と、第１の樹脂基材と第２の樹脂基材を貫通する導電性の接続部を形成する工程と、第１の樹脂基材の一方の表面上に電子部品の突起状電極と接続される導体回路パターンを形成し、部品内蔵基板を形成する工程と、複数の部品内蔵基板を導電性の接続部を介して電気的に接続し積層する工程から電子部品実装済基板を製造するものである。これにより、配置面積が小さく、実装密度を向上させた電子部品実装済基板を実現できる。
【００２０】
また、第１の樹脂基材の少なくとも電子部品が圧入される面を軟化させ、電子部品の突起状電極を第１の樹脂基材に圧入すると共に、電子部品の突起状電極の形成面を軟化した第１の樹脂基材に熱融着し位置固定した後、電子部品の突起状電極の少なくとも表面部が第１の樹脂基材の一方の表面に露出するように突起状電極を形成した面とは反対面から電子部品を押圧して圧入する工程を導入してもよい。これにより、搬送時等の振動や電子部品と熱プレス機との静電気による電子部品の位置ズレを未然に防止できる。
【００２１】
また、少なくとも片面に突起状電極を有する複数の電子部品を支持冶具に位置固定する工程と、電子部品の突起状電極の少なくとも表面部が樹脂基材の一方の表面に露出するように電子部品と樹脂基材を押圧して圧入する工程と、樹脂基材の一方の表面上に電子部品の突起状電極と接続される導体回路パターンを形成する工程から電子部品実装済基板を製造するものである。これにより、押しのけられた樹脂基材により隣接電子部品へ圧力が加えられても支持冶具に電子部品が予め位置固定されているため、導体回路パターンとの位置ズレが無く、確実に接続された電子部品実装済基板を作製できる。
【００２２】
また、電子部品の位置固定は、支持冶具に設けた窪み部に電子部品を嵌入することにより行うことができる。さらに、窪み部に吸着部を設ける構成としてもよい。これにより、窪み部のクリアランスによる電子部品の位置ズレを防止し高精度な導体回路パターンとの接続ができる。
【００２３】
また、電子部品の位置固定は、支持冶具に転写部材や吸着部を介して電子部品を位置固定する方法で行うこともできる。この場合、支持冶具を加工する必要がないため量産性に優れた電子部品実装済基板を作製できる。
【００２４】
また、導体回路パターン形成前に、電極面を確実に露出させるために、電子部品の少なくとも突起状電極上の樹脂基材を除去する工程を設けてもよい。この場合、導体回路パターンと複数の電子部品の突起状電極との接触抵抗が小さくなることにより接続の信頼性を高めることができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板によれば、複数の電子部品の突起状電極と所定の導体回路パターンとの位置ズレを防止し、高密度の実装を高い生産性と共に低コストで実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。
【００２７】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の断面図である。
【００２８】
図１において、複数の高さの同じ電子部品１００が、第１の樹脂基材１１０と第２の樹脂基材１２０で埋設されている。さらに、電子部品１００の突起状電極１０２は、第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに露出しており、露出した突起状電極１０２と接続する導体回路パターン１０４が第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに設けられている。ここで、電子部品１００は、例えば、ベアチップ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）やＦＣ（Ｆｌｉｐ Ｃｈｉｐ）等からなる半導体素子、コンデンサ、抵抗等のチップ部品からなる能動素子や受動素子等である。ここで、高さの同じ電子部品１００とは、ほぼ等しい高さを有することを意味する。例えば、１０μｍ程度の差を有する電子部品１００でも、バンプ等からなる突起状電極１０２の変形やプレス時に介在させる数１０μｍ程度の緩衝フィルムの変形により、高さの差を吸収できる電子部品は、高さの同じ電子部品１００とする。以降の実施の形態においても同様である。
【００２９】
以下に、第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について図２を用いて説明する。
【００３０】
まず、図２（ａ）に示すように、例えば、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネイト、アクリルニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシート状の第１の樹脂基材１１０に、複数の少なくとも片面には突起状電極１０２を有する高さの同じ電子部品１００を相互に導体回路パターンと接続される所定の位置に載置する。なお、所定の位置とは、電子部品の突起状電極１０２と一括に形成される導体回路パターンとが接続される位置である。
【００３１】
ここで、第１の樹脂基材１１０の厚みは、複数の高さの同じ電子部品１００を第１の樹脂基材１１０に圧入する時に、図２（ｂ）に示す電子部品１００により押しのけられた第１の樹脂基材１１２が、圧入された電子部品１００の高さ以上に盛り上らない程度の体積を有する厚みである。例えば、複数の電子部品１００の体積と各電子部品１００間の隙間の体積が略等しい場合、第１の樹脂基材１１０の厚みは、電子部品１００の高さの１／２程度以下の厚みとすることが好ましい。具体的には、複数の半導体素子の高さが等しく、例えば０．１８ｍｍの時、第１の樹脂基材の厚みは０．０９ｍｍ程度である。
【００３２】
