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【発明の名称】 電磁波吸収シート
【発明者】 【氏名】宇津木 格

【氏名】山下 正巳

【氏名】麻木 和美

【氏名】吉眞 崇史

【氏名】目黒 卓
【要約】 【課題】デジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応でき、そして、これらの小型の電子機器から発生する高長波の電磁波を充分に遮断することができると共に、これらの小型の電子機器における難燃性を充分に達成することができ、しかも、焼却処理の際に有害なガスを発生しない電磁波吸収シートを低コストで提供する。

【解決手段】（イ）ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される４〜２０μｍ厚の基材層１、（ロ）該基材層１の表面に設けた軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる１０〜１００μｍ厚の軟磁性層２、及び、（ハ）該軟磁性層２の表面に設けた非ハロゲン系の難燃剤とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる６〜７０μｍ厚の難燃層３、を有する電磁波吸収シート１０とし、その全体の厚みを２０〜１５０μｍする。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（イ）ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される４〜２０μｍ厚の基材層、（ロ）該基材層の表面に設けた軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる１０〜１００μｍ厚の軟磁性層、及び、（ハ）該軟磁性層の表面に設けた非ハロゲン系の難燃剤とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる６〜７０μｍ厚の難燃層、を有する電磁波吸収シートであって、その全体の厚みを２０〜１５０μｍとしたことを特徴とする電磁波吸収シート。
【請求項２】
前記軟磁性金属の粉末が粒径５０ｎｍ以下の結晶粒を主体として構成され、そして、その平均粒径が２０μｍ以上であると共に、その形状がアスペクト比１０以上の扁平状をなしていることを特徴とする請求項１に記載の電磁波吸収シート。
【請求項３】
前記軟磁性金属の粉末が、Ｆｅ基ナノ結晶磁性金属粉末であることを特徴とする請求項２に記載の電磁波吸収シート。
【請求項４】
前記軟磁性体層が、前記結合剤１００重量部に対して、前記軟磁性金属の粉末を６００〜１２００重量部の割合で含有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【請求項５】
前記非ハロゲン系の難燃剤が、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【請求項６】
前記難燃層が、前記結合剤１００重量部に対して、難燃剤を２００〜９００重量部、好ましくは、３００〜８００重量部の割合で含有することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【請求項７】
前記難燃層が、前記結合剤１００重量部に対して、難燃助剤として赤燐を１０〜１００部の割合で含有することを特徴とする請求項６に記載の電磁波吸収シート。
【請求項８】
前記基材層が、延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムで構成されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【請求項９】
前記軟磁性層及び難燃層を構成する結合剤が、アクリル系の樹脂であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【請求項１０】
前記電磁波吸収シートのＳパラメータ法による１ＧＨｚにおける複素透磁率の実数項値が３以上であり、そして、該複素透磁率の虚数項値が４以上であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の電磁波吸収シート。
【発明の詳細な説明】【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器の装置内部から発生する電磁波及び該装置外部から伝搬される電磁波を遮蔽又は吸収して電磁波ノイズを抑制すると共に難燃性とした電磁波吸収シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
各種電子機器から発生する不要電磁波は、他の電子機器に影響を及ぼして誤作動を招く原因となっている。これらの不要電磁波の弊害を抑制するするために、磁性粉末をゴム又は合成樹脂等の結合剤中に混合させた樹脂組成物をシート状に成形加工して得た様々な電磁波吸収シートが広く用いられている。
【０００３】
このような電磁波吸収シートには、不要な電磁波ノイズを吸収又は抑制させる性能以外に、その用途によっては難燃性を有することが要求される。従来、これらの要求特性を満たすために、例えば、結合剤として、燃焼しにくい成形性の優れた塩素化ポリエチレンが用いられており、また、ハロゲン元素を含まない結合剤が用いられたものであっても、難燃剤としてハロゲン化合物を混合したものが用いられていた。しかしながら、これらの電磁波吸収シートは、廃棄物となったときに焼却処理すると、有害なダイオキシンを発生する恐れがあり、このような環境に対する影響の観点から、他の材料への転換が図られている。