上記の理由は、図２（ｂ）に示すように、例えば、第１の樹脂基材１１０に圧入された電子部品１００により押しのけられた第１の樹脂基材１１２の体積が、空間１０６の体積より多い場合、押しのけられた第１の樹脂基材１１２の余った体積分だけ隣接する電子部品１００を移動させることによって収容しなければならない。その結果、導体回路パターンが形成される所定の位置から電子部品１００の位置が必然的にズレる。一方、押しのけられた第１の樹脂基材１１２の体積が、空間１０６を形成する体積より少ない場合、押しのけられた第１の樹脂基材１１２の体積は、すべて空間１０６で収容される。そのため、隣接する電子部品１００の位置が移動しにくいので、導体回路パターンが形成される所定の位置と電子部品１００の電極との位置ズレが起こりにくい。
【００３３】
ここで、突起状電極１０２は、半導体素子の場合、導体回路パターンと接続するためのバンプであり、チップ部品の場合、部品に形成された電極を示している。バンプは半導体の電極上にＡｕ、Ｃｕや半田等の電解メッキ法により形成される。なお、バンプの形成方法は、上記方法に限定されるものではなく、無電解メッキ法等で形成してもよい。
【００３４】
次に、図２（ｂ）のように、例えば部品装着機等を用いて、第１の樹脂基材１１０の上に電子部品１００の導体回路パターンと接続する突起状電極１０２面を対向させて載置し、熱プレス板２００、２１０間に装着する。そして、加熱装置（図示せず）で電子部品１００と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧して、電子部品１００の突起状電極１０２が露出するまで第１の樹脂基材１１０に圧入する。圧入時、必要に応じて、例えば超音波振動等を加えて突起状電極１０２を第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに確実に露出させることも可能である。
【００３５】
この時の熱プレスの条件は、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合、圧力３×１０５Ｐａ、温度１６０℃、プレス時間は１分であるが、これらの条件は、第１の樹脂基材１１０の材質により異なるものである。
【００３６】
次に、図２（ｃ）のように、第１の樹脂基材１１０よりもガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなるシート状の第２の樹脂基材１２０を電子部品１００の突起状電極１０２と反対側の面上に載置する。ここで、第１の樹脂基材１１０と第２の樹脂基材１２０の組み合わせは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネイト、アクリルニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する各種熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の各種熱硬化性樹脂の中から、ガラス転移温度や付着強度を考慮しながら自由に選択可能である。また、第１の樹脂基材１１０のヤング率より第２の樹脂基材１２０のヤング率の大きい樹脂または第１の樹脂基材１１０の熱膨張係数より第２の樹脂基材１２０の熱膨張係数の小さい樹脂の組み合わせが好ましい。この構成により、電子部品１００を圧入した時に生じる第１の樹脂基材１１０の反りを、第２の樹脂基材１２０の形成により矯正し反りの少ない電子部品実装済基板を作製できる。なお、機械的に反りを矯正しても電子部品実装済基板の破損や下記で述べる導体回路パターンの断線等が生じない範囲であれば第１の樹脂基材と第２の樹脂材料との組み合わせは特に制限されない。
【００３７】
次に、図２（ｄ）のように、第２の樹脂基材１２０を、図２（ｂ）と同様の方法により押圧し、電子部品１００を第２の樹脂基材１２０で被覆する。
【００３８】
この時、第２の樹脂基材１２０のガラス転移温度が、第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度より低いため、第１の樹脂基材１１０で一旦位置固定された電子部品１００が第２の樹脂基材１２０の被覆時に位置ズレすることはほとんどない。
【００３９】
なお、図２（ｄ）では、第２の樹脂基材１２０の材料を第１の樹脂基材１１０よりガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂としたが、例えば、粘度２０〜４０Ｐａ・ｓの紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）を、スクリーン印刷法（メッシュ１６５／ｉｎｃｈ、乳剤厚み０．０１５ｍｍ）や型成型等により電子部品１００を被覆し、紫外線で硬化させて形成することも可能である。また、例えばエポキシ変性アクリレートやポリウレタン変性アクリレート等の熱／紫外線併用樹脂を用いて形成することもできる。スクリーン印刷の場合、印刷の回数で厚みの調整ができる。この場合、少なくとも紫外線硬化性樹脂側の熱プレス板等やプレス用の冶具は、紫外線を透過させる材料、例えば石英ガラス等で構成する必要がある。
【００４０】
また、溶液状の第１の樹脂基材や熱硬化性樹脂等を塗布後、溶媒を加熱により除去したり、加熱硬化して第２の樹脂基材１２０として形成することも可能であるが、加熱温度は第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以下であることが好ましい。電子部品１００を固定する第１の樹脂基材１１０が軟化しても電子部品１００の位置がズレなければ、第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以上を有する第２の樹脂基材１２０で形成することも可能である。
【００４１】
なお、電子部品１００を第２の樹脂基材１２０で被覆する時、電子部品１００の高さと略同一平面とすることも、電子部品１００を完全に埋設するために電子部品１００の高さよりも厚く形成する等、信頼性等を考慮して任意に成型することができる。
【００４２】
最後に、図２（ｅ）のように、第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに露出した突起状電極１０２面に、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的にはスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、設計した所定位置に導体回路パターン１０４を形成する。それにより、各電子部品１００の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４を電気的に接続する。具体的には、例えばスクリーン印刷の場合、２５０メッシュ／インチ、乳剤厚み１０μｍのマスクを介して、平均粒径５μｍのＡｇフィラーを含有する導電性ペーストの印刷により、配線幅１００μｍ、間隔１００μｍで導体厚み３０μｍの導体回路パターン１０４が形成される。
【００４３】
なお、導体回路パターン１０４の形成方法は、導電ペーストの印刷に限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属メッキや蒸着等で形成してもよい。
【００４４】
また、上記導体回路パターン１０４を形成する前に、少なくとも電子部品１００の突起状電極１０２面側を研磨やサンドブラスト処理または湿式エッチングやプラズマエッチング等でクリーニング処理する工程を導入してもよい。それにより、例えば突起状電極１０２上に残る第１の樹脂基材１１０が除去され、電子部品１００の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４との接触抵抗等の信頼性が向上する。
【００４５】
以上の工程により、図１に示す電子部品実装済基板が作製される。
【００４６】
第１の実施の形態によれば、複数の電子部品１００の第１の樹脂基材１１０への圧入によって生じる電子部品１００で押しのけられた第１の樹脂基材１１２が、隣接する電子部品１００間の空間１０６で収容されるため、電子部品１００が所定位置から移動しない。従って、電子部品１００の突起状電極１０２と所定の導体回路パターン１０４が位置ズレなく接続される。例えば、従来の方法では、０．８ｍｍ間隔で配置した電子部品間を樹脂基材へ圧入した場合、樹脂基材の流動により電子部品間距離が２００μｍ程度位置ズレしていた。本発明の第１の実施の形態の方法により、電子部品間距離を最大でも５０μｍ程度の位置ズレに抑えることができるため、バンプ間距離が２００μｍの狭配線ピッチの電子部品を複数個圧入しても導体回路パターン１０４と確実に接続することができる。
【００４７】
なお、第１の実施の形態により形成された電子部品実装済基板において、図３に示すように、導体回路パターン１０４に、別の半導体素子１０８、受動部品や能動部品１０７を実装したり受動部品を薄膜や厚膜で形成することにより、樹脂基材等に内蔵が困難な部品とのモジュール化ができるため、多機能化や高機能化を実現することもできる。また、実装後に樹脂やラミネートフィルム等でラミネートすれば、さらなる信頼性の向上を図れる。
【００４８】
また、第１の実施の形態では、導体回路パターン１０４を形成した電子部品実装済基板構成で示したが、例えば、プリント基板等の別の基板に形成した導体回路パターンと上記導体回路パターンを形成していない電子部品実装済基板を接続することもできる。この場合、樹脂基材のガラス転移温度が半田リフロー温度よりも高い時には、半田リフロー等で導体回路パターンと電子部品実装済基板が接続される。また、樹脂基材のガラス転移温度が低い時には、低融点半田やＡｇペースト等で導体回路パターンと電子部品実装済基板が接続される。
【００４９】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。第１の実施の形態において、電子部品１００の搬送時等に発生する位置ズレを予め防止する工程を付加するものである。
【００５０】
以下に、第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について、第１の実施の形態と異なる工程を主に説明する。
【００５１】
まず、図４（ａ）に示すように、予め電気的絶縁性を有するシート状の第１の樹脂基材１１０の少なくとも電子部品１００が圧入される表面を加熱し軟化させる。例えば、第１の樹脂基材１１０の軟化開始温度が１１０℃、融点が１６０℃の場合、１２０〜１３０℃程度で加熱し軟化させる。
【００５２】
そして、電子部品１００の突起状電極１０２を第１の樹脂基材１１０の表面に部品実装機等で押圧して導体回路パターンと接続される所定の位置に挿入する。その時の実装加重は、５〜１０ｇｆ×（突起状電極の数）であることが好ましい。また、それと同時に、電子部品１００の突起状電極１０２を有する面を軟化した第１の樹脂基材１１０の表面と熱融着し位置固定する。つまり、電子部品１００を第１の樹脂基材１１０に仮止めする工程を設けるものである。
【００５３】
そして、第１の実施の形態の図２（ｂ）から図２（ｅ）と同様に、図４（ｂ）から図４（ｅ）の工程にしたがって、電子部品実装済基板が作製される。
【００５４】
第２の実施の形態によれば、上記電子部品１００の仮止め工程により、例えば部品実装機の振動や次工程への搬送時に発生しやすい電子部品１００の所定位置からのズレを未然に防止できるため、製造の取り扱いが容易で位置精度の高い電子部品の実装を実現できる。
【００５５】
（第３の実施の形態）
図５は、本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。第１の実施の形態を、高さの異なる電子部品１０１に適用するものである。