【０００４】
これらの電磁波吸収シートとしては、例えば、軟磁性金属の粉末、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムよりなる難燃剤、並びに、アクリル系樹脂よりなる結合剤を構成成分とする樹脂組成物で形成された１．０ｍｍ厚の電磁波吸収シートが提案されている（特許文献１を参照。）。
【０００５】
これらの電磁波吸収シートは、軟磁性金属の粉末よりなる電波吸収剤、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムよりなる難燃剤、並びに、アクリル樹脂よりなる結合剤を構成成分とする樹脂組成物で形成されるので、その成形性を確保するために、１．０ｍｍ、即ち、１０００μｍとその膜厚を厚くする必要があったが、最近、急速に普及したデジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応できない、という問題があった。そして、従来の電磁波吸収シートは、前述のとおり膜厚を厚くするので、電波吸収剤の添加量に対する難燃剤の量を多くしないと、充分な難燃性が得られなくなるという問題があった。さらに、電磁波吸収シートに多量の軟磁性金属の粉末並びに水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムよりなる難燃剤を含有させると、製造コストが上昇するという問題があった。
【特許文献１】特開２００１−３０８５８３号公報
【特許文献２】特開平１１−２６９５０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、かかる問題を解決することを目的としている。
【０００７】
即ち、本発明は、デジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応でき、そして、これらの小型の電子機器から発生する高周波の電磁波ノイズを充分に抑制することができると共に、これらの小型の電子機器における難燃性を充分に達成することができ、しかも、焼却処理の際に有害なガスを発生しない電磁波吸収シートを低コストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
従来の電磁波吸収シートは、前述のとおり、軟磁性金属の粉末並びに水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムよりなる難燃剤が多量に配合されているので、その成形性を確保するために、１．０ｍｍ、即ち、１０００μｍとその膜厚を厚くする必要があったが、本発明者らは、従来の電磁波吸収シートを薄膜の軟磁性層と薄膜の難燃層とに分離することにより、１０〜１００μｍ厚の軟磁性層及び６〜７０μｍ厚の難燃層とすると共に、４〜２０μｍ厚の基材層とし、しかも、全体の厚みを２０〜１５０μｍとしたので、デジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応でき、そして、これらの小型の電子機器から発生する高長波の電磁波を充分に遮断することができると共に、これらの小型の電子機器における難燃性を充分に達成することができ、しかも、焼却処理の際に有害なガスを発生しない電磁波吸収シートを低コストで提供することができることを見出して本発明を完成するに至った。
【０００９】
即ち、請求項１に記載された発明は、上記目的を達成するために、（イ）ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される４〜２０μｍ厚の基材層、（ロ）該基材層の表面に設けた軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる１０〜１００μｍ厚の軟磁性層、及び、（ハ）該軟磁性層の表面に設けた非ハロゲン系の難燃剤とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる６〜７０μｍ厚の難燃層、を有する電磁波吸収シートであって、その全体の厚みを２０〜１５０μｍとしたことを特徴とする電磁波吸収シートである。
【００１０】
請求項２に記載された発明は、請求項１に記載された発明において、前記軟磁性金属の粉末が粒径５０ｎｍ以下の結晶粒を主体として構成され、そして、その平均粒径が２０μｍ以上であると共に、その形状がアスペクト比１０以上の扁平状をなしていることを特徴とするものである。
【００１１】
請求項３に記載された発明は、請求項２に記載された発明において、前記軟磁性金属の粉末が、Ｆｅ基ナノ結晶磁性金属粉末であることを特徴とするものである。
【００１２】
請求項４に記載された発明は、請求項１〜３のいずれかに記載された発明において、前記軟磁性体層が、前記結合剤１００重量部に対して、前記軟磁性金属の粉末を６００〜１２００重量部の割合で含有することを特徴とするものである。
【００１３】
請求項５に記載された発明は、請求項１〜４のいずれかに記載された発明において、前記非ハロゲン系の難燃剤が、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムであることを特徴とするものである。
【００１４】
請求項６に記載された発明は、請求項１〜５のいずれかに記載された発明において、前記難燃層が、前記結合剤１００重量部に対して、難燃剤を２００〜９００重量部、好ましくは、３００〜８００重量部の割合で含有することを特徴とするものである。