【００５６】
以下に、第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法について、第１の実施の形態と異なる工程を主に説明する。
【００５７】
まず、図５（ａ）に示すように、電気的絶縁性を有するシート状の第１の樹脂基材１１０に、複数の高さの異なる少なくとも片面には突起状電極１０２を有する電子部品１０１を導体回路パターンと接続される所定の位置に載置する。
【００５８】
次に、図５（ｂ）のように、第１の樹脂基材１１０の上に電子部品１０１の導体回路パターンと接続される突起状電極１０２を対向させて載置した状態で、高さの異なる電子部品１０１を均一に押圧できるように、高さを調節するための凸部または凹部２１４を形成した熱プレス板２１２、２００間に装着する。そして、加熱装置（図示せず）で電子部品１０１と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧して、電子部品１０１を第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに、電子部品１０１の突起状電極１０２が露出するまで圧入する。
【００５９】
以下、第１の実施の形態の図２（ｃ）から図２（ｅ）と同様に、図５（ｃ）から図５（ｅ）の工程にしたがって、電子部品実装済基板が作製される。
【００６０】
第３の実施の形態によれば、異なる高さを有する複数の電子部品１０１においても、電子部品１０１の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４を位置ズレなく接続できる。
【００６１】
なお、本実施の形態では、熱プレス板２１２に電子部品１０１の高さ調節のために凸部または凹部２１４を形成したが、別の部材に形成してもよい。それにより、汎用性が向上する。
【００６２】
（第４の実施の形態）
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る電子部品実装済基板の断面図である。図１と同じ構成については同じ符号を用いる。
【００６３】
第４の実施の形態では、第１の実施の形態で作製された電子部品実装済基板において、第１の樹脂基材１１０と第２の樹脂基材１２０を貫通する導電性の接続部１３０を設けて部品内蔵基板とするものである。そして、複数の部品内蔵基板を、この導電性の接続部１３０を介して電気的に接続し積層構造の電子部品実装済基板が作製される。導電性の接続部１３０は、電子部品１００と同じ高さを有する金属材料や導電性の樹脂材料から構成される。そして、第１の樹脂基材１１０に電子部品１００を載置する時に、部品内蔵基板を積層して接続する位置に導電性の接続部１３０が設けられる。その後、図２（ｂ）から図２（ｅ）と同様の製造方法で作成された複数の部品内蔵基板を導電性の接続部１３０の位置を合わせて積層し接着等することにより、積層構造の電子部品実装済基板を作製できる。
【００６４】
また、はじめに複数の電子部品１００を第１の樹脂基材１１０と第２の樹脂基材１２０とで埋設後、複数の部品内蔵基板を積層して接続する位置に金型によるプレス、ＮＣパンチャーやレーザ（ＣＯ２、ＹＡＧ、エキシマ）等を用いて貫通孔を形成する。そして、電子部品１００の突起状電極１０２と接続する導体回路パターン１０４形成時に、貫通孔を導電性材料で導通させて導電性の接続部１３０としてもよい。この場合、高さの異なる電子部品１０１を用いた第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板への適用が可能となる。
【００６５】
さらに、例えばコンデンサのように突起状電極１３２が上下面に形成されている部品では、突起状電極１３２を樹脂基材の上下面に露出させて導電性の接続部１３０の一部として用いることも可能である。
【００６６】
上記方法により、複数の部品内蔵基板が導電性の接続部１３０を介して積層されることによって、図６に示す積層構造の電子部品実装済基板が作製される。
【００６７】
第４の実施の形態によれば、複数の部品内蔵基板を積層した電子部品実装済基板により、実装面積を小さくできると共に、多機能化を実現できる。
【００６８】
（第５の実施の形態）
図７は、本発明の第５の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。図７において、図２と同じ構成については同じ符号を用いる。
【００６９】
まず、図７（ａ）に示すように、予め複数の少なくとも片面には突起状電極１０２を有する高さの同じ電子部品１００が、少なくとも嵌入できる大きさを有する窪み部１４０を支持冶具１５０に形成する。例えば、電子部品１００であるＩＣチップのサイズが６ｍｍ□の場合、窪み部１４０のサイズは、クリアランスを考慮して６ｍｍ□から６．０５ｍｍ□程度となる。そして、支持冶具１５０の窪み部１４０に所定の電子部品１００の導体回路パターンと接続される突起状電極１０２の反対側の面を窪み部１４０と対向させて、例えば部品装着機等を用いて電子部品１００を載置する。ここで、窪み部１４０は、最大でも電子部品１００の突起状電極１０２が露出する程度の深さを有する。
【００７０】
次に、図７（ｂ）のように、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネイト、アクリルニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシート状の第１の樹脂基材１１０を、半導体素子やコンデンサ等の複数の電子部品１００の突起状電極１０２面に載置する。ここで、第１の樹脂基材１１０の厚みは、複数の電子部品１００の窪み部１４０から突出した高さと同程度か、それより厚い方が好ましい。また、複数の電子部品１００を第１の樹脂基材１１０に圧入した時に、電子部品１００により押しのけられた第１の樹脂基材１１２（図２（ｂ）参照）が、窪み部１４０から突出した電子部品１００を被覆できれば、窪み部１４０から突出した電子部品１００の高さよりも第１の樹脂基材１１０が薄くてもよい。