【００１５】
請求項７に記載された発明は、請求項６に記載された発明において、前記難燃層が、前記結合剤１００重量部に対して、難燃助剤として赤燐を１０〜１００部の割合で含有することを特徴とするものである。
【００１６】
請求項８に記載された発明は、請求項１〜７のいずれかに記載された発明において、前記基材層が、延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムで構成されていることを特徴とするものである。
【００１７】
請求項９に記載された発明は、請求項１〜８のいずれかに記載された発明において、前記軟磁性層及び難燃層を構成する結合剤が、アクリル系の樹脂であることを特徴とするものである。
【００１８】
請求項１０に記載された発明は、請求項１〜９のいずれかに記載された発明において、前記電磁波吸収シートのＳパラメータ法による１ＧＨｚにおける複素透磁率の実数項値が３以上であり、そして、該複素透磁率の虚数項値が４以上であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、（イ）ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される４〜２０μｍ厚の基材層、（ロ）該基材層の表面に設けた軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる１０〜１００μｍ厚の軟磁性層、及び、（ハ）該軟磁性層の表面に設けた非ハロゲン系の難燃剤とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる６〜７０μｍ厚の難燃層、を有する電磁波吸収シートとし、その全体の厚みを２０〜１５０μｍとしたので、デジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応でき、そして、これらの小型の電子機器から発生する高周波の電磁波ノイズを充分に抑制することができると共に、これらの小型の電子機器における難燃性を充分に達成することができ、しかも、焼却処理の際に有害なガスを発生しない電磁波吸収シートを低コストで提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は、本発明一実施の形態を示す電磁波吸収シートの断面図である。
【００２１】
図１において、１０は、電磁波吸収シートである。本発明の電磁波吸収シート１０は、（イ）ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される４〜２０μｍ厚の基材層１、（ロ）該基材層１の表面に設けた軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる１０〜１００μｍ厚の軟磁性層２、及び、（ハ）該軟磁性層２の表面に設けた非ハロゲン系の難燃剤とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる６〜７０μｍ厚の難燃層３、を有している。そして、本発明のする電磁波吸収シート１０は、その全体の厚みが２０〜１５０μｍとされている。本発明における電磁波吸収シート１０の全体の厚みは、前述のとおり、２０〜１５０μｍとしたが、好ましくは、１００〜２０μｍであり、さらに、さらに好ましくは、６０〜２０μｍである。
【００２２】
本発明における基材層１は、電磁波吸収シート１０の機械的強度を保つための層であるので、ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される良好な機械的強度を有する各種の熱可塑性樹脂フィルムで形成されるが、その厚みは、４〜２０μｍである。その厚みが、２０μｍを越えるものでは、電磁波吸収シート１０の強度を充分に保持することができるが、電磁波吸収シート１０全体の厚みが厚くなってしまうので好ましなく、また、その厚みが、４μｍ未満では、電磁波吸収シート１０の強度を保持することができなくなる。それ故、本発明においては、その基材層１の厚みは、４〜２０μｍとされる。
【００２３】
前記ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成されるその基材層１は、好ましくは、ポリエチレンテレフタレート（以下、「ＰＥＴ」という。）フィルム、ポリフエニレンスルフィドフィルム、ポリイミドフィルム、及び、エチレンエチルアクリレートフィルムで構成されるが、さらに好ましくは、延伸されたポリエチレンテレフタレートフィルムで構成される。延伸されたＰＥＴフィルムは、薄肉であっても優れた機械強度を有すると共に、平滑な表面を有しているので、本発明における基材層１を形成する材料として特に好ましい。
【００２４】
本発明における軟磁性層２は、軟磁性金属の粉末とハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤とからなる。かかる軟磁性層２は、軟磁性金属の粉末をハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤に添加して得た樹脂組成物をフィルム状上に成形して得ることができる。
【００２５】
前記「軟磁性金属の粉末」としては、ソフトフェライト、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｃｒ−Ａｌ、Ｆｅ−Ｓｉ等の軟磁性金属の粉末が使用できるが、好ましくは、粒径５０ｎｍ以下の結晶粒を主体として構成され、そして、その平均粒径が２０μｍ以上であると共に、その形状がアスペクト比１０以上の扁平状をなしているものが使用できる。また、前記「粒径５０ｎｍ以下の結晶粒を主体として構成され、そして、その平均粒径が２０μｍ以上であると共に、その形状がアスペクト比１０以上の扁平状をなしている軟磁性金属の粉末」としては、Ｆｅ−Ｃｕ−Ｃｒ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ、Ｆｅ−Ｃｏ−Ｃｕ−Ｎｂ−Ｓｉ−Ｂ、Ｆｅ−Ｚｎ−Ｃｕ−Ｂ等の軟磁性金属の粉末が使用できるが、Ｆｅを主成分として、ナノ結晶組織により軟磁性を確保するもの、即ち、Ｆｅ基ナノ結晶磁性金属粉末（特許文献２を参照。）であれば、その組成は特に限定されない。
【００２６】
この「Ｆｅ基ナノ結晶軟磁性金属粉末」は、アトマイズ法、キャビテーション法等の方法により、予め、アモルファス合金粉末を作製し、これをボールミルやアトリュ―ションミルで扁平化した後、結晶化のための熱処理を施して、ナノ結晶化させて製造することができる。また、溶湯急冷法により厚さ２５μｍ以下のアモルファス合金の薄帯を作成した後、これを粉砕し結晶化のための熱処理を施すことでも製造することができる。
【００２７】
この「Ｆｅ基ナノ結晶軟磁性金属粉末」の粒径は、好ましくは、２０μｍ以上、アスペクト比は１０以上の扁平状である。「Ｆｅ基ナノ結晶軟磁性金属粉末」の粒径が２０μｍ未満であるか、又は、アスペクト比が１０未満であると、反磁界の影響が著しくなるので、所望の磁気特性が得られなくなることがある。
【００２８】
前記軟磁性層２を形成する「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」は、１）軟磁性金属の粉末の高充填が可能であること、２）柔軟性を有していること、及び、３）基材１との密着性が良く凝集破壊が起こらないこと、という条件を満たすものから選択される。これらの「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」は、天然ゴム系樹脂、ポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、これらの変性樹脂又はこれらの複合体であるが、好ましくは、アクリル系樹脂である。ここでいう「アクリル系樹脂」とは、アクリル酸、メタクリル酸、及び、それらの誘導体の２種以上からなる共重合体であり、一般的なものを適宜選択して採用できる。前記「アクリル系樹脂」は、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコキシル基等の炭素数が２０以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルの１種以上からなる重合体もしくは共重合体が挙げられる。また、一部の共重合成分としては、アクリル酸ヒドロキエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドリキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、Ｎ―メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテル等の１種以上を含有したものであってもよい。アクリル系樹脂は、耐候性及び柔軟性に優れており、また、軟磁性金属の粉末を高充填させることができるので、前記軟磁性層２を形成する「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」として好ましい。さらに、このような結合剤に、必要に応じて、一般的に用いられている硬化剤、分散材等添加剤を含有してもよい。
【００２９】
本発明における軟磁性体層２は、好ましくは、ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤１００重量部に対して、前記軟磁性金属の粉末を６００〜１２００重量部の割合で含有する樹脂組成物で形成される。前記軟磁性金属の粉末の含有量が６００部未満であると、所望の磁気特性が得られなくなるので、電磁波吸収性が低下し、また、前記軟磁性金属の粉末の含有量が１２００部を越えると、磁気特性に変化がなくなるので、電磁波吸収性が向上せず、材料費のみがかかって好ましくない。
【００３０】
前記樹脂組成物は、前記「軟磁性金属酸化物の粉末」と「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」とを均一に混合することによって得ることができるが、その混合方法は、均一に混合できる方法であるかぎり特に限定されるものではなく、例えば、テーブルミキサーを用いて公知の方法で混合すればよい。本発明における軟磁性層２は、このようにして得られた樹脂組成物を基材層１の上に均一に塗布し、乾燥させることにより形成される。このような樹脂組成物の塗布、乾燥の方法としては、一般的な公知の方法により適宜選択できるが、乾燥後の厚さを薄くするためには、塗布はロールコーターを用いて行うことが好ましい。このように乾燥された軟磁性層２の厚さは、好ましくは、１０〜１００μｍであり、さらに好ましくは、１０〜７０μｍである。この軟磁性層２の厚さが１０μｍ未満であると、これに難燃層３を積層したときに十分な電磁波の吸収効果が得られなくなり、また、１００μｍを超えると、難燃層を積層したときに充分な難燃性が得られなくなる。