【００７１】
次に、図７（ｃ）のように、電子部品１００の電極面上に第１の樹脂基材１１０を載置した状態で、熱プレス板２００、２１０間に装着する。そして、加熱装置（図示せず）で電子部品１００と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧して、電子部品１００の突起状電極１０２が露出するまで第１の樹脂基材１１０を圧入する。この時の熱プレスの条件は、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合、圧力３×１０５Ｐａ、温度１６０℃、プレス時間は１分であるが、これらの条件は、第１の樹脂基材１１０の材質により異なるものである。
【００７２】
次に、図７（ｄ）のように、支持冶具１５０上で第１の樹脂基材１１０に圧入された状態で、各電子部品１００の露出した突起状電極１０２にＡｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的なスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、導体回路パターン１０４を形成する。具体的には、スクリーン印刷の場合、２５０メッシュ／インチ、乳剤厚み１０μｍのマスクを介して導電性ペーストの印刷により導体厚み３０μｍの導体回路パターン１０４を形成する。
【００７３】
なお、導体回路パターン１０４の形成は、導電ペーストの印刷に限定されるものではなく、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｌ等の金属メッキや蒸着等で形成してもよい。
【００７４】
次に、図７（ｅ）のように、支持冶具１５０を取り外した後、第１の樹脂基材１１０よりもガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂からなるシート状の第２の樹脂基材１２０を、図７（ｃ）と同様な方法を用いて、導体回路パターン１０４面側から押圧する。そして、図７（ｆ）のように、電子部品１００を第２の樹脂基材１２０に圧入し、各電子部品１００の突起状電極１０２の反対側の面を被覆する。この場合、電子部品１００の突起状電極１０２の反対側の面と第２の樹脂基材１２０の表面が略同一平面とすることや埋没させる構成とすることも、熱プレス板２００、２１０間の高さの調整で可能である。
【００７５】
なお、第１の実施の形態と同様に、第２の樹脂基材１２０の材料として、例えば、紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）や熱／紫外線硬化樹脂等で電子部品１００を被覆し、成型後、紫外線および熱で硬化させて形成することも可能である。また、溶液状の第１の樹脂基材や熱硬化性樹脂等を塗布後、溶媒を加熱により除去したり、加熱硬化して形成することも可能であるが、加熱温度は第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以下であることが好ましい。電子部品１００を固定する第１の樹脂基材１１０が軟化しても電子部品の位置がズレなければ、第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以上を有する第２の樹脂基材１２０で形成することも可能である。
【００７６】
以上の工程を経て、図７（ｇ）に示す電子部品実装済基板を作製できる。
【００７７】
なお、上記実施の形態では、図７（ｃ）のように、支持冶具１５０を備えた状態で導体回路パターン１０４を形成する方法を述べたが、これに限らず、例えば、第２の樹脂基材１２０で電子部品１００を被覆した後に、導体回路パターン１０４を形成してもよい。
【００７８】
第５の実施の形態によれば、支持冶具１５０に設けた窪み部１４０により、複数の電子部品１００を所定位置に位置固定した状態で、第１の樹脂基材１１０に圧入するため、電子部品１００の突起状電極１０２と所定の導体回路パターン１０４とを位置ズレすることなく確実に接続できる。
【００７９】
（第６の実施の形態）
図８は、本発明の第６の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。図８において、図７と同じ構成については同じ符号を用いる。
【００８０】
まず、図８（ａ）に示すように、予め複数の少なくとも片面には突起状電極１０２を有する高さの同じ電子部品１００が少なくとも嵌入できる大きさを有する窪み部１４０を支持冶具１５０に形成する。そして、支持冶具１５０の窪み部１４０に所定の電子部品１００を導体回路パターンと接続される突起状電極１０２側の面に対向させて載置する。
【００８１】
次に、図８（ｂ）のように、電気的絶縁性を有するシート状の第１の樹脂基材１１０を、半導体素子等の複数の高さの同じ電子部品１００の突起状電極１０２の反対側の面に載置する。
【００８２】
次に、図８（ｃ）のように、電子部品１００の上に第１の樹脂基材１１０を載置した状態で、熱プレス板２００、２１０間に装着し、加熱装置（図示せず）で電子部品１００と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧する。そして、電子部品１００の突起状電極１０２の反対面が露出する程度か、または所定の厚みまでは埋没するように、第１の樹脂基材１１０に電子部品１００を圧入する。
【００８３】
次に、図８（ｄ）のように、支持冶具１５０を取り外した後、第２の樹脂基材１２０上に電子部品１００の突起状電極１０２側の面を対向させて載置し、押圧する。そして、図８（ｅ）のように、電子部品１００の突起状電極１０２が第２の樹脂基材１２０の片面１２０ａに露出するように電子部品１００を圧入する。
【００８４】
最後に、図８（ｆ）のように、第２の樹脂基材１２０の片面１２０ａに露出した突起状電極１０２面に、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的にはスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、設計した所定位置に導体回路パターン１０４を形成する。それにより、電子部品１００の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４が電気的に接続され、電子部品実装済基板を作製できる。
【００８５】
第６の実施の形態によれば、電子部品１００の突起状電極１０２と所定の導体回路パターン１０４とを位置ズレすることなく確実に接続できる。
【００８６】
（第７の実施の形態）
図９は、本発明の第７の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。第５の実施の形態を、高さの異なる電子部品１０１に適用したものである。
【００８７】
まず、図９（ａ）に示すように、予め複数の少なくとも片面には突起状電極１０２を有する高さの異なる電子部品１０１が少なくとも嵌入できる大きさを有する窪み部１４２を支持冶具１５２に形成する。ここで、窪み部１４２は、高さの異なる電子部品１０１の突起状電極１０２面が略同一平面となり、かつ最大でもすべての電子部品１０１の突起状電極１０２が露出する程度の深さを有する。
【００８８】
そして、図９（ｂ）のように、支持冶具１５２の窪み部１４２に所定の電子部品１０１を導体回路パターンと接続される突起状電極１０２の反対側の面が窪み部１４２と対向するようにして載置する。
【００８９】
次に、図９（ｃ）のように、高さの異なる電子部品１０１の突起状電極１０２面の上に第１の樹脂基材１１０を載置した状態で、熱プレス板２００、２１０間に装着し、加熱装置（図示せず）で電子部品１０１と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧する。そして、図９（ｄ）のように、高さの異なる電子部品１０１の突起状電極１０２が露出するまで、第１の樹脂基材１１０に圧入する。
【００９０】
次に、図９（ｅ）のように、支持冶具１５２を取り外した後、第１の樹脂基材１１０よりもガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂等からなるシート状の第２の樹脂基材１２０を電子部品１０１の突起状電極１０２と反対側の面上に載置する。
【００９１】
次に、図９（ｆ）のように、第２の樹脂基材１２０を、図９（ｃ）と同様の方法により押圧し、電子部品１０１を第２の樹脂基材１２０で被覆する。
【００９２】
この時、第２の樹脂基材１２０のガラス転移温度が、第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度より低いため、第１の樹脂基材１１０で一旦位置固定された電子部品１０１が第２の樹脂基材１２０の被覆時に移動することはほとんどない。
【００９３】
なお、図９（ｅ）では、第２の樹脂基材１２０の材料を第１の樹脂基材１１０よりガラス転移温度の低い熱可塑性樹脂としたが、例えば、紫外線硬化樹脂（ＵＶ硬化樹脂）や熱／紫外線硬化樹脂等で電子部品１０１を被覆し、成型後、紫外線および熱で硬化させることも可能である。この場合、少なくとも紫外線硬化性樹脂側の熱プレス板等やプレス用の冶具は、紫外線が透過できる材料、例えば石英ガラス等で構成する必要がある。
【００９４】
また、溶液状の第１の樹脂基材や熱硬化性樹脂等を塗布後、溶媒を加熱により除去したり、加熱硬化して第２の樹脂基材１２０として形成することも可能であるが、加熱温度は第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以下であることが好ましい。電子部品１０１を固定する第１の樹脂基材１１０が軟化しても電子部品１０１の位置がズレなければ、第１の樹脂基材１１０のガラス転移温度以上を有する第２の樹脂基材１２０で形成することも可能である。
【００９５】
なお、電子部品１０１を第２の樹脂基材１２０で被覆する時、電子部品１０１の高さと略同一平面とすることも、電子部品１０１を完全に埋設するために電子部品１０１の高さよりも厚く形成する等、必要に応じて任意に成型ができる。
【００９６】
最後に、図９（ｇ）のように、第１の樹脂基材１１０の片面１１０ａに露出した突起状電極１０２面に、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的にはスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、設計した所定位置に導体回路パターン１０４を形成する。それにより、電子部品１０１の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４が電気的に接続され、電子部品実装済基板を作製できる。
【００９７】
第７の実施の形態によれば、異なる高さを有する複数の電子部品１０１においても、電子部品１０１の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４とを位置ズレすることなく確実に接続することができる。
【００９８】
（第８の実施の形態）
図１０は、本発明の第８の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。図１０において、図８と同じ構成については同じ符号を用いる。第６の実施の形態を、高さの異なる電子部品１０１に適用したものである。