【００３１】
次に、難燃層３について述べる。本発明における難燃層３の「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」は、前記軟磁性層２の「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」と同様の樹脂を用いることができる。また、難燃層３に含有される「非ハロゲン系の難燃剤」は、好ましくは、水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムである。このように非ハロゲン系の難燃剤として水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムを用いると、これらを前記「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」に高充填することができる。
【００３２】
これらの難燃剤の添加量は、好ましくは、「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」１００重量部に対して、２００〜９００重量部、好ましくは、３００〜８００重量部である。前記難燃剤の添加量が２００重量部未満であると、難燃層３を軟磁性層２に積層したときに十分な難燃性が得られなくなり、また、前記難燃剤の添加量が９００部を超えると、難燃層３を軟磁性層２に積層したときに電磁波吸収シート１０の柔軟性が不十分となる。前記難燃層３は、前記結合剤１００重量部に対して、難燃助剤として赤燐を１０〜１００部の割合で含有することができる。このように、前記難燃層３が、前記結合剤１００重量部に対して、難燃助剤として赤燐を１０〜１００部の割合で含有すると、その難燃性がいっそう向上する。
【００３３】
本発明によれば、このようにして基材層１の表面に設けた軟磁性層２の表面に難燃層３を設けると、基材層１及び軟磁性層２が難燃剤を含まなくても、電磁波吸収シート１０が、全体として、高い難燃性を示す。
【００３４】
前記難燃層３を形成する「非ハロゲン系の難燃剤」と「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」とからなる樹脂組成物は、前記「軟磁性金属酸化物の粉末」と「ハロゲン元素を含まない高分子化合物で構成される結合剤」とを混合して樹脂組成物を得る方法と同様の方法によって得ることができる。そして、本発明における難燃層３は、このようにして得た樹脂組成物を前記軟磁性層２を形成するのと同様の方法によって得ることができる。また、これらの難燃剤及び難燃助剤の添加量並びに難燃層の厚さを適宜変えることにより、必要に応じた難燃性を達成することができる。
【００３５】
従来の電磁波吸収シートは、前述のとおり、軟磁性金属の粉末並びに水酸化アルミニウム及び／又は水酸化マグネシウムよりなる難燃剤が多量に配合されているので、その成形性を確保するために、１．０ｍｍ、即ち、１０００μｍとその膜厚を厚くする必要があったが、本発によれば、従来の電磁波吸収シートを薄膜の軟磁性層と薄膜の難燃層とに分離することにより、１０〜１００μｍ厚の軟磁性層及び６〜７０μｍ厚の難燃層とすると共に、４〜２０μｍ厚の基材層とし、しかも、全体の厚みを２０〜１５０μｍとしたので、デジタル化された携帯電話、デジタルカメラ、パソコン等の小型の電子機器の更なる薄型化の要請に対応でき、そして、これらの小型の電子機器から発生する高長波の電磁波を充分に遮断することができると共に、これらの小型の電子機器における難燃性を充分に達成することができ、しかも、焼却処理の際に有害なガスを発生せず、さらには、軟磁性金属の粉末及び難燃剤の使用量を低減して製造コストを低減できる。
【００３６】
本発明においては、その磁波吸収シートのＳパラメータ法による１ＧＨｚにおける複素透磁率の実数項値が３以上であり、そして、該複素透磁率の虚数項値が４以上である。このように、磁波吸収シートのＳパラメータ法による１ＧＨｚにおける複素透磁率の実数項値が３以上であり、そして、該複素透磁率の虚数項値が４以上であると、高周波の電磁ノイズを抑制することができる。
【００３７】
（実施例１）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１６μｍのＰＥＴ基材上にロールコーターにより塗布した後、８０℃で乾燥して、厚さ５０μｍの積層シートを作成した。次に、水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）３００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）２０重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００３８】
（実施例２）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１６μｍのＰＥＴ基材上にロールコーターにより塗布した後、８０℃で乾燥して、厚さ５０μｍの積層シートを作成した。次に、水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）５００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）４０重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００３９】