【００９９】
まず、図１０（ａ）に示すように、予め複数の少なくとも片面には突起状電極１０２を有する高さの異なる電子部品１０１が少なくとも嵌入できる大きさを有する窪み部１４０を支持冶具１５０に形成する。そして、支持冶具１５０の窪み部１４０に所定の電子部品１０１を導体回路パターンと接続される突起状電極１０２側の面に対向させて載置する。
【０１００】
次に、図１０（ｂ）のように、電気的絶縁性を有するシート状の第１の樹脂基材１１０を、半導体素子やコンデンサ等の複数の高さの異なる電子部品１０１の突起状電極１０２の反対側の面に載置する。
【０１０１】
次に、図１０（ｃ）のように、電子部品１０１の上に第１の樹脂基材１１０を載置した状態で、熱プレス板２００、２１０間に装着し、加熱装置（図示せず）で電子部品１０１と第１の樹脂基材１１０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧する。そして、最大の高さを有する電子部品１０１が露出する程度か、または所定の厚みまで埋没するように第１の樹脂基材１１０に圧入する。
【０１０２】
次に、図１０（ｄ）のように、支持冶具１５０を取り外した後、第２の樹脂基材１２０上に電子部品１０１の突起状電極１０２側の面を対向させて載置し、押圧する。そして、図１０（ｅ）のように、電子部品１０１の突起状電極１０２が露出するように第２の樹脂基材１２０に電子部品１０１を圧入する。
【０１０３】
最後に、図１０（ｆ）のように、第２の樹脂基材１２０の片面１２０ａに露出した突起状電極１０２面に、Ａｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的にはスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、設計した所定位置に導体回路パターン１０４を形成する。それにより、電子部品１０１の突起状電極１０２と導体回路パターン１０４が電気的に接続され、電子部品実装済基板を作製できる。
【０１０４】
第８の実施の形態によれば、支持冶具１５０の窪み部１４０の深さは、異なる高さを有する複数の電子部品１０１に対しても、各電子部品１０１の高さに応じて加工する必要なく均一でよい。さらに、電子部品１０１の突起状電極１０２と所定の導体回路パターン１０４とを位置ズレすることなく確実に接続できる。
【０１０５】
（第９の実施の形態）
図１１は、本発明の第９の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。図１１において、図２と同じ構成については同じ符号を用いる。
【０１０６】
まず、図１１（ａ）に示すように、予め複数の高さが等しく、片面には突起状電極１０２を有する電子部品１００の導体回路パターンと接続される突起状電極１０２面と反対側の面を、転写部材１６０を介して、支持冶具１７０の所定の位置に固定する。例えば、転写部材１６０として、アクリル系材料からなる紫外線または熱硬化型粘着剤やテープ材等が用いられる。なお、転写部材１６０は、電子部品１００を樹脂基材に埋設後、紫外線照射や熱により粘着性が低下し、支持冶具１７０から容易に取り外せるものが好ましい。
【０１０７】
次に、図１１（ｂ）のように、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニル、ポリカーボネイト、アクリルニトリルブタジエンスチレン等の電気的絶縁性を有する熱可塑性樹脂やフェノール樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等の熱硬化性樹脂からなるシート状の樹脂基材１８０に、電子部品１００の突起状電極１０２側を対向して載置し、熱プレス板２００、２１０間に装着する。ここで、樹脂基材１８０の厚みは、最終的に複数の電子部品１００が埋設する同程度が必要である。なお、複数の電子部品１００を樹脂基材１８０に圧入した時に、電子部品１００により押しのけられた樹脂基材１８２を考慮して、電子部品１００を被覆できる程度の厚みを有するものであれば、埋設する電子部品１００の高さよりも薄い樹脂基材１８０でもよい。
【０１０８】
次に、図１１（ｃ）のように、加熱装置（図示せず）で電子部品１００と樹脂基材１８０を加熱しながら、押圧装置（図示せず）にて相対的に押圧して、電子部品１００を樹脂基材１８０に、電子部品１００の突起状電極１０２が露出するまで圧入する。この時の熱プレスの条件は、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂を用いた場合、圧力３×１０５Ｐａ、温度１６０℃、プレス時間は１分であるが、これらの条件は、樹脂基材１８０の材質により異なるものである。
【０１０９】
次に、図１１（ｄ）のように、まず、転写部材１６０を支持冶具１７０から取り外す。例えば、転写部材１６０が紫外線硬化型粘着材であれば、石英ガラス等からなる支持冶具１７０を通じて紫外線を照射して取り外すことができる。そして、支持冶具１７０上で樹脂基材１８０に埋設された状態で、各電子部品１００の露出した突起状電極１０２にＡｇ、Ｃｕ等の導電性ペーストを用いて、一般的にスクリーン印刷、オフセット印刷やグラビア印刷等によって、導体回路パターン１０４を形成する。
【０１１０】
以上の工程を経て、図１１（ｄ）に示す、押しのけられた樹脂基材１８２を取り除くことにより、図１１（ｅ）に示す電子部品実装済基板を作製できる。なお、押しのけられた樹脂基材１８２の加工を、図１１（ｄ）の導体回路パターン１０４を形成する前に行っても何ら問題はない。
【０１１１】
また、図１１（ｄ）のように、支持冶具１７０を外した状態で導体回路パターン１０４を形成する方法で述べたが、これに限らず、例えば、支持冶具１７０を備えた状態で、導体回路パターン１０４を形成することも可能である。
【０１１２】