（実施例３）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１６μｍのＰＥＴ基材上にロールコーターにより塗布した後、８０℃で乾燥して、厚さ５０μｍの積層シートを作成した。次に、水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）７００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）６０重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００４０】
（実施例４）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１６μｍのＰＥＴ基材上にロールコーターにより塗布した後、８０℃で乾燥して、厚さ３０μｍの積層シートを作成した。次に、水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）３００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）２０重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００４１】
（比較例１）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を１６μｍのＰＥＴ基材上にロールコーターにより塗布した後、８０℃で乾燥して、厚さ６０μｍの積層シートを作成した。
【００４２】
（比較例２）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及び水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）５００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）２０重量部及びアクリル樹脂（日本ゼオン社製、Ｎｉｐｏｌ）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記比較例１で得た積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００４３】
（比較例３）
平均粒径３０μｍの軟磁性粉末（日立金属社製、ファインメット（登録商標））１０００重量部及び水酸化アルミニウム（昭和電工社製、ハイジライト）７００重量部、赤燐（日本化学工業社製、ヒシガード）６０重量部及びアクリル樹脂（高圧ガス社製、ペガール）１００重量部を混練して樹脂組成物を得た。この樹脂組成物を前記比較例１で得た積層シートの軟磁性層側の表面に、ロールコーターにより塗布後、６０℃で乾燥させ、厚さ３０μｍになるように難燃層を積層し、電磁波吸収シートを作成した。
【００４４】
以上、実施例１〜３及び比較例１〜３で得た電磁波吸収シートの電波吸収性及び難燃性を評価した。本発明における電磁波吸収の評価は、サンプルの透磁率の測定によって行った。透磁率は磁化のし易さを表す。前記透過率は、外径７ｍｍ、内径３ｍｍの円柱に加工したシートを、ヒューレット・パッカード社製ネットワークアナライザ８７２０Ｄを用いて、Ｓパラメータ法にしたがって、１０ＭＨｚ〜１０ＧＨｚの周波数域で複素比透磁率を測定することによって行った。この透磁率が高いものほど、物質中に磁束が通り易くなるので、電磁波吸収の特性が大きくなる。電磁波吸収性そのものは電磁波吸収シートの使用のされ方によっても大きく変化するので、透磁率によって電磁波吸収シート自体の特性を表す方法が広く採用されている。そして、本発明における難燃性の評価は、ＵＬ９４規格によるフィルム材料の垂直燃焼試験（ＶＴＭ）の結果に基づいて行った。測定結果は、次の表１に示される。表１において、難燃性は、ＶＴＭ−２、ＶＴＭ−１，及び、ＶＴＭ−０の順に良くなり、ＶＴＭ−０が最良となる。
【００４５】
【表１】


【００４６】
実施例１〜４で得た電磁波吸収シートは、いずれも高透磁率と難燃性とが認められ、実施例１では、高透磁率と難燃性ＶＴＭ−２が得られ、実施例２では、高透磁率と難燃性ＶＴＭ−１が得られ、実施例３では、高透磁率と難燃性ＶＴＭ−０が得られ、そして、実施例４では、高透磁率と難燃性ＶＴＭ−０が得られた。これらに対して、比較例１及び比較例２で得た電磁波吸収シートは、難燃性が認められず、また、比較例３で得た電磁波吸収シートは、難燃性は得られるが、十分な透磁率を有するものではなかった。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明一実施の形態を示す電磁波吸収シートの断面図である。
【符号の説明】
【００４８】
１ 基材層
２ 軟磁性層
３ 難燃層
１０ 電磁波吸収シート
【出願人】 【識別番号】０００００３２９６
【氏名又は名称】電気化学工業株式会社
【識別番号】０００００５０８３
【氏名又は名称】日立金属株式会社
【出願日】 平成１６年２月５日（２００４．２．５）
【代理人】 【識別番号】１０００６０６９０
【弁理士】
【氏名又は名称】瀧野 秀雄

【識別番号】１０００９７８５８
【弁理士】
【氏名又は名称】越智 浩史

【識別番号】１００１０８０１７
【弁理士】
【氏名又は名称】松村 貞男

【識別番号】１０００７５４２１
【弁理士】
【氏名又は名称】垣内 勇
【公開番号】 特開２００５−２２３１５７（Ｐ２００５−２２３１５７Ａ）
【公開日】 平成１７年８月１８日（２００５．８．１８）
【出願番号】 特願２００４−２９８５８（Ｐ２００４−２９８５８）