本発明の第９の実施の形態によれば、支持冶具１７０に転写部材１６０を介して複数の電子部品１００を所定の位置に固定した状態で、樹脂基材１８０に埋設できるため、電子部品１００の突起状電極１０２と所定の導体回路パターン１０４とを位置ズレすることなく確実に接続できる。
【０１１３】
以下、第９の実施の形態の別の例について説明する。
【０１１４】
図１２は、第９の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図である。
【０１１５】
図１２（ａ）において、支持冶具１７０と転写部材１６０の代わりに、例えば、真空または減圧吸着法等で各電子部品１００を吸着する吸着冶具１９０で構成したものである。ここで、吸着冶具１９０は、加圧装置や加熱装置の片方として兼用することもできる。
【０１１６】
そして、複数の電子部品１００の突起状電極１０２面の反対面側で所定の位置に吸着固定し、第９の実施の形態の図１１（ｂ）から図１１（ｅ）と同じ製造方法を用いて、図１２（ｂ）から図１２（ｅ）の工程により電子部品実装済基板を製造できる。
【０１１７】
上記製造方法により、第９の実施の形態と同様の効果を得ると共に、さらに転写部材での貼り付けや必要に応じて除去する等の工程を省くことができ、より簡略化した方法で電子部品実装済基板を作製できる。
【０１１８】
さらに、第５の実施の形態の窪み部内に電子部品を吸着固定する吸着部を設ける構成とすることもできる。この構成により、窪み部のクリアランスによる電子部品の位置ズレを防止し、導体回路パターンとのより高精度な位置合わせが可能である。
【０１１９】
なお、上記で説明した第１から第９の各実施の形態において、導体回路パターンを形成する前に、樹脂基材の略同一平面上に露出した突起状電極に対して、例えば樹脂基材の残渣による、接触の不安定性を回避するために、湿式エッチングやプラズマエッチング等のクリーニング処理工程を導入してもよい。これにより、電子部品の突起状電極と導体回路パターンとの接触抵抗のばらつきを低減し、信頼性の高い電子部品実装済基板を実現できる。
【０１２０】
さらに、上記で説明した第１から第９の各実施の形態において、複数の電子部品を同時に樹脂基材に圧入する方法を例に述べてきた。しかし、押しのけられた樹脂基材により複数の電子部品が、互いに移動しない程度に離散的に配置されている場合には、電子部品を個々に、例えば、部品装着機（チップマウンター）等で圧入してもよい。
【０１２１】
また、多数取りで電子部品実装済基板を作製する場合、一括で作製することも、あるいはある単位数の電子部品実装済基板毎に分割して作製することも可能であり、１つの電子部品実装済基板の製造方法に限定されるものではない。
【０１２２】
また、以上述べた各実施の形態を互いの実施の形態に用いても何ら問題はない。
【産業上の利用可能性】
【０１２３】
本発明に係る電子部品実装済基板の製造方法および電子部品実装済基板は、半導体素子、コンデンサ、抵抗等の受動部品等、複数の電子部品で高密度化の必要な実装分野等に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品実装済基板の断面図
【図２】同電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図３】本発明の第１の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板の断面図
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図６】本発明の第４の実施の形態に係る電子部品実装済基板の断面図
【図７】本発明の第５の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図８】本発明の第６の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図９】本発明の第７の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図１０】本発明の第８の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図１１】本発明の第９の実施の形態に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図１２】本発明の第９の実施の形態の別の例に係る電子部品実装済基板の製造方法を示す説明図
【図１３】従来のＭＣＭの構成を示す断面図
【図１４】従来の電子部品実装済基板の製造過程を示す説明図
【符号の説明】
【０１２５】
１００，１０１ 電子部品
１０２，１３２ 突起状電極
１０４ 導体回路パターン
１１０ 第１の樹脂基材
１１２ 押しのけられた第１の樹脂基材
１２０ 第２の樹脂基材
１３０ 導電性の接続部
１４０，１４２ 窪み部
１５０，１５２，１７０ 支持冶具
１６０ 転写部材
１８０ 樹脂基材
１８２ 押しのけられた樹脂基材
１９０ 吸着冶具
２００，２１０，２１２ 熱プレス板
２１４ 凸部または凹部
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地
【出願日】 平成１６年２月６日（２００４．２．６）
【代理人】 【識別番号】１０００９７４４５
【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 文雄

【識別番号】１００１０３３５５
【弁理士】
【氏名又は名称】坂口 智康

【識別番号】１００１０９６６７
【弁理士】
【氏名又は名称】内藤 浩樹
【公開番号】 特開２００５−２２３１８３（Ｐ２００５−２２３１８３Ａ）
【公開日】 平成１７年８月１８日（２００５．８．１８）
【出願番号】 特願２００４−３０３４６（Ｐ２００４−３０３４６）